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富滿發布XPM6320快充移動電源方案：支持QC3.0、Type-C
作為移動電源的核心動力，一顆高效率的升壓/充電芯片是必不可少的，富滿電子集團聯合云矽半導體發布新款雙向快充全集成移動電源SOC XPM632...
偉詮電子發布USB PD控制芯片WT6615：支持QC4
偉詮WT6615F是一顆支持USB PD 3.0規范和高通QC3.0和QC4技術的USB PD控制器，支持DFP下行端口（源）充電應用。高度...
矽力杰推出首顆識別芯片SY5029：支持展訊SFCP快充
矽力杰在我們的評測中經常見到，之前的小米16000mAh和后來20000mAh的移動電源，也是矽力杰的升壓方案，后面還有快充升壓方案。矽力杰...
智融推出新一代全集成快充車充方案SW3507
智融SW3507先人一步，首創在降壓芯片內部集成高通QC3.0快充識別及Type-C通訊協議。芯片內集成七種識別協議是一大亮點，節省了工程師...
美國MPS推出內置MOS車充降壓方案MP2499
MPS（美國芯源半導體）的降壓方案，一直被我們所熟知，應用非常廣泛。隨著現在快充的普及，對輸出功率的要求越來越高，內置MOS成為業界趨勢。M...
Fairchild推出可編程Type-C/USB PD控制器FUSB302
Fairchild推出可編程Type-C/USB PD控制器FUSB302，并在紫米10號移動電源中進行了應用，詳情參考充電頭網帶來的ZMI...
云矽半導體 XPM6315雙向快充移動電源SOC測試
近日，深圳市富滿電子集團股份有限公司攜旗下云矽半導體發布了一系列高集成度快速充電解決方案，除了在可靠性、轉換效率等關鍵技術指標上表現不俗外，...
不到1元，讓你的小米高配移動電源升級QC3.0+FCP
小米10000mAh高配移動電源升級QC3.0+FCP套件免費贈送，合計50套，先到先得，領取方式如下：
（1）將本文鏈接分享至朋友圈，集...
老司機又開車了：QC2.0 3.0識別芯片介紹
續航能力作為移動終端使用體驗的重要因素，眾多提升用戶體驗好感的方案中，最直接的解決辦法是加大電池電量，因此電池容量和充電速度的要求越來越高，...
移動電源常見QC2.0 3.0升壓解決方案匯總
前言：現在是手機性能爆炸式發展的年代，各個廠家都在比拼配置。跟隨著CPU，攝像頭，屏幕尺寸的發展，手機的電池容量也是水漲船高。為了用戶體驗，...
希荻微推出5-12V輸入，3A鋰電池快充芯片HL7016
快充芯片專業廠商希荻微(HALO Micro)，推出了適用于大容量鋰電池的快充芯片HL7016。該芯片可實現5V/9V/12V的高壓快速充電...
鈺泰科技發布ETA9740單芯片移動電源芯片
現在移動電源的一個主流趨勢就是單芯片，一顆芯片內部包含升壓，充電，電量指示，保護等多種功能。在移動電源設計時，采用單芯片方案，能大大簡化流程...
富滿發布XPM6315 助您4RMB擁有雙向快充PCBA
富滿XPM6315免費送樣：猛戳這里（活動時間2016年7月14日-7月23日，樣片免費，僅需支付郵費，當前為預售，7月20日開始發貨，...
PDF下載：南芯SC8801升降壓控制器datasheet
南芯SC8801是一個同步4管雙向升降壓充放電控制器。不管輸入電壓是低于，高于或者等于電池組電壓，它都可以對電池組實現充電管理。當系統需要從...
南芯發布SC8801 SC8802雙向升降壓充放電控制器
四管H橋單電感升降壓的技術，一直被國外把持，國內遲遲見不到產品。現在南芯半導體推出了最新產品，南芯半導體在原有單向H橋升降壓的基礎上，開發了...
