續航能力作為移動終端使用體驗的重要因素，眾多提升用戶體驗好感的方案中，最直接的解決辦法是加大電池電量，因此電池容量和充電速度的要求越來越高，各種快速充電技術應運而生。 在這個快速充電的普及元年，移動電源和手機，作為對快充需求巨大的產品線，紛紛在第一時間加入了快速充電行列。快速充電最簡單的理解就是加快了電池的充電速度，而這個充電速度的提升，是體現在功率的增大。 現在通用的micro數據線，接口承載電流有限，不可能一味的靠增加電流來提高充電的輸入功率。所以，業界采用了提高輸出電壓，輸出電流不變的方法來提高充電功率。然而，提高電壓，在傳統設備上是不被支持的，新設備可以支持，完全按照新設備的電壓去設計充電器，又不能滿足老設備的充電需求。這時，就出現了快速充電識別芯片。在可以支持的新設備上，與設備握手控制充電器來輸出高電壓來滿足快速充電的需求。在傳統設備上檢測到不支持快充，就會輸出傳統的5V來保證傳統設備的安全充電。一顆芯片負責與快充設備的通信和調節充電器的輸出電壓。 首先介紹的是PI，快充技術的領導者。旗下4款快速充電識別芯片。并且還有初級電源芯片，內置高壓MOS和同步整流驅動。識別通常與初級一起使用。 分別是CHY100/101/103，SC0163D。其中CHY100/101為QC2.0識別，CHY103與SC0163為QC3.0識別芯片。說到這里，還要介紹一下QC3.0與2.0的區別。 QC2.0為固定電壓輸出，傳統5V輸出，開啟快充后可以輸出9/12/20V來為支持快速充電的設備充電。高通新近升級的QC3.0輸出電壓由被充電設備自動選擇，根據溫度限制來選擇一個最高的輸入功率，達到速度與發熱的平衡。 簡單來說就是這樣。言歸正傳下面為大家帶來PI的快充識別芯片。 1、CHY100：完整支持QC2.0快速充電規格，包括CLASS A 5/9/12V輸出電壓和CLASS B 5/9/12/20V輸出電壓。同時支持DCP和BC1.2協議。支持自家兩款前級芯片。通過芯片內部與被充電設備通訊，將不同的引腳對地短接，改變電壓反饋環路的對地下拉電阻，起到改變輸出電壓的功能。CHY100采用SO-8封裝樣式。 2、CHY101：支持QC2.0 CLASS A 5/9/12V輸出電壓，相比CHY100，增加了輸出過壓保護功能。并且支持DCP和BC1.2協議。CHY101采用SO-8封裝樣式。 3、CHY103：支持QC3.0 A/B兩種規格，自適應過電壓保護，同時支持二次側過熱保護，輸出軟短路保護和遠程關閉保護。CHY103采用SO-8封裝樣式。 相關閱讀： UNITEK 優越者 Y-P530C 三口QC3.0車充拆解 4、SC0163D：支持QC2.0 CLASS A 5/9/12V 和QC3.0 CLASS A 3.6-12V輸出。同時支持DCP和BC1.2協議。SC0163D采用SO-8封裝樣式。     相關閱讀： 全網首發！ANKER A1264 10000mAh QC3.0移動電源拆解   下面介紹dialog半導體的iwatt系列QC識別芯片。和上面的PI一樣，也是前級和識別配合的模式。識別和初級通過光耦通信，不需要針對不同檔位配置分壓電阻。我們熟悉的有兩款產品，iW626和iW636兩款芯片。通常配合自家前級使用。 5、iW626：支持QC2.0 CLASS A 5/9/12V輸出電壓，同時支持DCP和BC1.2協議，SOT-23-6封裝，在紫米的快速充電器內有應用。寬工作電壓范圍3-25V。 6、iW627：相比626，引腳兼容，支持的模式多了一個三星自適應快速充電模式。 7、iW636：支持QC3.0 3.6-12V輸出和QC2.0，腳位兼容iW626。 天鈺快充識別芯片，現在比較大的快速充電識別芯片供應商，市場占有率很高，最具代表性的就是打入了小米的供應鏈。FP6600和FP6601明星產品，新近推出的FP6601Q在升級QC3.0的基礎上，還加入了華為FCP協議，成為第二個支持華為快充的識別芯片。 8、FP6600，第一款支持蘋果和三星設備自動識別以及YD/T 1591-2009和BC1.2的QC識別芯片，完整支持QC2.0快速充電規格，包括CLASS A 5/9/12V輸出電壓和CLASS B 5/9/12/20V輸出電壓。SOP-8封裝，腳位和CHY100兼容。 9、FP6601：相比FP6600少了一個20V電壓控制腳，QC2.0支持 CLASS A 5/9/12V輸出電壓，保留了FP6600的其他規格。不過相對于市場來說足夠用。SOT-23-6的小體積封裝，在體積要求嚴格的場合非常適用。 10、FP6601Q：最新的產品，腳位與FP6601通用，FP6601Q相比FP6601增加了QC3.0和海思快充協議FCP支持，填補了市場空白。 EOSMEM臺灣曦威，產品線我們接觸到的主要只有NT6008，在QC3.0移動電源上應用比較廣泛。 11、NT6008：支持QC2.0 CLASS A 5/9/12V 和QC3.0 CLASS A 3.6-12V輸出。NT6008支持Apple iPad，Apple iPhone，Samsung Galaxy Note，BC1.2或YD/T 1591的協議設備，以及現在的大多數便攜式設備支持輸出放電功能，輸出過壓保護。采用TSOT23-8L和MSOP-10L封裝。 12、NT6009：其內部集成了兩個相同的智能USB接口芯片，芯片專門為符合高通快速充電 QC2.0/QC3.0 Class A規范的高壓專用充電端口應用程序(HVDCP)而設計。NT6009可根據手持設備的請求，準確地調整HVDCP輸出電壓，使充電時間加快75%。NT6009自動識別連接到USB端口的手持設備，然后它相應地模擬原充電器使連接的設備能從充電端口拉載到最大電流。NT6009支持Apple iPad，Apple iPhone，Samsung Galaxy Note，BC1.2或YD/T 1591的協議設備，以及現在的大多數便攜式設備。NT6009應用封裝為WDFN4x3-14L。 FINTEK臺灣精拓，其中F75299應用較廣，安克的充電器和華碩的移動電源中支持快充的型號有用到。 13、F75299：在我們拆機過程中，經常可以發現299MA的一個MSOP-10封裝的芯片。F75299完整支持QC2.0快速充電規格，包括CLASS A 5/9/12V輸出電壓和CLASS B 5/9/12/20V輸出電壓。支持為Apple iPad，Apple iPhone，Samsung Galaxy Note，BC1.2或YD/T 1591的設備充電。     相關閱讀： Anker PowerPort+6 QC2.0 6口充電器電源暴力拆卸   14、F75292：完整支持QC3.0 A/B規格且兼容QC2.0 A/B規格，內置放電功能，過壓保護。支持為Apple iPad，Apple iPhone，Samsung Galaxy Note，BC1.2或YD/T 1591的設備充電。 FAIRCHILD仙童 15、FAN6100Q：支持QC2.0 CLASS A 5/9/12V輸出電壓，支持二次側恒壓恒流控制，應用較少。 相關閱讀： 移動電源常見QC2.0 3.0升壓解決方案匯總