富滿XPM6315免費送樣：猛戳這里（活動時間2016年7月14日-7月23日，樣片免費，僅需支付郵費，當前為預售，7月20日開始發貨，每個淘寶ID限購1片，共計50片。）   近日，深圳市富滿電子集團股份有限公司攜手云矽半導體發布了一系列高集成度快速充電解決方案，除了在可靠性、轉換效率等關鍵技術指標上表現不俗外，最大亮點在于將當下超過10RMB的快充方案價格直接腰斬至4RMB。高性價比的巨輪已經向市場駛來，傳統方案商與集成商友誼的小船說翻就翻。

XPM6315科技之“黑”。支持4.3-10.8V輸入電壓，高至4A外部可調充電電流，2A開關充電效率高達96%；支持5/9/12V、15W同步升壓恒壓恒流輸出，輸出恒定電流外部可調，5V/3A效率高達93%；輸入自適應匹配各種充電源；輸出自動識別蘋果、三星及其他安卓設備，支持2.4A給蘋果設備供電；自動切換待機/充電/放電模式，待機模式功耗低至15μA，為業界刷新最低紀錄；支持4顆LED燈顯示電量，支持呼吸燈，外部補償電池內阻實現精確電量顯示。 XPM6315可靠性之高。輸入輸出耐壓高至18V；具有溫度自平衡、過壓保護、過流保護、過溫保護、短路保護功能；4KV ESD特性。 XPM6315性價比之高。采用QFN32封裝，1K顆單價0.45USD。外圍僅需1顆電感，8顆電阻，9顆電容。PCBA成本僅4RMB！而目前市場其他方案PCBA成本高達10+RMB。 XPM6315后續之作XPM6318、XPM7324集成更豐富協議，包括Type-C等，輸出功率分別高至18W和24W，擁有更多“黑”科技，將于今年Q3上市，敬請期待！ 同時發布的另一顆快充產品XPM6115，也是集成雙向快充協議的同步高效充放電芯片，可配合MCU靈活搭建各種移動電源方案，例如Type-C方案。采用ETSSOP20封裝，1K顆單價0.35USD。 此次一同發布的還有同步充放全集成移動電源系列FM3309、FM3310。FM3309采用QFN24封裝，支持2.4A充放電，集成可編程MCU，可依客戶需求靈活定制各項功能，僅售1.2RMB。FM3310采用QFN28封裝，支持2.4A充放電，集成可編程MCU，支持LED屏，可依客戶需求靈活定制各項功能，僅售1.5RMB。

關于富滿電子集團 富滿電子集團成立于2001年，是國內最早從事IC設計的公司之一，獲認定頒發國家級高新技術企業。在臺灣、深圳、長沙設有多個研發中心，銷售網絡遍布香港、深圳、中山、澄海、義烏等地。建有月產能達250KK的封裝測試廠。富滿專注于消費電子市場，產品覆蓋LED Lighting、AC-DC、DC-DC、PMU、MCU、ASIC等領域。2015年累計出貨量達30億顆。 關于云矽半導體 云矽半導體創立于2014年，初創人員來自國內外頂尖IC設計公司：O2Micro、意法半導體、銳能微、匯頂科技，云集十多位IC設計精英，皆有十多年設計經驗傍身，并聘請TI、Diode資深專家擔任顧問，秉承云集精英打磨精品的理念，專注于設計高品質數模混合SOC。 如想進行免費送樣合作，請先將產品介紹發送到郵箱 info@chongdiantou.com ，工作人員會與您聯系。^_^