天下武功，唯快不破，手機充電就是要快。目前各個廠家的快充技術大致分兩種，一種是高通的高壓快充，另一種是VOOC的低壓大電流快充。兩種技術各有各的特點，高壓快充對線材要求較低，兼容性好，而低壓大電流快充除了協議之外，往往需要廠家特定的線材支持。 華為手機較早的快充技術是高壓快充的FCP，而后推出了低壓大電流的SCP快充。拿到華為支持SCP快充技術的充電器，做個拆解以饗讀者。 這款充電器的型號為： HW-050800C1WH??，輸出參數為： 5V2A, 5V8A 。 白色外殼，這款做的比較圓潤 國標拆解，可以折疊，不用的時候方便收納外帶 插腳這面是參數鐳雕，型號 HW-050800C1WH，輸入是200-240V，不是一般的寬電壓 輸出：5V2A，或者5V8AMAX，華為科技有限公司制造，有3C認證 這款用了橘紅色的USB-A接口，接觸點彈片都是加寬的 華為的另外一款，4.5V5A版本SCP超級快充，右邊是8A版超級快充 USB口的方向不同 5A版本不能折疊，8A版本可以折疊腳 寬度46mm 厚度28mm 用ChargerLab Power-z FL001 協議測試，發現只能支持SCP模式快充 華為的幾款快充頭子，左起SCP 8A，pd頭子， SCP 5A，FCP+QC2.0雙協議頭子 四款單口快充 USB輸出對比 用ChargerLab Power-z FL001誘騙至SCP模式，然后用EBC-A10負載測試最大功率，可以看到拉到8A的大電流 測試兩次，EBC-A10顯示都是8.2A，再上去電源保護 華為5V8A_功率測試，軟件記錄到最高8.1A 嘗試一下8A大電流負載2分鐘，很堅挺 拆解 可以無損開殼 里面是卡槽的，灌膠，PCB模塊拉出來 兩塊PCB組成的，中間看到是灌了黑色的膠，固定和輔助導熱。 中間還有一整個塑料保護殼，將上下兩層電路板固定成一個整體。 焊開兩片PCB，全部物件，可以看到中間的白色塑料框負責連通上下兩塊電路板。 中間兩面PCB，PULSE的變壓器很是顯眼，在PULSE的官網查了下，沒有這個型號，目測定制品。 兩邊兩面PCB，左邊的是次級識別同步整流，左邊的是初級整流加開關管。 左側電路板，RT7207，識別芯片，支持同步整流。 同步整流管，并聯了肖特基二極管提高效率，安森美NTMFS5C612NL，絲印5C612L。 輸出開關，Diodes PMOS DMP2002UPS。 2512 3毫歐合金電阻用于檢測輸出電流，在輸出過流時檢測異常過電流關閉輸出。 左側輸出板正面有兩顆固態電容，6.3V/820μF，輸出濾波。AC輸入的保險絲在這塊板上，通過塑料框上的連線接到初級板上。 右側初級板，RT7786，初級PWM 3個串聯的MLCC是傳統藍色的Y電容。3個串聯提高絕緣等級和可靠性。 輸入保險絲在另外一塊電路板上，可以看到一級輸入EMI電路，線圈和X電容之間夾著熱敏電阻。 初級采用臺灣立隆電容器。 兩顆400V/22μF。 開關管 STFU13N65M2。 充電頭網精選專題： 相關閱讀：