前言

6月30日，芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司（以下簡稱"芯邁半導體"或公司）向港交所提交上市申請書，獨家保薦人為華泰金融控股（香港）有限公司。

芯邁半導體成立于2019年，總部位于杭州，是全球領先的電源管理 IC 和功率器件供應商。自成立以來，公司主要專注于功率器件的研發、設計和銷售。功率器件產品組合包括超結MOSFET、屏蔽柵溝槽型 MOSFET 及碳化硅 MOSFET。

在功率器件領域，公司擁有具有超過20年研發經驗的核心團隊和涵蓋硅基和碳化硅基功率器件的完備產品組合。憑借自主開發的工藝平臺和創新的器件設計能力，公司已達到與全球行業領導者相當的性能指標。公司的功率半導體產品在電機驅動、電池管理系統和通信基站等應用中的市場份額快速增長，并已擴展至汽車、數據中心、AI服務器和機器人等應用領域。

充電頭網通過查閱芯邁半導體的招股說明書，提取了10大亮點進行解析。

總營收

芯邁半導體，作為一家領先的功率半導體公司，通過自有工藝技術提供高效的電源管理解決方案。公司業務模式定位是新型Fab-Lite集成設備生產商(IDM)。公司的收入增長取決于持續技術創新以及開發滿足客戶不斷變化需求的產品與解決方案的能力。

公司的收入規模相對穩定，但存在一定波動，主要受產品組合調整及下游市場客戶需求變化的影響。2022年、2023年及2024年，公司的收入分別為人民幣16.88億元、16.40億元及15.74億元。

利潤

公司2022-2024年處于虧損狀態，其凈利潤如下圖所示：

在2022年、2023年及2024年，公司年內虧損分別為人民幣1.72億元、人民幣5.06億元及人民幣6.97億元。公司在2022年及2023年經調整年內利潤為人民幣2.38億元及人民幣0.77億元，2024年經調整年內虧損為人民幣5330萬元。

產品營收

公司產品主要有電源管理IC產品和功率器件產品。公司設計開發的電源管理IC和功率器件產品應用于廣泛的行業領域，包括汽車、電信和計算、工業與能源，以及消費電子產品。

截至2022年、2023年及2024年，公司電源管理IC產品收入在各年度分別為16.55億元、15.97億元及14.28億元。其中，移動產品2022年、2023年及2024年收入分別為8.44億元、8.31億元、7.64億元；顯示產品2022年、2023年及2024年收入分別為8.11億元、7.67億元、6.65億元。電源管理IC產品收入小幅下滑，主要由于公司的海外客戶面臨下游消費需求疲軟及消費電子市場全行業不利因素所致。

截至2022年、2023年及2024年功率器件產品收入分別為0.28億元、0.39億元及1.46億元，而同期其他產品收入分別為510萬元、390萬元及20萬元。功率器件產品收入有所增長，主要得益于我們在功率器件領域市場地位的增強及市場需求的擴大。其他主要指提供技術服務產生的收入。

從芯邁半導體2024年各產品營收占比情況來看，電源管理IC產品是營收主力 。其中，電源管理IC產品 - 移動占比48.5% ，電源管理IC產品 - 顯示占42.2% ，二者合計超9成，反映出公司在移動、顯示相關電源管理IC領域布局深、業務聚焦。功率器件產品占9.3% ，有一定市場份額，“其他”占比為0%。

地區營收

2022-2024年，公司地區營收情況如下圖所示：

備注：大中華區包括中國內地、中國香港、澳門及臺灣

2022-2024年，公司大中華區營收分別為4.58億元、4.25億元、5.03億元，分別占同期總營收的比例為27.1%、25.9%、31.9%。公司大中華區產生的收入在有所增加，主要是因為公司從戰略上擴展大中華區的營運。

2022-2024年，公司境外收入分別為12.31億元、12.16億元、10.72億元，分別占同期總營收的比例為72.9%、74.1%、68.1%。公司營收主要來自海外的收入。

研發

公司致力于創新，專注于產品和解決方案的研發。公司將大量資源傾注于IC和功率器件的產品與技術研發。為強化創新能力，我們在中國和韓國設立了研發中心，并組建專業研發團隊，分別聚焦不同類型的功率器件及電源管理IC研發。多年研發積累已結出豐碩成果，截至最后實際可行日期，公司已獲得150項全球專利，覆蓋功率器件及電源管理IC（PMIC）的多個核心領域。這一專利矩陣不僅構建了技術護城河，更推動了從底層工藝到系統級方案的全鏈條創新，為雙技術平臺的差異化競爭提供了堅實支撐。

在2022年、2023年及2024年，公司的研發支出分別為人民幣2.46億元、人民幣3.36億元和人民幣4.06億元，占各年度收入的比例分別約為14.6%、20.5%和25.8%。作為專注于電源管理IC和功率器件的Fab-Lite IDM（垂直整合制造）企業，公司高度重視自有產品開發、系統級設計優化，以及與參股晶圓代工合作伙伴的工藝技術聯合開發。我們的研發工作主要聚焦于提升功率半導體解決方案的性能、效率和可靠性，并拓展其在汽車、通信與計算、工業與能源以及消費電子等領域的應用覆蓋。

五大客戶銷售額

公司前五大客戶銷售額如下圖所示：

截至2022年、2023年及2024年，公司來自五大客戶的收入分別為14.82億元、13.88億元、12.22億元；分別占相應年度總收入的 87.8%、84.6% 及 77.6%。

五大供應商采購額

公司維持穩定且多元化的供應商網絡，為電源管理IC和功率器件產品的制造與開發提供有力支撐。主要供應商涵蓋光掩模制造商、晶圓代工廠以及半導體封裝測試服務提供商。

截至2022年、2023年及2024年，公司前五大供應商的采購額分別分別為10.64億元、7.02億元、8.01億元；分別占相應年度總采購額的 86.8%、74.1% 及 63.7%。

股東

公司股東情況看情況如下圖所示：

芯邁半導體股權結構兼顧了核心團隊把控、多元資本協同的特點。瓦森納是公司最大股東，持股比例為11.08%；杭州模芯持股 6.44% 、智富持股4.54% 、智益持股 2.31%，其他投資者合計持股比例為75.63%。

其中，一致行動人任遠程博士、蘇慧倫博士通過控制數家雇員激勵平臺合計持股13.29%，為單一最大股東。其他投資者包括海邦投資、高瓴、紅杉資本、君聯資本、小米基金、寧德時代等。

人員分類

截至2024年12月31日，公司員工按職能劃分的人數情況如下圖所示：

截至2024年，公司共有員工590人。其中，研發人員335人，占總人數的比例為56.8%；銷售和營銷人員92人，占比為15.6%；運營和質量控制人員72人，占比為12.2%；一般及行政人員91人，占比為15.4%。

核心競爭力

1、擁有業界領先的自有工藝技術，是一家以創新為驅動、采用 Fab-Lite IDM 模式的公司

公司在運營中采用 Fab-Lite IDM 模式。公司已投資并與富芯半導體建立了戰略合作伙伴關系，這是一家技術先進的晶圓制造代工廠，擁有行業領先的能力。截至最后實際可行日期，公司持有富芯半導體16.76%的股權。作為富芯半導體的獨家產業投資者，公司在三個關鍵領域獲得了多重戰略利益和顯著競爭優勢：工藝技術、供應鏈控制和運營效率。

與大多數僅能依賴標準代工工藝的功率半導體設計公司不同，作為富芯半導體的關鍵投資者及聯合研發合作伙伴，公司能夠整合自有工藝平臺對芯片進行定制化優化。這一戰略合作伙伴關系加速了技術開發周期，支持產品快速迭代，并確保芯片實現最佳性能、更高可靠性及卓越功率效率。通過 Fab-Lite IDM 模式，公司深度整合上游制造資源，持續深耕各類芯片工藝技術。目前，公司的工藝節點已從 0.18 微米演進至 55 納米，功率器件線寬不斷優化，推動產品性能穩步提升。

公司的運營模式在三個關鍵領域強化了供應鏈管理能力：產能保障、質量保障和成本效率。通過與富芯半導體的合作伙伴關系，我們確保了產能的優先獲取，即便在市場波動期間也能保證穩定供應。同時，能提升運營效率：加速開發周期與敏捷生產，公司的運營模式促進了與代工廠合作伙伴的無縫協作，顯著縮短了產品開發周期，有效滿足客戶對產品快速更新的需求。

2、公司已在大中華地區和海外地區建立了涵蓋研發、供應鏈和客戶網絡的雙生態體系。

公司以亞洲為戰略核心，構建了覆蓋大中華區與海外市場的高效穩定雙生態體系。這一框架推動研發、供應鏈與銷售體系協同聯動，形成了資源互補、效率提升的全球一體化運營模式。雙生態體系在確保本地化支持的同時，兼具全球可擴展性 —— 既能針對不同地區需求提供定制化解決方案，又能借助跨境協同效應優化資源配置。該架構強化了企業韌性，加速創新迭代，并在全球關鍵市場實現資源的精準投放。

公司的產品已獲得眾多全球行業領軍企業的廣泛認可。多年來，海外業務積累的大量產品知識產權（IP）作為戰略資產，能夠加速大中華地區業務的產品開發進程。與此同時，憑借在大中華地區自有工藝平臺開發的技術，可與海外供應鏈實現無縫適配。通過整合跨境創新資源與供應鏈優勢，公司在最大化資源利用率的同時，持續在大中華地區及海外市場保持技術領先地位。這種雙向賦能的模式，既推動了技術成果的全球化落地，也強化了雙生態體系的協同效應。

3、公司擁有關于功率半導體設計和開發的深厚系統知識與豐富行業專業知識，擁有經驗豐富、資深且具遠見的管理團隊

公司組建了一支在電路設計、工藝技術及終端客戶應用領域具備專業素養的高素質產品開發團隊。憑借積累的行業領先高效知識產權組合，可全面覆蓋客戶各類關鍵應用場景。通過多年技術創新，公司在器件結構設計、特殊工藝開發、高可靠性封裝方案及良率提升技術等方面，形成了大量自有核心技術。這種全面的技術掌控能力，使公司能夠通過算法、先進工藝技術與創新設計架構的協同應用，提供優化的系統級整體解決方案。

公司的核心研發團隊由從領先半導體公司招募的行業資深人士組成，在功率半導體開發領域平均擁有超過 17 年的專業經驗。更廣泛的技術體系匯聚了來自國內外知名高校的頂尖人才，其中 6.4% 擁有博士學位，66.3% 擁有碩士學位。這支資深團隊構成了我們創新研發的技術骨干力量，持續推動前沿研究計劃的開展。

4、“電源管理 IC + 功率器件“雙產品戰略創造了系統級協同效應，增強公司的整體價值主張

公司通過覆蓋電源管理 IC 和功率器件的獨特雙技術平臺，在競爭格局中脫穎而出。憑借在兩大領域的卓越技術能力，公司具備提供高價值系統解決方案的獨特優勢，能夠應對最嚴苛的電源管理挑戰。公司的電源管理 IC 與功率器件產品可協同整合至完整應用系統，滿足客戶的多產品需求。這種綜合解決方案有效減少了不同供應商產品間的兼容性問題，顯著改善了整個采購鏈條的質量控制與責任機制。依托領先的制造工藝、頂尖的研發團隊與設計能力，以及前沿的電源管理 IC 和功率器件技術，公司通過向客戶提供高附加值系統解決方案，在功率半導體市場實現了更大突破。

充電頭網總結

6月30日，芯邁半導體正式向港交所遞交主板上市申請。芯邁半導體上市具有機遇與挑戰并存的特點。芯邁半導體在功率半導體領域已建立起顯著的市場地位。按 2024 年收入計算，公司位列全球智能手機 PMIC 市場第三位，全球顯示 PMIC 市場第五位，全球 OLED 顯示 PMIC 市場第二位，按過去十年總出貨量計算，在全球 OLED 顯示 PMIC 市場更是位居首位，強大的市場地位為其上市后的發展奠定了堅實基礎。

但是公司也面臨巨大的挑戰。公司財務狀況不佳，2022 年至 2024 年，芯邁半導體營收連續下滑，分別為16.88億元、16.4億元和15.74億元，虧損幅度持續擴大，三年分別虧損1.72億元、5.06億元和 6.97億元，毛利率也從 2022 年的 37.4% 降至 2024 年的 29.4%，如何改善財務狀況，實現盈利，是上市后面臨的重要挑戰。

展望未來，功率半導體行業將持續擴張。隨著 5G、人工智能、物聯網等技術的發展，對功率半導體的需求持續增長，AI服務器、工業應用及服務機器人等新興應用領域預計將成為未來五年的主要增長動力。芯邁半導體產品廣泛應用于汽車、電信設備、數據中心等領域，這些領域的快速發展將為公司提供廣闊的市場空間。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風險，入市需謹慎。