前言 能華半導(dǎo)體推出了一款高功率密度的PD3.1氮化鎵快充電源方案，這款電源方案支持90-264Vac輸入，支持28V5A輸出，最大輸...

前言 對(duì)于PD3.1充電器來(lái)說(shuō)，反激架構(gòu)已無(wú)法滿足大功率寬范圍電壓輸出需求，而使用LLC加同步降壓電路的方案，成本和體積不占優(yōu)勢(shì)。而不...

前言 近年得益于全新氮化鎵、碳化硅技術(shù)在各方面高度關(guān)注下，快充產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，快充產(chǎn)品總體呈現(xiàn)出多功能、多接口、大功率、小體積的發(fā)展趨勢(shì)...

前言 合封氮化鎵芯片一經(jīng)推出，強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)，很快就取代了傳統(tǒng)氮化鎵控制器+氮化鎵開關(guān)管的組合。合封氮化鎵芯片通過(guò)將控制器，驅(qū)動(dòng)器和功...

前言 非對(duì)稱半橋反激利用諧振電容和變壓器儲(chǔ)存能量，并通過(guò)變壓器從初級(jí)傳輸?shù)酱渭?jí)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)ZVS開關(guān)，能夠支持更高的開關(guān)頻率和更高的效率...