前言
不知道看本篇文章的你，在用什么樣式的充電器。小編還記得前幾年30W左右的充電器就如同一塊“小板磚”，攜帶出門很不方便，更別提高功率的游戲本充電器，帶出門非常折磨。好在隨著氮化鎵技術(shù)在快充的廣泛應(yīng)用，如今的充電器已經(jīng)十分小巧，方便消費者外出攜帶。
眾源電子旗下品牌BIGSPOW推出一款33W氮化鎵充電器，這款充電器采用直板機(jī)身造型，配合固定歐規(guī)插腳。充電器為單USB-C接口，支持33W UFCS融合快充，支持PPS和PD快充。這款充電器的協(xié)議支持十分全面，能夠很好的滿足筆記本電腦，蘋果手機(jī)和安卓手機(jī)的快充需求，另外其一大亮點便是內(nèi)置智融全套快充方案。
BIGSPOW 33W充電器
按照慣例，簡單過一遍外觀。
充電器主體為橢圓造型，同時腰身采用了凹槽環(huán)設(shè)計，整體可以說十分有辨識度。充電器輸入端采用歐規(guī)插腳，凸出灰色外殼印有充電器規(guī)格參數(shù)。
和蘋果35W充電器對比，這款充電器主體要更小一點。使用ChargerLAB POWER-Z KM003C實測USB-C口支持UFCS、FCP、SCP、AFC、QC3+/4+、PD3.0、PPS、DCP、SAM 2A、Apple 2.4A充電協(xié)議。
接下來，充電頭網(wǎng)繼續(xù)為您介紹這款充電器內(nèi)置的智融全套氮化鎵快充方案。
智融合封氮化鎵芯片SW1123
充電器內(nèi)置智融SW1123合封氮化鎵芯片，這是一顆集成650V耐壓，400mΩ導(dǎo)阻氮化鎵開關(guān)管的高頻準(zhǔn)諧振反激變換器，芯片內(nèi)部集成了700V高壓啟動電路，線電壓掉電檢測。
SW1123運行在帶谷底鎖定的谷底開啟模式，降低開關(guān)損耗，并集成頻率抖動功能優(yōu)化EMI性能。芯片支持突發(fā)模式，當(dāng)負(fù)載降低時自動進(jìn)入突發(fā)模式優(yōu)化輕載效率，空載待機(jī)功耗低于50mW，滿足六級能耗要求。
SW1123支持7-90V超寬范圍供電，支持最高300KHz開關(guān)頻率，采用散熱增強(qiáng)的QFN6*8封裝，可通過過孔導(dǎo)熱來降低芯片溫升，優(yōu)化走線，簡化散熱設(shè)計。芯片內(nèi)置多重完善的保護(hù)功能，并支持外接NTC檢測充電器溫升，實現(xiàn)全面的保護(hù)設(shè)計。
智融同步整流芯片SW1655
同步整流芯片來自智融，型號SW1655，是一顆高頻高性能同步整流芯片，用于替換肖特基二極管，提升充電器系統(tǒng)效率，降低散熱需求。芯片內(nèi)置100V耐壓，10mΩ導(dǎo)阻同步整流管，支持CCM/QR/DCM工作模式，支持600kHz開關(guān)頻率，芯片具備自供電功能，無需輔助繞組供電。
SW1655內(nèi)部集成智能導(dǎo)通檢測功能，能夠有效防止DCM模式振鈴導(dǎo)致誤導(dǎo)通，芯片具備超低關(guān)斷傳輸延遲時間和強(qiáng)下拉電流能力，可以顯著降低整流管的電壓應(yīng)力，并集成無源下拉功能，防止開機(jī)過程中出現(xiàn)誤導(dǎo)通情況。
智融科技協(xié)議芯片SW2325
協(xié)議芯片來自智融科技，型號SW2325，這是一款高集成度的Type-C口/Type-A口快充協(xié)議控制器，內(nèi)嵌ARM Cortex-M0 內(nèi)核，最高工作頻率為 40MHz，內(nèi)置 64KB eFlash 、4KB SRAM，并支持 I2C 和 UART 通用外設(shè)接口。芯片內(nèi)置多種安全保護(hù)功能，配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外圍元器件，即可組成完整的高性能的 Type-C 口/Type-A 口快速充電解決方案。
SW2325集成了 Type-C 接口邏輯，USB PD PHY，SCP PHY 以及 QC/PE/SFCP/TFCP 等快充協(xié)議的檢測電路，并集成光耦反饋和 FB 反饋驅(qū)動電路、 NMOS 和 PMOS 驅(qū)動電路以及CV/CC 控制環(huán)路。
充電頭網(wǎng)拆解了解到，智融SW2325目前已被魅族PANDAER 67W 2C1A氮化鎵變速箱潮充、BULL公牛35W雙USB-C氮化鎵充電器、特極客水晶35W氮化鎵充電器 等產(chǎn)品采用。不僅用在氮化鎵充電器上，SW2325還可應(yīng)用在移動電源、快充插排以及音箱上，目前已被羅馬仕20000mAh 45W快充移動電源、聯(lián)想小新65W 2C1A氮化鎵快充插排、漫步者Halo 2.0深淵監(jiān)聽音箱等產(chǎn)品采用。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
智融科技多年以來深耕數(shù)模混合芯片領(lǐng)域，目前推出的氮化鎵合封芯片、同步整流控制器、同步升降壓控制器、協(xié)議芯片、SoC 芯片等產(chǎn)品，能切實解決客戶產(chǎn)品端到端設(shè)計問題。因此，智融在消費電子領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用，獲得諸多廠商的選擇及認(rèn)可。
充電頭網(wǎng)了解到，BIGSPOW這款充電器內(nèi)置智融SW1123、SW1655、SW2325全套氮化鎵快充方案。其中氮化鎵合封芯片SW1123內(nèi)置650V氮化鎵開關(guān)管，集成高壓啟動和線電壓掉電檢測，芯片在有負(fù)載時效率高，空載時功耗低于50mW，滿足六級能效需求。同步整流芯片SW1655內(nèi)部集成mos管，支持自供電功能，外圍極簡，效率高的同時PCB占用空間更小，有效縮減產(chǎn)品體積。協(xié)議芯片SW2325支持PD、QC等主流快充協(xié)議，內(nèi)置快充、光耦反饋等多種反饋、檢測、驅(qū)動電路，集成度同樣很高，滿足高功率密度氮化鎵充電器需求。
智融能夠為廠商提供輸入端至輸出端一站式氮化鎵快充解決方案，切實解決廠商需求，減少產(chǎn)品研發(fā)周期，加速商品上市進(jìn)程，同時實現(xiàn)電源芯片國產(chǎn)化替代，讓我們不再受制于人。
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