意法半導(dǎo)體推出了先進(jìn)的電源系統(tǒng)級(jí)封裝芯片MASTERGAN7。該器件在9x9毫米緊湊封裝內(nèi)，集成了650V增強(qiáng)型氮化鎵半橋及高壓柵極驅(qū)動(dòng)器。其典型導(dǎo)通電阻為270mΩ，最大工作電流為6A，非常適合追求高功率密度的PD3.2快充、筆電適配器、桌充以及ebike適配器、機(jī)器人快充等場(chǎng)景應(yīng)用。

性能方面，該芯片具備45納秒傳播延遲，支持35納秒最小脈寬，使超高頻開(kāi)關(guān)成為可能。器件內(nèi)部無(wú)本征體二極管，實(shí)現(xiàn)了零反向恢復(fù)損耗，顯著提升了高頻轉(zhuǎn)換效率。

芯片內(nèi)置完善的安全機(jī)制?；ユi功能可從物理層面有效避免半橋交臂導(dǎo)通引發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)。全方位的欠壓鎖定與熱關(guān)斷保護(hù)，結(jié)合外調(diào)開(kāi)通速度控制，提升了設(shè)計(jì)靈活度與可靠性。

憑借卓越特性，該器件是電池快充適配器、太陽(yáng)能逆變器、諧振轉(zhuǎn)換器與無(wú)橋圖騰柱PFC電路的理想基礎(chǔ)模塊。結(jié)合前沿市場(chǎng)需求，其在PD3.2多口快充、桌面充電器、氮化鎵E-bike充電器以及智能機(jī)器人快充等新興場(chǎng)景中同樣展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，能有效縮減整機(jī)體積并應(yīng)對(duì)多端口大功率輸出條件下的熱管理挑戰(zhàn)。

此芯片直擊傳統(tǒng)氮化鎵驅(qū)動(dòng)門(mén)檻高、易受寄生參數(shù)干擾的行業(yè)痛點(diǎn)。將驅(qū)動(dòng)與功率管合封消除了外部寄生電感，徹底釋放了高頻潛能，并在微小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了完整功率級(jí)，大幅推動(dòng)了高密度電源的小型化與模塊化進(jìn)程。

相關(guān)閱讀

意法半導(dǎo)體MASTERGAN案例盤(pán)點(diǎn)，半橋氮化鎵為快充提升功率密度