AHB拓?fù)淙诤戏醇ぷ儞Q器與半橋結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，在能量轉(zhuǎn)換效率和系統(tǒng)體積優(yōu)化上實(shí)現(xiàn)突破，正成為突破高密度電源設(shè)計(jì)的新寵。據(jù)充電頭網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，已有近30款A(yù)HB控制芯片落地。

為了滿足日益嚴(yán)苛的尺寸與熱管理需求，電源芯片原廠在方案集成度上持續(xù)突破。目前市場上很多AHB芯片中，“高集成”成為最顯著的標(biāo)簽。大量芯片已實(shí)現(xiàn)直接內(nèi)置氮化鎵功率器件或集成PFC控制器，大幅精簡了外圍BOM器件，再配合小體積封裝，為一線研發(fā)工程師在更小空間內(nèi)完成高效布板提供了便利與極高的靈活度。

未來，伴隨各類智能終端對便攜性的極致追求以及大功率充電設(shè)備的需求攀升，電源適配器行業(yè)正加速跨入“小體積、高輸出”的時(shí)代，AHB控制器的數(shù)量還將持續(xù)攀升。

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