在AI服務器及通信電源追求極致功率密度的趨勢下，茂睿芯正式推出120V/3A高頻半橋驅動芯片MD18208。該芯片的一大核心特色在于其小型化設計，率先采用DFN 3×3-10封裝，與上一代產品相比占板面積大幅縮小43.75%，為系統級小型化創造了關鍵條件。

性能層面，MD18208致力于解決高頻應用中的可靠性難題。其集成硬件級輸入邏輯互鎖功能，與軟件死區形成雙重防護，有效防止上下橋臂直通風險。芯片具備-10V至+20V寬輸入信號耐壓，且HS端實測可承受-30V瞬態沖擊，配合超過50 V/ns的CMTI性能，能從容應對高頻開關帶來的dV/dt應力。內部集成高壓自舉二極管，支持至少1MHz開關頻率及16ns典型傳輸延時，非常適合對效率有嚴苛要求的AI電源、儲能及光伏微逆等領域。

目前，MD18208已實現批量交付并被多家頭部客戶導入設計，標志著茂睿芯在高可靠性電源解決方案上的持續領先。

與此同時，3月27日，茂睿芯將攜帶包括MD18208在內的多款電源芯片方案，亮相2026亞洲充電展（展位號：F03-04）。屆時誠邀各位行業同仁蒞臨深圳展會現場，共同探討下一代電力電子設計的技術挑戰與創新。

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