隨著無線充電寶新國標(biāo)政策的深入實(shí)施，行業(yè)準(zhǔn)入門檻進(jìn)一步提升，高效率與合規(guī)性成為產(chǎn)品研發(fā)的核心指標(biāo)。伏達(dá)半導(dǎo)體針對(duì)這一市場痛點(diǎn)，正式推出專為新規(guī)設(shè)計(jì)的NU17113+NU6801無線充電寶SoC套片方案。該方案通過高度集成的架構(gòu)，顯著優(yōu)化了PCB布板空間與熱管理表現(xiàn)，助力數(shù)碼配件品牌商與源頭工廠快速完成產(chǎn)品迭代，實(shí)現(xiàn)法規(guī)合規(guī)與性能體驗(yàn)的雙重升級(jí)。

此次發(fā)布的NU17113+NU6801套片方案，重點(diǎn)針對(duì)新國標(biāo)中的EMC與轉(zhuǎn)換效率進(jìn)行了底層優(yōu)化。其SoC集成設(shè)計(jì)有效降低了外圍元器件數(shù)量，在提升系統(tǒng)可靠性的同時(shí)，大幅縮短了工程師的調(diào)試周期與過檢成本。對(duì)于追求高性能無線快充體驗(yàn)的移動(dòng)電源產(chǎn)品，該方案提供了更為成熟的設(shè)計(jì)，是當(dāng)前市場應(yīng)對(duì)新規(guī)挑戰(zhàn)的理想選型方案。

如您想要深入了解更多技術(shù)實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，伏達(dá)半導(dǎo)體將攜此方案及更多新品亮相2026（春季）亞洲充電展。我們誠邀各位行業(yè)伙伴于3月27日親臨深圳展會(huì)現(xiàn)場，前往B52展位進(jìn)行深度技術(shù)交流與商務(wù)洽談。

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