前言
充電頭網拿到了大疆推出的DJI Osmo Mobile 8手機云臺,這款手機云臺為延長桿和三腳架一體,支持360°水平無限位運鏡,支持Apple DockKit,支持鴻蒙智能追焦、在云臺手柄內部設有延長桿,手柄底部設有內置三腳架,便于手持和桌面使用。
云臺為三軸設計,支持平移,俯仰和橫滾運動。采用大疆第七代增穩技術,可實現無損防抖,進一步支持低機位及高低機位切換,還支持一鍵切換前后攝,呈現高清畫質。云臺可搭配磁吸快拆背貼,Mic Mini發射器,手持三腳架和追蹤套件使用。
云臺采用USB-C接口充電,內置3350mAh電池,可提供10小時續航,并支持為手機充電。云臺手柄設有搖桿和撥輪,大幅提升操作體驗。下面就帶來DJI大疆 Osmo Mobile8手機云臺的拆解,一起看看內部的設計和用料。
大疆Osmo Mobile 8手機云臺開箱
包裝盒正面印有產品型號,產品名稱和使用場景。
背面印有產品賣點和制造商信息。
包裝盒底部印有產品信息,MFI標識和序列號信息。
包裝內部附帶一長一短兩條USB-C線。
云臺使用收納袋包裝。
DJI Osmo Mobile 8手機云臺收納形態一覽,安裝磁吸手機夾和DJI OM多功能追蹤模塊。
展開云臺底部三腳架,模擬使用形態。
拉出內置延長桿,打開底部三腳架形態一覽。
機身底部設有安裝螺絲孔。
云臺正面設有控制面板,設有指示燈,搖桿,切換按鍵,拍攝按鍵和電源按鍵。
搖桿設有凸起,方便定位,提升摩擦力。
云臺左側設有側面撥輪。
左側側面還設有USB-C充電接口。
右側粘貼NFC標簽。
云臺前方設有扳機按鍵。
扳機鍵上方設有定位槽,并粘貼提示貼紙。
機身側面平移軸定位標識特寫。
云臺頂部設有功能狀態指示燈。
云臺折疊軸采用金屬材質。
側面定位標識特寫。
軸壁內側印有產品信息。
Osmo Mobile 8 手機穩定器
電池電壓3.6V?3350mAh,12.06Wh
深圳市大疆靈眸科技有限公司
軸壁外側粘貼使用方式貼紙。
手機夾通過磁吸固定。
手機云臺設有連接觸點。
側面設有USB-C輸出接口。
配重塊安裝孔特寫。
磁吸手機架背面設有Pogo Pin。
手機架夾臂內側設有斜面軟膠墊,用于固定和保護手機。
磁吸手機架側面設有連接觸點。
將DJI OM 多功能追蹤模塊通過磁吸吸附到磁吸手機架側面,并設有卡扣固定。
模塊側面設有鎖定按鈕和USB-C插座。
DJI OM 多功能追蹤模塊正面印有DJI標識。
背面設有連接器。
追蹤模塊側面設有設有追蹤鏡頭,拍攝狀態指示燈和補光燈。
另一側設有亮度控制按鍵和開關按鍵。
另一側設有拍攝狀態指示燈,解鎖按鍵和USB-C接口。
側面設有無線麥克風狀態指示燈。
模塊Pogo Pin觸點特寫,兩側設有固定卡扣。
為DJI Osmo Mobile 8 手機云臺充電,輸入電壓約為5.06V,輸入電流約為2.61A,充電功率約為13.2W。
測得云臺輸出僅支持DCP充電協議。
大疆Osmo Mobile 8手機云臺拆解
看完了DJI大疆Osmo Mobile 8手機云臺的外觀展示,下面就進行拆解,一起看看內部的設計和用料。
首先擰下固定螺絲,拆下底部的內置三腳架。
三腳架采用金屬轉軸。
內部電池外套藍色塑封皮,底部粘貼緩沖泡棉。
擰下延長桿蓋板的固定螺絲,繼續進行拆解。
沿殼體接縫拆開手柄,手柄外殼通過卡扣固定。
手柄內部設有兩塊PCBA模塊,之間通過排線連接。
連接器用于連接PCBA模塊和NFC線圈。
延長桿通過導線焊接連接,焊點打膠加固。
拆解打開手柄外殼,取出內部延長桿和電池組。
擰下固定螺絲,拆下撥輪卡簧,取出內部PCBA模塊。
撥輪頭部設有磁體。
狀態顯示面板內部指示燈透光窗口特寫,設有泡棉遮光。
按鍵內部設有橡膠墊緩沖,提升操作手感。
手柄殼體內部NFC線圈貼片特寫。
擰下固定螺絲,拆下扳機按鍵小板。
PCBA模塊正面一覽,左上方設有搖桿,右下方設有充電芯片,右側設有LED指示燈,底部設有三個按鍵。
背面設有升壓電感,同步升壓轉換器,VBUS開關管和主控芯片。
藍牙SoC芯片來自匯頂科技,型號GR5525RGNI,芯片支持單模低功耗藍牙5.3,內部集成ARM Cortex-M4F CPU,主頻為96MHz,內置1MB FLASH,256KB RAM,集成藍牙協議棧,2.4G射頻收發器,具備I2C/UART/QSPI接口,覆蓋IoT和可穿戴應用場景,采用QFN68封裝。
芯片外置32MHz時鐘晶振特寫,右側為印刷藍牙天線。
同步降壓芯片來自芯源系統,絲印AVX,采用SOT-563封裝。
電池充電芯片來自南芯科技,型號SC89601S,是一顆用于單節鋰離子電池的高效同步3A降壓充電器,帶有NVDC電源路徑管理功能,支持3.9-13.5V輸入電壓,充電電流高達3A,開關頻率為1.5MHz,能提供電池充電管理功能,包括涓流充電,恒流充電,恒壓充電,充電截止,自動復充和充電狀態指示,采用QFN4*4封裝。
南芯科技 SC89601S 資料信息。
芯片外置貼片電感特寫。
用于供電控制的開關管來自揚杰,型號YJQ55P02A,PMOS,耐壓-20V,導阻6.5mΩ,采用DFN3.3*3.3封裝,適用于高電流應用,可用于負載開關,硬開關和高頻電路,UPS等。
另一顆開關管型號相同。
2mΩ電阻用于電池電流檢測。
一顆絲印5618的芯片特寫。
同步升壓芯片來自鈺泰半導體,型號ETA1188,是一顆內置開關管的哦同步升壓轉換器,芯片內部集成開關管,支持2.7-12V輸入電壓和3.6-12V輸出電壓,芯片內置20mΩ NMOS用于輸出關閉。芯片具備可編程的過流保護,輸出電壓支持I2C和反饋調節,采用FCQFN3*3-20封裝。
鈺泰半導體 ETA1188 資料信息。
搭配使用的1μH合金電感特寫。
一顆絲印4S12 AAM9的芯片特寫。
三顆8205B MOS管用于供電控制。
拆下搖桿帽,搖桿機構兩側設有電位器。
搖桿機構通過過孔焊接固定。
霍爾元件來自麥歌恩,型號MT9109,是一顆線性霍爾位置檢測芯片,支持3-5.5V工作電壓,采用SOT-23封裝。
功能按鍵采用貼片焊接。
狀態顯示面板的LED指示燈特寫。
扳機按鍵小板一覽,左側和中間位置設有磁性開關位置檢測芯片,右側設有扳機按鍵,下方設有NFC芯片。
小板背面設有USB-C母座和連接器。
NFC芯片來自復旦微電子,型號FM11NT082C,是一顆NFC雙界面標簽及通道芯片,支持ISO/IEC 14433-A通信協議,支持2.2-5V工作電壓范圍,內置EEPROM和FIFO,采用TDFN10封裝。
磁性開關位置檢測芯片來自麥歌恩,型號MT8652,采用CMOS工藝,支持2-5.5V工作電壓范圍,通過了汽車級認證,采用SOT-23封裝。
扳機按鍵采用貼片焊接。
USB-C母座采用過孔焊接固定。
從套管內部取出電池。
電池包裹藍色套膜,能量為120.6Wh-3.6V。
電池粘貼標簽特寫
鋰離子電池
型號:BHX507-3350-3.6
額定容量:3.6V,3350mAh,120.6Wh
廣東博力威鋰電有限公司
撕下電池藍色套膜,內部為紫色18650電芯。
電池來自比克,型號N18650CR-35G,電池標稱電壓3.6V,標稱容量3.38Ah,標稱能量12.17Wh。
拆下橫滾軸電機外殼蓋板。
蓋子內部設有指示燈透光窗。
殼體內部設有小板,通過螺絲固定,橫滾軸電機通過焊接連接。
焊接分離電機和小板,繼續進行拆解。
小板一面設有連接器和LED指示燈。
小板另一面焊接連接器和霍爾元件。
貼片LED指示燈特寫。
麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測電機轉子角度,共設有兩顆。
絲印4J的芯片特寫。
繼續拆下俯仰軸電機外殼蓋板。
蓋板采用PC+ABS材質。
殼體內部設有長條形小板,通過螺絲固定,俯仰軸電機通過焊接連接。
焊接分離電機和小板,繼續進行拆解。
小板一面設有過流保護開關,電機驅動芯片,降壓芯片和連接器。
小板另一面設有MCU,電機驅動芯片,同步降壓芯片,霍爾元件和供電控制管。
主控MCU來自兆易創新,型號GD32F470VGH6,芯片內置Cortex-M4內核,主頻240MHz,內置FPU和DSP,內置1MB FLASH和512KB SRAM,具備全面的通信接口,采用BGA100封裝。
12.0MHz時鐘晶振特寫。
電機驅動芯片來自芯源系統,型號MP6536,是一顆三通道半橋驅動器,支持5-26V工作電壓,支持5.5A峰值輸出電流,支持1MHz PWM頻率。芯片內部開關管均具備電流限制,具備輸入欠壓保護,過熱保護和短路保護,適用于三相無刷電機驅動,采用QFN-40封裝。
另一顆電機驅動芯片型號相同。
過流保護芯片來自矽力杰,絲印Ye,型號SY6897A,支持2.5-16V工作電壓,支持1A-5A電流限制,采用QFN2*2封裝。
另一顆過流保護芯片型號相同。
同步降壓芯片來自芯源系統,絲印AVX,采用SOT-563封裝。
另一顆降壓芯片型號相同。
供電控制的開關管來自萬國半導體,型號AON7544,NMOS,耐壓30V,導阻4.1mΩ,具備低柵極電荷和高電流能力,采用DFN3*3EP封裝。
萬國半導體 AON7544 資料信息。
麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測電機轉子角度,共設有兩顆。
最后拆開平移軸電機外殼蓋板。
蓋板設有指示燈開孔和定位銷開孔。
定位銷通過彈簧復位。
殼體內部設有小板,通過螺絲固定,平移軸電機通過焊接連接。
焊接分離電機和小板,繼續進行拆解。
小板一面設有連接器,霍爾元件和LED指示燈。
另一面焊接電機驅動芯片。
電機驅動芯片采用芯源系統MP6536。
麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測電機轉子角度,共設有兩顆。
LED指示燈特寫。
最后來拆解OM多功能追蹤模塊,沿殼體接縫拆開外殼。
追蹤模塊蓋板內部設有鋁合金散熱片。
追蹤模塊殼體內部設有PCBA模塊,上方設有大面積屏蔽罩,并涂有導熱硅脂。
擰下固定螺絲,拆下上層PCBA模塊,底部還設有PCBA模塊。
繼續取出底層PCBA模塊,補光燈和攝像頭背面位置粘貼石墨導熱膜散熱。
按鍵內部設有橡膠墊緩沖,提升操作手感。
補光燈和攝像頭背面粘貼石墨導熱膜特寫。
拆下PCBA模塊的屏蔽罩。
屏蔽罩內部涂有導熱膠。
在屏蔽罩內部設有主控芯片和閃存芯片,兩側設有連接器和麥克風指示燈。
PCBA模塊背面設有屏蔽罩,通過焊接固定。
切開屏蔽罩,在屏蔽罩內部設有同步降壓芯片和LED驅動芯片,兩側設有LED指示燈。
主控芯片絲印24AP13 VTQL4B4L9 7592-CN LA,采用QFN88封裝。
芯片外置24MHz時鐘晶振特寫。
存儲器來自華邦,型號W25N01GVZEIG,是一顆128MB容量的SLC閃存,支持2.7-3.6V工作電壓,具備SPI接口,采用WSON8封裝。
兩顆麥克風指示燈特寫。
LED驅動芯片來自圣邦,型號SGM3749,為升壓LED驅動器,支持PWM調光。芯片支持20V輸入電壓,開關頻率為1.25MHz,采用TDFN2*2-6L封裝。
小板背面設有四顆降壓芯片,左上角一顆來自德州儀器,絲印3252,型號TPS563252,是一顆3-17V輸入電壓,輸出電流3A的同步降壓轉換器,采用SOT563封裝。剩余三顆均來自芯源系統,絲印AVX。
右下角還設有一顆絲印AVX的降壓芯片。
底層PCBA模塊設有藍牙SOC芯片,供電控制管,過流保護芯片,右側還設有USB-C母座和微動按鈕。
小板背面設有一顆開關管。
藍牙SOC芯片來自炬芯科技,型號ATS3031L,是一顆高集成度單芯片SOC,芯片內部集成ARM Cortex-M4F 處理器,集成FPU,主頻128MHz,并集成主頻170MHz的DSP,可用于藍牙收發一體機,無線麥克風,低延遲無線電競耳機,無線話務耳機等產品,采用QFN-44封裝。
芯片外置32.0MHz時鐘晶振特寫。
絲印72G的切換開關特寫。
麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測模塊位置。
過流保護芯片采用矽力杰SY6897A。
用于供電控制的開關管來自威兆半導體,型號VS3510AE,PMOS,耐壓-30V,導阻10mΩ,采用PDFN3333封裝。
威兆半導體 VS3510AE 資料信息。
兩顆供電控制管來自揚杰,絲印Q1216,型號YJQ1216A,PMOS,耐壓-20V,導阻11mΩ,采用DFN2020-6L封裝。
側面兩顆微動按鈕特寫。
USB-C母座通過過孔焊接固定。
全部拆解一覽,來張全家福。
充電頭網拆解總結
最后附上大疆DJI Osmo Mobile 8手機云臺的核心器件清單,方便大家查閱。
大疆DJI Osmo Mobile 8手機云臺為延長桿和三腳架一體,云臺為三軸設計,支持平移,俯仰和橫滾,支持360°水平無限位運鏡,支持無損防抖,支持低機位和高低機位切換。云臺設有USB-C接口充電,內置3350mAh電池,可提供10小時續航,并支持為手機充電。手柄上設有搖桿和撥輪,大幅提升使用體驗。
充電頭網通過拆解了解到,大疆這款手機云臺內置比克18650電池,容量為3.38Ah。手柄內置匯頂科技GR5525RGNI藍牙SOC和兆易創新GD32F470VGH6 MCU,搭配使用南芯科技SC89601S充電芯片和鈺泰半導體ETA1188升壓芯片。NFC功能使用復旦微FM11NT082C控制器。
三軸無刷電機驅動使用芯源系統MP6536,使用麥歌恩MT9102霍爾檢測轉子位置。追蹤模塊內置炬芯科技ATS3031L藍牙SOC,搭配使用芯源系統和德州儀器降壓芯片供電,通過觸點連接到云臺供電。云臺手柄電池通過塑料套管保護,排線連接器均打膠加固,內部工藝扎實,做工可靠。







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