產(chǎn)品內(nèi)部PCBA模塊由多塊小板堆疊設(shè)計，采用了矽力杰SY50296+SY5239高集成合封氮化鎵電源方案，同步整流降壓，英集芯IP2723T和IP2726兩款協(xié)議芯片控制輸出。

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