前言

現階段無論是服務器電源、通信電源，還是面向下一代數據中心的800VDC體系，電源系統都在向更高開關頻率、更小體積、更低損耗與更嚴苛安規/可靠性標準演進。在這一背景下，e-mode GaN器件從消費級應用逐步開始加速走向服務器電源市場。

與傳統硅MOS相比，GaN在開關損耗、反向恢復與高頻能力上的優勢，使其天然適合在服務器與通信電源中應用，其高頻特性有助于降低磁性元件的體積，進而帶來功率密度提升。另外在實際應用中，e-mode GaN以常關斷的器件特性，更貼近電源行業長期形成的驅動與保護邏輯，更易于相關行業工程師設計高效率、高可靠以及可規模量產的目標電源產品。

也正因如此，越來越多e-mode GaN企業逐步補齊數據中心對氮化鎵器件應用的核心訴求。下文我們將為您梳理這些當下e-mode GaN企業，介紹旗下產品鏈路布局。

D-mode GaN企業

GaNFET.com對各大e-mode氮化鎵企業進行系統梳理，可見數十家知名高壓氮化鎵廠商赫然在列。

文中案例不分先后，按品牌首字母順序排列。

企業類型

在本次統計樣本中共有26家企業，其中Fabless企業11家、IDM企業11家；從占比來看，Fabless與IDM模式各占50%。

在當下氮化鎵企業在業務模式上非常多元，設計驅動的Fabless模式和制造一體化IDM模式兩種路線都同樣重要，沒有出現被哪一種模式徹底主導的情況。

國家分布

通過統計可見，氮化鎵企業分布高度集中在中國，中國以12家、占比54.55%明顯領先；美國5家（22.73%）位居第二；日本、德國、荷蘭、瑞士、英國各1家（各4.55%）。

高壓氮化鎵行業整體呈現出中國主導、歐美日等國分散布局的格局，說明當前氮化鎵產業的企業數量重心已明顯向中國集中。

城市分布

從城市分布來看，氮化鎵企業主要集中在長三角與珠三角核心城市：杭州、蘇州各3家（各13.64%）并列第一；其余城市均為1家。

高壓氮化鎵行業整體呈現出向產業密集地區集聚的特征，體現出產業對產業鏈配套、資本與人才密集區的高度依賴。

Allpower銓力微

通過本次統計可見，銓力微的e-mode GaN主要覆蓋650V/700V/900V三個耐壓檔位，導通電阻大致分布在35mΩ到600mΩ，并配套多種封裝以適配不同功率密度與制造需求。在封裝層面可見，DFN5×6、DFN8×8側重緊湊布局與低寄生參數，適合高頻高功率密度設計；TO-252、SOT-223更偏向通用性；而TOLL/TOLT則提供更低導阻和更強的電流與散熱承載能力，面向更高功率、更高電流的電路應用。

AOS萬國

從器件分布來看，萬國的e-mode GaN主要提供三類封裝，分別為：DFN5×6、DFN8×8與TOLL。其中DFN5×6聚焦700V平臺，導阻覆蓋140/190/240mΩ；DFN8×8同時覆蓋650V與700V，導阻分別提供70/80mΩ以及140/190/240mΩ；TOLL則面向更高功率與更強散熱需求，提供650V35mΩ與70mΩ兩檔低導阻選擇，利于降低導通損耗并提升連續功率輸出能力。

CGD

本次統計的CGD系列產品該系列統一為650V耐壓，覆蓋從低導阻到中高導阻的多檔位選擇，面向離線AC-DC、PFC/LLC、快充適配器以及高頻開關電源等典型場景，而在其他規格層面，導阻范圍從25mΩ~240mΩ，封裝方面提供DFN5×6、DFN8×8以及更大尺寸的BHDFN10×10三條路線，可見CGD在散熱性能、布局空間與系統集成度之間的差異化布局。

CorEnergy能華

本次統計的數據中，三款650V耐壓器件均面向市電輸入AC-DC場景應用，從參數與封裝組合看，能華提供160mΩ與300mΩ兩檔導阻，其中160mΩ器件同時給出DFN8×8與DFN5×6兩種封裝版本，而300mΩ器件則至提供DFN5×6封裝。

DX氮矽

從本次統計數據來看，氮矽器件e-mode GaN以700V為主、少量650V器件，既滿足市電輸入應用的耐壓裕量，也通過不同導阻檔位與多封裝路線，滿足多種需求。從規格分布看，氮矽e-mode GaN導阻跨度大，覆蓋從30mΩ~400mΩ；封裝層面則既有DFN5×6、DFN8×8用于緊湊型化設計的封裝，也提供TO252、TO220F、TOLL等更利于散熱與裝配的形態，便于各類電源平臺的快速落地選型。

Fantastichip梵塔

在本次統計中，梵塔這款e-mode增強型氮化鎵功率器件核心特征是半橋氮化鎵。器件定位在650V應用，通過將半橋功率級以單器件形態呈現，直接面向高頻、高功率密度電源對“更短回路、更少器件、更高一致性”的需求，適合用于PFC、LLC、以及各類緊湊型AC-DC方案的功率開關應用。

GaNPower量芯微

量芯微的e-mode增強型氮化鎵耐壓提供900V~1200V等級，面向工業以及數據中心等需要更高母線電壓、與更大功率的場景。從參數看，900V平臺提供120mΩ/170mΩ兩檔導阻，統一為DFN8×8；而1200V平臺則把導阻進一步做到65mΩ/70mΩ，同時覆蓋DFN8×8與TO263兩種封裝。

Infineon英飛凌

英飛凌在e-mode氮化鎵領域的器件產品同時覆蓋600V/650V/700V，既面向主流市電離線AC-DC也兼顧更高浪涌裕量或不同拓撲的需求；從導阻維度看，范圍從25mΩ延伸至500mΩ，能對應不同設計取向。具體到產品形態，英飛凌的e-mode提供DFN8×8、ThinPAK5×6/8×8、QFN小型化封裝以及TOLT/TOLL、DSO、DPAK更側重散熱與大電流應用場景的封裝。此外，還有部分產品覆蓋半橋氮化鎵的集成形態，支撐從快充適配器到高功率服務器/工業電源等多種類產品落地。

Innoscience英諾賽科

英諾賽科的e-mode氮化鎵耐壓以650V/700V為主，并延伸到900V，導阻覆蓋26~600mΩ，滿足從主流市電AC-DC到更高母線需求的應用。從規格與形態看，英諾賽科既有DFN8×8/DFN5×6的器件，也有TO220/TO220F/TO252等封裝，以匹配更大功率與更廣泛的工程落地需求。此外，在本次統計中還有900V耐壓器件，以補齊工業/服務器電源領域高耐壓母線應用。

JOULWATT杰華特

JOULWATT杰華特在e-mode增強型氮化鎵（E-GaN）方向的一款代表性功率器件，整體特性突出“650V離線平臺+半橋集成+小型封裝”。從選型維度看，它面向市電輸入的AC-DC方案，強調用更高集成度的器件形態來降低功率級實現門檻：把半橋做進同一封裝，有利于縮短關鍵回路、降低寄生參數，并提升系統一致性與高頻工作下的可控性（表格標注2026年1月更新）。

具體到型號JW1568K，其規格為650V耐壓、220mΩ導阻，采用QFN6×8封裝，并明確標注為半橋氮化鎵：是。這一組合更偏向中等功率段與高功率密度設計：QFN6×8有利于緊湊布局與低電感互連，適合快充適配器、PFC/LLC等高頻拓撲；而220mΩ的導阻定位則在效率、成本與體積之間做平衡，強調“集成度帶來的系統級收益”——用更少器件、更簡化的驅動與布局，換取更高的工程落地效率與穩定性。

Navitas納微

納微的e-mode氮化鎵功率器件覆蓋650V/700V應用，整體導阻跨度從18mΩ~450mΩ，從封裝與形態看，納微一方面大量采用QFN/PQFN5×6、6×8、8×8等小型封裝，另一方面也提供DPAK-4L、TOLL/TOLT等便于散熱設計的封裝，覆蓋更高輸出功率與更嚴苛熱設計需求。此外，還有部分器件為半橋氮化鎵設計，滿足緊湊型設計需求。

Nexperia安世

安世的e-mode氮化鎵在耐壓上覆蓋650V與700V，導阻從80mΩ延伸至350mΩ，既能滿足高效率、小體積的快充/適配器與高頻AC-DC設計，也給到更偏成本與系統折中的中高導阻選項。從封裝看，650V器件主要提供DFN8×8與DFN5×6；700V平臺則引入DPAK封裝，更貼合功率提升與散熱需求，同時也保留了DFN5×6封裝，為工程師提供了豐富的可選性。

PI帕沃英蒂格盛

PI在本次統計中收錄IMX2353F這款1700V耐壓、520mΩ導阻，采用InSOP-T28G封裝的氮化鎵器件，該器件可在200~1000V直流場景下運行，適配800VDC平臺應用。

PRIMECHIP元芯

元芯e-mode增強型氮化鎵產品以700V耐壓為主，其均為半橋氮化鎵產品，三款產品在統一QFN6×8封裝下提供400mΩ、300mΩ、200mΩ導阻，低導阻版本更偏向更高輸出與更低導通損耗，高導阻版本則在成本、熱設計與效率之間做平衡；半橋形態進一步縮短關鍵回路、降低寄生與EMI風險，提升高頻電源方案的效率效率并滿足量產一致性。

Prisemi芯導

芯導的e-mode氮化鎵產品覆蓋650V與700V耐壓，面向市電輸入AC-DC的適配器、PFC/LLC等高頻高功率密度應用，從參數與封裝策略看，三款器件統一采用DFN8×8封裝，導阻覆蓋110~160mΩ，讓工程師在效率、耐壓裕量與系統成本之間更容易做快速權衡。

ROHM羅姆

ROHM羅姆的e-mode增強型氮化鎵（E-GaN）功率器件，產品特性突出“650V主流離線平臺+低導阻取向+面向功率密度的封裝組合”。從耐壓維度看，四款器件均鎖定650V，覆蓋市電輸入AC-DC的主戰場；從損耗維度看，導阻檔位集中在50/70/130mΩ，整體偏向中低導阻，體現羅姆在高效率、低導通損耗應用上的取向，適合快充適配器、PFC/LLC等高頻高功率密度電源設計。

具體到封裝與型號，ROHM采用兩條典型路線：一類是DFN8080CK（對應50mΩ、70mΩ、130mΩ），更強調緊湊布局、低寄生與高頻開關性能；另一類是TOLL-8N（70mΩ），更偏向更強散熱能力與更高連續功率輸出需求。總體來看，這組E-GaN器件以650V平臺為基座，通過“DFN高密度+TOLL強散熱”的封裝組合覆蓋不同功率段，并用低導阻檔位強化效率優勢，便于在體積、熱管理與系統效率之間做更精細的工程權衡。

SSDI

本次收錄的SSDISGR15E90M，其規格為900V耐壓、160mΩ導阻，采用TO254封裝，適合工業電源、新能源汽車、服務器電源等需要更高電壓母線的應用。

ST意法

本次收錄的意法半導體的e-mode增強型氮化鎵器件在產品特性非常明確，其全部聚焦650V耐壓，且清一色為半橋氮化鎵器件，面向AC-DC的高頻高功率密度應用。從規格分檔看，MasterGaN系列以統一的QFN9×9封裝承載不同導阻檔位，形成清晰的功率段覆蓋MasterGaN1/1L/2偏向中等功率與效率平衡，MasterGaN3/4/4L面向更寬的成本與熱設計需求，MasterGaN5則更適合功率更小或更強調集成與簡化設計的場景，覆蓋不同功率等級，便于高頻電源的集成化與快速落地。

Tagore泰高技術

本次統計收錄的泰高技術的具體型號TTHB100NM，其規格為650V耐壓、100mΩ導阻，采用QFN8×10封裝，且為半橋氮化鎵設計，適合在快充適配器、PFC/LLC等高頻功率級中應用，配合集成半橋的形態進一步強化器件高頻開關優勢。

TI德州儀器

德州儀器的e-mode增強型氮化鎵耐壓維度覆蓋600V/650V為主，并延伸到700V；導阻從25mΩ~270mΩ，能同時覆蓋消費級快充、適配器到工業/通信電源、服務器電源等多種電源場景應用。從形態與封裝看，德州儀器一方面是650V半橋GaN；另一方面是覆蓋面更廣的分立器件系列，封裝從QFN32、VQFN一路到TOLL與QFM，既滿足緊湊高頻布局，也兼顧更強散熱與更高功率輸出需求。

充電頭網總結

通過本次統計數據可見，當下e-mode GaN正在從消費級快充的成熟應用，逐步走向服務器電源與通信電源的主功率舞臺。本文梳理的24家e-mode GaN企業可以看到，器件耐壓以650V/700V為主，900V、1200V乃至更高電壓擴展；導阻覆蓋從低導阻到中高導阻的多檔位；封裝路線既有DFN/QFN等小型化形態，也有TOLL/TOLT/TO系列等更強調散熱與裝配的封裝。此外，隨著近期800VDC等新架構對效率、功率密度與可靠性的要求進一步增加，e-mode GaN的優勢將持續擴大。

本文內容基于互聯網公開信息進行整理，如有疏漏，敬請諒解！