前言

近期,移動電源3C認證標準CNCA-C09-02:2025適時推出,相較于CNCA-C09-01:2023而言,在適用范圍、認證模式、企業分級、技術升級等方面做出了更嚴苛的強制規定,新規中新增移動電源在極端場景的測試,進一步強化移動電源安全性。

新規之下,對電路保護電路的精度提出了更高要求。而合金電阻作為電流采樣與觸發保護的關鍵元件,選擇低溫漂、長壽命以及高穩定性的對應產品才能在第一時間準確反饋異常并觸發保護。

近期我們了解到,維安電子針對上述場景,已推出多款貼片合金電阻,為各類移動電源輕薄化、高效化提供了可靠選擇,助力移動電源廠商輕松通過新國標。

維安貼片合金電阻

維安推出MAR、MBR、MLR、MPR四款貼片合金電阻,部分參數如上表所示。

維安MAR合金電阻

維安MAR合金電阻具備優異的溫度系數特征以及長期穩定性,無感電阻,額定功率高達3W,應用溫度范圍覆蓋-55~170℃,符合RoHS標準無鹵素以及AEC-Q200車規認證。

在詳細規格參數上,MAR合金電阻規格為2512,厚度約0.9mm,額定功率覆蓋2~3W,溫度系數覆蓋50~150ppm/℃,阻值覆蓋0.5~100mΩ。該元件適合儀器儀表、功率放大器、筆記本電腦、臺式機、精密電源、BMS系統、電動工具等多種場景應用。

維安MBR合金電阻

維安MBR合金電阻具備優異的溫度系數特征以及長期穩定性,無感電阻,額定功率高達3W,應用溫度范圍覆蓋-55~170℃,符合RoHS標準無鹵素以及AEC-Q200車規認證。

在詳細規格參數上,MBR合金電阻規格為2512,厚度約0.8mm,額定功率覆蓋2~3W,溫度系數覆蓋50~350ppm/℃,阻值覆蓋0.5~500mΩ,并提供長短引腳版本可選。該元件適合儀器儀表、功率放大器、筆記本電腦、臺式機、精密電源、BMS系統、電動工具等多種場景應用。

維安MLR合金電阻

(和普通貼片合金電阻對比,右側為MHR合金電阻

維安MLR合金電阻具有超薄、低電阻、低TCR、低EMF(僅適用于MnCu) 以及低電感特性,該系列產品長期穩定性優異,符合RoHs標準,無鹵素;提供0201超小尺寸,具備高精度的電流傳感和電壓劃分,并已經通過AEC-Q200車規認證。

在實際參數上,MLR系列合金電阻提供0201、0402、0603、0805、1206、0508、0612多種規格可選,厚度最薄可達0.25mm,額定功率覆蓋0.2~1.5W,阻值覆蓋1~68mΩ,溫度范圍依據細分型號不同分為-55~+125以及-55~+155℃,該元件適合電腦、電源、 測量設備、工業、BMS系統、汽車等場景應用,該超薄元件非常適合空間緊湊型設計場景應用。

維安MPR合金電阻

維安MPR合金電阻額定功率高達15w,長期穩定性優異,非常適合安裝在DBC/IMS基板上,應用溫度范圍-55至+170°C,符合RoHs標準,無鹵素,符合AEC-Q200認證。

維安MPR合金電阻額定功率覆蓋3~15W,規格提供2512、3921、5931,阻值覆蓋0.2~5mΩ,耐溫-55~170℃,溫度特性覆蓋±50~±200。該元件可在動力混合應用的電流傳感器、母線焊接、汽車、變頻器、智能功率模塊等場景應用。

充電頭網總結

維安推出的高品質貼片合金電阻,涵蓋多種常用規格,其產品具有體積小、精度高的優勢,滿足不同場景下的大電流采樣需求,可廣泛應用于移動電源、汽車電子、精密儀表等需要高精度電流取樣的場景。同時,維安的貼片合金電阻在結構尺寸、電氣規格、工作溫度范圍等方面均表現出色,為貼片合金替代提供了可靠選擇。

維安是一家專注于電路保護與功率控制解決方案的提供商,主要從事電路保護元器件、功率半導體分立器件與模擬集成電路的設計、制造及銷售。公司于1996年由上海材料研究所創建,二十多年來,維安始終致力于成為電路保護與功率控制領域的全球領先品牌,持續推出新產品和新方案,為消費類電子、工業與物聯網、汽車、新能源、網絡通信等領域提供產品及服務,使全球客戶的產品更安全、可靠、高效。