前言
充電頭網(wǎng)最近拿到一款華為青松主板，該主板由奧士康代工，采用經(jīng)典ATX布局，接口結(jié)構(gòu)與X86架構(gòu)主板基本類似，自帶下壓式風(fēng)扇，無需額外自配風(fēng)扇。另外，這款主板最大亮點(diǎn)便是搭載一個國產(chǎn)自研處理器騰銳D2000 8核心CPU，內(nèi)置飛騰自主研發(fā)內(nèi)核FTC663，兼容64位ARM v8指令集，據(jù)悉相較于前代產(chǎn)品，性能提升約60%，可運(yùn)行Linux內(nèi)核系統(tǒng)。
而在產(chǎn)品IO面板方面，具備4個USB 2.0、1個USB 3.2、一個RJ45網(wǎng)線接口、一個COM接口還有耳機(jī)接口和麥克風(fēng)接口，接口數(shù)量可滿足日常辦公需求，但并無顯示輸出接口，需搭配獨(dú)立顯卡使用。其他接口以及內(nèi)部用料就請跟隨小編在下文詳細(xì)了解。
華為青松主板外觀
華為青松主板主板整體由IO擋板、CPU散熱器和主板本體組成，主板沒有南橋。正面有2條DDR4插槽、2條PCIE3.0 ×16、1條PCIE3.0 ×8插槽以及4個SATA接口，散熱供電層面有一個4 PIN CPU風(fēng)扇接針一個系統(tǒng)風(fēng)扇接針，供電層面則有一個4PIN CPU供電和24PIN主板供電，此外還擁有一個額外USB2.0接口，整體布局和x86架構(gòu)ATX主板幾乎一致，可兼容大多數(shù)ATX機(jī)箱和ATX電源。
在IO接口層面，從上到下分別是耳麥一體接口、麥克風(fēng)接口。
一個COM接口。
一個USB2.0接口，內(nèi)有紫色膠芯，支持華為40W快充。
兩個USB2.0接口，內(nèi)有黑色膠芯。
另外兩個USB2.0接口以及RJ45網(wǎng)線接口。
看過IO接口分布，再看主板背面。整體焊點(diǎn)清晰、排布整齊，CPU背面有一塊散熱背板，用于為散熱器提供足夠下壓力，并分散主板應(yīng)力，避免變形。
主板長度約為24.4cm。
主板寬度約為20cm。
主板整體重量為630g，一款無散熱馬甲ATX主板常規(guī)水準(zhǔn)。
華為青松主板拆解
簡單看過產(chǎn)品外觀布局，下面我們繼續(xù)從左上開始來看主板接針、電源供電接口分布情況。
可見主板內(nèi)存插槽A左側(cè)有機(jī)箱風(fēng)扇接口。
CPU上方采用4PIN接口供電，足夠應(yīng)對25W CPU功耗。
內(nèi)存插槽A右側(cè)有CPU風(fēng)扇接口。
視角轉(zhuǎn)向主板右上角，從上至下展示，右上角有機(jī)箱前面板音頻接針，一旁USB接針為空焊盤。
再向下依次為USB2.0前面板接針，電源、開機(jī)按鈕、重啟按鈕、硬盤接針。
DDR4_B內(nèi)存插槽旁有四顆貴彌功16V 100μF貼片固態(tài)濾波電容。
一個USB3.0前面板接針。
24PIN主板供電接口，兼容傳統(tǒng)ATX電源，上有三顆16V 220μF貼片濾波電容。
一個蜂鳴器，用于提示系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)，有助于排除故障。
四個SATA3接口，可接入四塊硬盤。
主板還有另一個USB2.0接口。
主板右下角還有另一個機(jī)箱風(fēng)扇接口，一旁有力特保險絲，熔斷電流1A。
視角逐步在向左下移動，可見一個入侵檢測接口，可用于指示機(jī)箱是否非法開啟。
一個蜂鳴器接口，可用于外接另一個蜂鳴器。
下文我們將詳細(xì)介紹內(nèi)部器件用料。
主板CPU散熱采用一款來自航嘉的下壓式擠壓鋁散熱風(fēng)扇，直徑9CM，型號為AS8025V12，采用12V 4PIN供電，支持調(diào)速。
去除風(fēng)扇，可見騰銳D2000 CPU本體，其采用BGA焊接，并無x86 ATX主板的CPU插槽結(jié)構(gòu)。
鏡頭拉近，可見CPU兩側(cè)各分布一條DDR4內(nèi)存插槽A和內(nèi)存插槽B，下側(cè)設(shè)有M.2 2280插槽，兼容2242尺寸固態(tài)硬盤。
騰銳D2000是一顆由天津飛騰推出的14nm桌面級處理器芯片，支持PSPA1.0安全架構(gòu)。該處理器內(nèi)置8個自研內(nèi)核FTC663，兼容64位ARM v8指令集，可運(yùn)行Linux架構(gòu)系統(tǒng)；主頻2.3~2.6GHz，TDP 25W；處理器內(nèi)置8MB二緩，4MB三緩，支持DDR4-3200雙通道內(nèi)存；支持2個千兆網(wǎng)口；內(nèi)置34條PCIE3.0通道；芯片采用FCBGA封裝，尺寸35×35mm。
CPU一側(cè)有一顆絲印036J4Y芯片。
一顆3PEAK思瑞浦TPT29617A，用于雙通道I2C電平轉(zhuǎn)換和中繼，采用SOP8封裝。
一顆電感，感量1.0μH。
一顆16V 220μF規(guī)格貼片電容。
兩相CPU供電，一顆DrMOS對應(yīng)一顆0.16uH貼片電感。
DrMOS來自uPI力智，型號為uP9642B，是一款智能功率級解決方案，最高可輸出60A電流，具有經(jīng)過全面優(yōu)化的集成驅(qū)動器和MOSFET，適用于大電流、高頻、同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器。該芯片可在中高端端CPU、GPU和DDR內(nèi)存設(shè)計(jì)所需的較低輸出電壓下實(shí)現(xiàn)更高的性能，采用VQFN6×5-39L封裝。
一款海思絲印Hi5001芯片，采用QFN48封裝。
一顆保險絲，來自力特，熔斷電流1A。
一顆晶振，頻率48MHz，用于發(fā)出時鐘信號。
內(nèi)存插槽A左側(cè)有一款瑞昱音頻編解碼芯片，型號ALC256，支持16/20/24-bit音頻輸出，采樣率可達(dá)192kHz。
另一顆力特保險絲，熔斷電流1A。
一顆同步降壓芯片來自SOUTHCHIP南芯科技，型號SC8002，支持從4.6V到36V的寬輸入電壓以及近100%占空比工作模式，該芯片通過設(shè)置分壓電阻將輸出電壓調(diào)節(jié)到一個固定的5V或自定義電壓。
兩顆貼片固態(tài)濾波電容均來自貴彌功，規(guī)格為16V 100μF。
兩顆MOS來自士蘭微，型號SVGP20500NL5，是一顆24A、200V NMOS，導(dǎo)阻50mΩ。
一顆3 mΩ電阻。
視角繼續(xù)下移，可見一個16PIN接針，一旁為COM接口。
跳線右側(cè)可見一顆南芯科技PD控制器SC2002，支持PD 3.0、BC1.2、DCP、HVDCP、FC、AFC, FCP和其他專用充電協(xié)議，采用QFN32封裝。
一顆電感，絲印LDC-10-15。
另一顆士蘭微NMOS，型號同樣為SVGP20500NL5。
一顆采用DFN-10的3PEAK思瑞浦TPL51200芯片，該芯片是專為DDR內(nèi)存設(shè)計(jì)的穩(wěn)壓器，適用于DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗DDR3以及DDR4內(nèi)存應(yīng)用，采用DFN3×3封裝。
兩顆絲印2D330L的MOS管用于降壓供電。
兩顆規(guī)格為16V 220μF的貼片固態(tài)電容。
視角繼續(xù)下移，USB3.2接口右側(cè)有一顆RS232收發(fā)器芯片，來自Union-IC英聯(lián)，型號為UM3232E。
兩顆SGMICRO圣邦微SGM65230，該芯片為是一款4bit 1:2多路復(fù)用器/多路分解器以及高帶寬總線開關(guān)。
一顆GigaDevice兆易創(chuàng)新NOR FLASH，型號為GD25LE128E，容量2Mb。
4顆貴彌功16V 100μF貼片固態(tài)電容位于USB2.0 IO接口以及RJ45網(wǎng)線IO接口右側(cè)。
兩個USB2.0 IO接口右側(cè)有一款QFN48封裝MCU，該芯片來自XHSC小華半導(dǎo)體，型號為HC32F460，內(nèi)置ARM® Cortex M4 32-bit RISC CPU以及最大512KB的Flash，最大192KB的SRAM。
一顆晶振，頻率12MHz，用于發(fā)出時鐘信號。
一個絲印H02903厚膜電阻和另一個絲印T250晶振。
視角繼續(xù)向下，可見一顆千兆以太網(wǎng)芯片，來自MotorComm裕太微，型號YT8521SH。
向下有一顆MXIC旺宏NOR Flash，型號為MX25L4006E，容量512Kb，一旁有12MHz晶振。
繼續(xù)向下有一顆瑞昱RTS5411 USB3.2 Gen1x1集線器控制器。
主板下半部分有2條PCIE3.0×16插槽和一條PCIE3.0×8插槽，中間還設(shè)有MSATA插槽，底部設(shè)有傳應(yīng)CR2032氧化銀電池，用于保存時間和BIOS設(shè)置。
PCIE3.0×16插槽1下有一顆16V 220μF貼片固態(tài)電容。
電容右側(cè)一顆100MHz晶振，用于為扇出型緩沖器提供時鐘信號。
一顆扇出型緩沖器，來自新港海岸，型號為NCS25D31，采用QFN48封裝，用于擴(kuò)展PCIE時鐘信號，頻率高達(dá)3.1GHz。
扇出型緩沖器右側(cè)有一款DIODES PI3PCIE3212，用于擴(kuò)展MSATA接口。
MSATA接口右側(cè)有一顆USB3.0串行總線控制器，型號為μPD720202，來自Renesas瑞薩。芯片一旁還有一顆絲印T240無源晶振。
右側(cè)一顆MXIC旺宏MX25L4006E NOR FLASH，容量512KB。
一顆絲印036J4Y芯片。
視角繼續(xù)向右，蜂鳴器左側(cè)一顆有一顆旺宏MX25L4006E。
SATA接口左側(cè)可見另一顆瑞昱USB3.2 Gen1x1超高速USB控制器RTS5411。左下角一顆12MHz晶振。
USB控制器旁有另外一顆旺宏MX25L4006E。
SATA接口左側(cè)還有一顆祥碩SATA控制器ASM1064，支持SATA3，采用QFN64封裝。
視角繼續(xù)回到PCIE3.0×16插槽2和PCIE3.0×16插槽間，有一顆16V 200μF貼片固態(tài)電容。
兩插槽左側(cè)有一顆Anlogic安路SALELF 2系列FPGA芯片，型號EF2L15BG256H，采用BGA封裝，內(nèi)置Flash。芯片左上側(cè)25MHz晶振，用于為該芯片發(fā)出時鐘信號。
該芯片下方有DEBUG燈。
以上便是本次拆解的全部內(nèi)容，來張全家福。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
最后附上華為青松主板核心器件清單，方面大家查閱。
華為這款青松主板主板采用標(biāo)準(zhǔn)ATX尺寸設(shè)計(jì)，適配市面通用配件。主板設(shè)有四個6G速率SATA接口，設(shè)有M.2硬盤接口和MSATA接口、USB-A接口、COM接口、以及音頻輸入輸出接口，支持ATX電源。
充電頭網(wǎng)網(wǎng)通過拆解了解到，華為青松主板內(nèi)置飛騰騰銳D2000處理器，采用2顆力智uP9642B供電，音頻輸入輸出采用瑞昱ALC256，RJ45網(wǎng)口采用裕太微YT8521SH實(shí)現(xiàn)千兆以太網(wǎng)接入，SATA接口采用祥碩ASM1064擴(kuò)展。
該主板提供3條PCIE插槽、M.2以及MSATA，除CPU外可以自由搭配DDR4內(nèi)存、顯卡以及硬盤等硬件，在供電和擴(kuò)展接口方面均兼容x86平臺電源以及相關(guān)配件，無需在為該主板配置專用設(shè)備，兼容性較好，整體玩法以及應(yīng)用場景更豐富。
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