小米15S Pro手機(jī)內(nèi)部搭載了玄戒O1處理器，搭配使用海力士LPDDR5T內(nèi)存和鎂光UFS4.1存儲(chǔ)器。在玄戒O1處理器背面，焊接有四顆Empower Semiconductor安普沃爾半導(dǎo)體的硅電容。硅電容超薄的厚度，高性能優(yōu)勢(shì)，能為處理器提供穩(wěn)定的供電，幫助旗艦芯片充分發(fā)揮性能。

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