前言

小米15S Pro是小米在15 Pro的基礎上專門研發的，作為小米集團成立15周年的紀念產品。與小米15 Pro相比，小米15S Pro不僅在屏幕、影像、散熱等方面均有升級，而且還搭載小米新發布的3nm自研手機SOC芯片玄戒O1，可謂誠意滿滿。

玄戒O1帶來了相當多的亮點和流量，也吸引了眾多知名科技博主、媒體評測，手機整體體驗十分流暢，游戲、視頻表現出眾，相較于蘋果A18，高通驍龍8 Elite，Mediatek 的天璣9400+等旗艦芯片，玄戒O1表現可圈可點，標志著小米自研芯片正式躋身世界第一梯隊。

玄戒O1的推出可以說非常振奮人心，作為中國大陸首顆自主研發設計的3nm芯片，具有劃時代的意義，連中央電視臺也進行了跟進報道。其搭載在小米15S Pro上，大大提升了新機的關注和支持度，進而在銷量方面取得成功，同時提升了小米作為硬核科技品牌的影響力。充電頭網也是第一時間拿到這款手機進行拆解，帶大家一起來看看內部的細節設計。

小米15S Pro手機開箱

小米15S Pro采用6.73英寸全等深微曲屏，這是一款2K低功耗屏，采用定制M9發光材料，支持120Hz刷新率以及3200nits亮度。

新機還搭載小米HyperOS 2，本期拆解的為16GB內存+512GB存儲 龍鱗纖維版。

閃光燈處增加了XRING特殊徽印，標志手機搭載了小米的玄戒芯片O1。

后攝模組搭載三顆5000萬像素徠卡光學全焦段高速鏡頭，支持全焦段的4K夜景視頻，性能十分強大。

玄戒O1和小米15S Pro手機拆解

我們先看這部手機的最大賣點，搭載玄戒O1的主板拆解。

主板左側為SOC位置，粘貼銅箔加強散熱。主板背面為雙層疊板設計，提升空間利用率。主板薄弱位置正反面均焊接金屬片加固。

撕下主板粘貼的銅箔，在SOC上方涂有導熱凝膠，在基帶芯片和UFS芯片上粘貼紅色導熱墊。

在屏蔽罩中間位置正方形開孔為手機的SOC芯片，為雙層封裝。

小心取下玄戒O1處理器上方的內存芯片，終見廬山真面目。XRING O1的絲印格外清晰，也側面打破了質疑，證明該芯片為玄戒全棧自研。

拆解取下玄戒 O1 3nm旗艦處理器，處理器采用第三代3nm工藝制程，內置十核四叢集CPU，雙超大核Cortex-X925核心，最高主頻為3.9GHz，并內置Immortalis-G925 16核CPU，搭載第四代圖像處理器，內置6核NPU，晶體管數量達190億，安兔兔跑分3,004,137分，性能躋身第一梯隊。

在玄戒O1處理器背面焊接了4顆硅電容和5顆陶瓷電容，用于抑制電源噪聲。這也是充電頭網首次在國產手機處理器拆解上看到硅電容。

玄戒O1背面焊接的硅電容來自Empower Semiconductor安普沃爾半導體，型號EC1004B，電容尺寸僅為0.64*0.5mm，超薄厚度為75μm，電容容量為230nF，支持-40~125℃工作溫度。該硅電容的容值在不同的工作電壓和溫度下都能保持不變，且ESL低至6.5pH，諧振頻率高達300MHz，非常適合封裝集成，基板埋嵌，為基于先進工藝的高性能SOC芯片供電濾波。

Empower Semiconductor安普沃爾半導體 EC1004B 硅電容特寫，焊盤打膠填充密封。硅電容超薄的設計，可以焊接在處理器背面，焊球之間，自身的超低的等效電阻和等效電感，可將目標頻段的電源噪聲降低50%，提高處理器的穩定性，使其在更高的頻率運行下，獲得更加流暢的使用體驗，充分發揮性能。據了解，玄戒O1是國內首家，在手機處理器芯片上使用硅電容的廠商。

Empower Semiconductor安普沃爾半導體 EC1004B 資料信息。

充電頭網對小米玄戒O1芯片進行了Decap，對比封裝和芯片內部功能分區發現，安普沃爾硅電容背貼在3.9GHZ的Cortex-X925雙大核位置，說明硅電容被優先使用到了高頻區域，用于提升主頻性能，減小電源噪聲，提升處理器穩定性，進而超頻，極致提升處理器性能。充電頭網還從業界專家了解到，安普沃爾的硅電容已經在Intel，Microsoft，Broadcom，Nokia，Meta等眾多國際知名大廠量產，出貨規模近一億片，可靠性極高，廣受好評。

同時，我們也透過公開數據，將玄戒O1的核心參數與高通驍龍8 Elite，MediaTek 的天璣9400+ 做了對比。可以看到玄戒O1的雙核主頻達到3.9GHZ，高于MediaTek的天璣9400+的單核3.7GHZ，稍遜于高通驍龍8 Elite的雙核4.3GHZ。小米初次發布自研手機處理器芯片就能躋身第一梯隊，甚至在部分性能上超越業界標桿，表現可謂驚艷。

玄戒O1處理器上層的RAM芯片來自海力士，型號H58G76BV9HX095，為LPDDR5T內存。

美光UFS4.1存儲芯片特寫，絲印4VA22 JZ624。

玄戒O1處理器外掛聯發科T800基帶芯片，型號MT6980W。

小米澎湃P3充電芯片特寫。

充電芯片來自南芯科技，型號SC6601A。

電源管理芯片來自聯發科技，型號MT6376FP。

看完了小米15S Pro手機的主板和玄戒O1主芯片的展示，再來看手機內部的細節設計。

首先劃開后蓋四周的粘膠，拆下后蓋。

手機背面一覽，為傳統三段式設計，上方為攝像頭和主板，中間為電池和無線充電線圈，底部為副板和揚聲器部分。

主板上方設有壓板，通過螺絲固定，螺絲粘貼防拆標簽。

擰下固定螺絲，拆下主板壓板。主板壓板與無線充電線圈連接，壓板設有傳感器和補光燈組件。

壓板另一面對應連接器設有緩沖泡棉，在蓋板內側設有排線，連接補光燈和傳感器組件。

三顆攝像頭均設有金屬防滾架，主板在防滾架下方，均通過蓋板螺絲固定。23mm主攝像頭，14mm廣角鏡頭，前置攝像頭和120mm潛望長焦攝像頭。

打開揚聲器排線，取出主板，主板對應中框涂有導熱材料。頂部麥克風設有黑色泡棉密封圈，側面邊鍵使用觸點連接，主攝像頭對應位置粘貼導熱貼，潛望長焦位置能夠觀察到VC均熱板。

揚聲器來自瑞聲科技，為1014B規格，采用全金屬封裝。

電池為單電芯雙接口方案，電池充電限制電壓4.53V，電池額定容量為5960mAh，典型容量為6100mAh，標稱電壓為3.85V，額定能量為22.95Wh，典型容量為23.49Wh，來自東莞新能德科技有限公司。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網拆解總結

小米15S Pro手機作為小米集團成立15周年的紀念產品，搭載了小米自研的手機SOC芯片玄戒O1，充分體現了小米公司多年積累的技術能力和沖擊全球頂尖科技公司的決心。這款SOC芯片的發布顯著提升了小米在高端市場的競爭力，也標志著小米集團在大芯片研發上取得階段性的成功，并為小米今后的高端之路走出了關鍵一步。

充電頭網通過拆解了解到，小米15S Pro手機內部搭載了玄戒O1處理器，搭配使用海力士LPDDR5T內存和鎂光UFS4.1存儲器。在玄戒O1處理器背面，焊接有四顆Empower Semiconductor安普沃爾半導體的硅電容。硅電容超薄的厚度，高性能優勢，能為處理器提供穩定的供電，幫助旗艦芯片充分發揮性能。