前言

2025年6月13日，充電頭網舉辦的2025世界碳化硅大會在充電頭網線上直播間圓滿落幕，本次研討會邀請到多家業界知名第三代半導體企業帶來精彩演講，并與直播間的各位觀眾一同探索碳化硅器件市場的前沿新風向。

近年來，碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表之一，在新能源汽車、充電樁、服務器電源、光伏等多個領域展現出巨大的應用潛力。碳化硅材料具有高擊穿場強、高熱導率、高飽和電子漂移速率等優異特性，使其在高壓、高溫等更為極端環境下表現出色。隨著供應鏈技術的不斷改進，碳化硅器件的成本正在逐步下降，未來，碳化硅器件有望在消費級實現廣泛應用，為社會全面實現低碳綠色轉型愿景提供強有力的技術支撐。

2025世界碳化硅大會全程回顧

本次碳化硅大會中，瑤芯微以“碳化硅技術全解析”為議題，強調瑤芯微旗下碳化硅功率器件設計研發、供應鏈整合以及應用方案等多重優勢，能夠覆蓋覆蓋車載、工業、新能源等多個領域應用；納微借助“ 納微溝槽輔助平面柵工藝，碳化硅可靠性與可制性的雙突破”主題演講，詳細分析納微溝槽輔助平面柵工藝的獨家優勢，并提到其可實現平面和溝槽優勢互補，使得SiC MOSFET兼具可靠性和可制性；AOS萬國半導體則以旗下第三代aSiC MOSFET使用0V關斷電壓的可行性研究為主題，并結合實際應用為觀眾介紹使用0V驅動的使用條件和產生的優勢；至信微以“至信微加速助推碳化硅在各領域的應用”為演講主題，向觀眾展示至信微在碳化硅領域的技術實力、產品多樣性和市場拓展計劃，強調了旗下碳化硅產品在提升效率、功率密度和可靠性方面的優勢；最后，英嘉通借助“倚天屠龍，誰與爭鋒英嘉通SiC和GaN功率介紹”為主題，通過分享英嘉通量產路線圖與實際對比，強調英嘉通旗下氮化鎵和碳化硅這兩種寬禁帶半導體材料在電子器件領域的應用優勢。

活動介紹

本次碳化硅大會從研發到應用層面深度剖析了的碳化硅功率器件的實際應用現狀，將集中呈現第三代半導體材料碳化硅在PD快充、工業電源、數據中心、新能源汽車等領域的前沿應用成果，旨在為電源領域上下游企業提供技術參考，推動前沿技術向產品方向轉化，加速產品實際落地進程。

接下來充電頭網將為您帶來這場直播的精彩回顧，即便是未能實時參與的觀眾也能了解此次研討會的核心議點。

參會企業介紹

瑤芯微（上海）電子科技股份有限公司

瑤芯微電子成立于2019年8月，總部位于上海張江，在西安、成都設有研發分部，在深圳設有銷售辦公室。公司布局功率半導體以及音頻芯片兩大產品線。功率產品方面，公司是汽車及能源功率半導體器件全品類供應商，功率芯片覆蓋高中低壓不同電壓等級、碳化硅及硅基全產品類別，為客戶提供功率半導體整體解決方案，產品廣泛應用于新能源汽車、AI數據中心、光伏儲能、工業電源、白色家電、消費電子等領域；音頻產品方面，公司專注音頻前端信號鏈，覆蓋傳感器以及信號處理芯片，產品廣泛應用于手機、耳機、智能座艙、機器人等領域。

演講嘉賓介紹

演講嘉賓姓名：史獻冰

職位：市場總監

演講主題：碳化硅技術全解析

嘉賓個人介紹：

史獻冰，電氣工程碩士，瑤芯微電子市場總監，曾任外資企業研發主管，具備豐富的電力電子行業經驗。

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納微半導體

納微半導體（納斯達克股票代碼: NVTS）是唯一一家全面專注下一代功率半導體事業的公司，于2024年迎來了成立十周年。GaNFast™氮化鎵功率芯片將氮化鎵功率器件與驅動、控制、感應及保護集成在一起，為市場提供充電更快、功率密度更高和節能效果更好的產品。性能互補的GeneSiC™碳化硅功率器件是經過優化的高功率、高電壓、高可靠性碳化硅解決方案。重點市場包括移動設備、消費電子、數據中心、電動汽車、太陽能、風力、智能電網和工業市場。納微半導體擁有超過250項已經獲頒或正在申請中的專利。納微半導體于業內率先推出唯一的氮化鎵20年質保承諾，也是全球首家獲得CarbonNeutral®認證的半導體公司。

演講嘉賓介紹

演講嘉賓姓名：祝錦

職位：納微半導體技術營銷總監

演講主題：納微溝槽輔助平面柵工藝，碳化硅可靠性與可制性的雙突破

嘉賓個人介紹：

祝錦，擁有南京航空航天大學本科和碩士學位，曾在MPS，Fairchild和ON分別擔任AE和FAE。現任納微半導體高級技術營銷經理，負責納微半導體大功率產品的市場及推廣。

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萬國半導體（AOS）

Alpha & Omega Semiconductor Co., Ltd.(簡稱AOS，中文：萬國半導體) 成立于2000年9月，納斯達克IPO 2010.4(AOSL)，總部位于美國加利福尼亞州的硅谷，是全球一家集半導體設計、晶圓制造、封裝測試為一體的從事功率半導體的研發和生產的高新技術企業。2024年全球總員工人數達2300余人，主要產品包括完整的Power MOSFET、Power IC、SiC、IGBT、IPM、TVS、高壓柵極驅動器以及數字電源產品系列。AOS的差異化優勢在于通過其先進的分立器件和IC半導體工藝制程、產品設計及先進封裝技術相結合，開發出高性能的電源管理解決方案。AOS 的產品組合主要面向高需求應用領域，包括便攜式計算機、顯卡、數據中心、AI 服務器、智能手機、面向消費類和工業類電機控制、電視、照明設備、汽車電子以及各類設備的電源供應。

截至2024年9月，AOS擁有全球1974項專利以及163項待批專利，業界獨特功率MOSFET技術，能夠不斷地引入創新產品，擴大市場占有率以及行業內快速成長，以滿足先進電子產品日益復雜的功率要求。

目前AOS在全球設立了研發、生產及經營網絡，包括美國、臺灣、韓國研發中心，位于美國俄勒岡州的8寸晶圓廠，上海松江封裝及測試廠以及與重慶政府合作的國內第一條功率器件12寸晶圓及封測廠。在CEO張鈞平先生（Stephen Chang）的帶領下，AOS 已經進入高速發展的階段，并成為功率半導體市場的主力軍。

Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文：萬國半導體）是專注于設計、開發生產與全球銷售一體的功率半導體公司，產品包括Power MOSFET、SiC、IGBT、IPM、TVS、高壓驅動器、功率IC和數字電源產品等。AOS積累了豐富的知識產權和技術經驗，涵蓋了功率半導體行業的最新進展，使我們能夠推出創新產品，滿足先進電子設備日益復雜的電源需求。AOS的差異化優勢在于通過其先進的分立器件和IC半導體工藝制程、產品設計及先進封裝技術相結合，開發出高性能的電源管理解決方案。AOS 的產品組合主要面向高需求應用領域，包括便攜式計算機、顯卡、數據中心、AI 服務器、智能手機、面向消費類和工業類電機控制、電視、照明設備、汽車電子以及各類設備的電源供應。

演講嘉賓介紹

演講嘉賓姓名：朱禮斯

職位：應用工程經理

演講主題： AOS 第三代aSiC MOSFET 使用0V關斷電壓的可行性研究

嘉賓個人介紹：

擁有十余年豐富經驗的MOSFET應用工程師，深耕開關電源設計領域，專注于硅基（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）MOSFET技術在高效能電源解決方案中的應用。專業領域涵蓋通信電源、服務器電源、車載充電器（OBC）、汽車直流充電樁、手機快充以及馬達控制等多個前沿方向，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的功率器件設計與優化方案。致力于推動第三代半導體技術在新能源、工業自動化及消費電子等領域的創新與應用，助力實現更高效、更智能的能源轉換與管理。

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深圳市至信微電子有限公司

至信微電子由深圳市重大產業投資集團投資的碳化硅芯片公司，公司匯聚了來自華潤微、意法半導體等頂尖半導體企業的資深精英，擁有雄厚的產業資源和深厚的行業背景。公司致力于開發頂級的第三代半導體功率器件，以其行業領先的設計與制造技術為基石，推出的碳化硅MOSFET產品不僅良率超過90%，技術性能卓越，更是在國內率先研發1200V/7mΩ、750V/5mΩ等行業領先的SiC芯片, 在新能源汽車、光伏、工業等關鍵領域得到廣泛應用和認可。