前言

近年來,碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料的代表之一,在新能源汽車、充電樁、服務器電源、光伏等多個領域展現出巨大的應用潛力。碳化硅材料具有高擊穿場強、高熱導率、高飽和電子漂移速率等優異特性,使其在高壓、高溫等更為極端環境下表現出色。隨著供應鏈技術的不斷改進,碳化硅器件的成本正在逐步下降,未來,碳化硅器件有望在消費級實現廣泛應用,為社會全面實現低碳綠色轉型愿景提供強有力的技術支撐。

碳化硅器件行業發展趨勢和產品實際應用場景值得我們深究。充電頭網將于2025年6月13日舉辦“2025世界碳化硅大會”,并通過充電頭網公眾號平臺全程直播。現誠邀碳化硅器件及相關產業鏈企業參與演講,分享技術創新與應用實踐。參與企業將有機會展示最新成果、拓展合作機會并提升行業影響力。我們期待與您共同探討行業未來,推動技術進步。

世界碳化硅日

每年的6月14日,被業界正式定為 “世界碳化硅日”。這一日期的選擇結合了碳化硅(SiC)的兩種組成元素——碳(C,原子序號 6)和硅(Si,原子序號 14)在元素周期表中的位置。將6月14日設立為紀念日,體現了行業對這種戰略半導體材料的高度認可,也彰顯了業界對碳化硅這一材料的崇高敬意,寓意著碳化硅在現代科技發展中不可或缺的重要地位。

歷年6月14日前后,業界會舉辦多場關于碳化硅行業盛會,并展示企業前沿創新解決方案。借此時機,充電頭網將舉辦“2025世界碳化硅大會”,與行業同仁共同探討碳化硅行業新風向。

活動介紹

作為行業垂直整合的標桿性盛會,本次大會將結合碳化硅行業的技術優勢和市場潛力,通過強大的傳播策略,助力企業拓展無限商機,廣泛傳播碳化硅技術在新能源汽車、光伏儲能、AI人工智能等領域的應用價值,深入受眾心智,引發各界強烈關注,加速產品實際落地進程。

活動信息

活動主題:2025世界碳化硅大會

活動主辦:充電頭網、功率之心

活動時間:6月13日 14:20-16:00

參與方式:充電頭網視頻號線上直播

參會企業

ALKAIDSEMI 瑤芯微

瑤芯微電子成立于2019年8月,總部位于上海張江,在西安、成都設有研發分部,在深圳設有銷售辦公室。公司布局功率半導體以及音頻芯片兩大產品線。功率產品方面,公司是汽車及能源功率半導體器件全品類供應商,功率芯片覆蓋高中低壓不同電壓等級、碳化硅及硅基全產品類別,為客戶提供功率半導體整體解決方案,產品廣泛應用于新能源汽車、AI數據中心、光伏儲能、工業電源、白色家電、消費電子等領域;音頻產品方面,公司專注音頻前端信號鏈,覆蓋傳感器以及信號處理芯片,產品廣泛應用于手機、耳機、智能座艙、機器人等領域。

演講嘉賓介紹

演講嘉賓姓名:史獻冰

職位:市場總監

演講主題: 碳化硅技術全解析

嘉賓個人介紹:

史獻冰,電氣工程碩士,瑤芯微電子市場總監,曾任外資企業研發主管,具備豐富的電力電子行業經驗。

演講內容簡介:

瑤芯微具備碳化硅功率器件設計研發、供應鏈整合以及應用方案等多重優勢,產品具有高可靠性、高效能、高性價比優勢,覆蓋車載、工業、新能源等多個領域應用,助力汽車和能源電子實現高效化、小型化、綠色化轉型。

Navitas 納微

納微半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)是唯一一家全面專注下一代功率半導體事業的公司,于2024年迎來了成立十周年。GaNFast™氮化鎵功率芯片將氮化鎵功率器件與驅動、控制、感應及保護集成在一起,為市場提供充電更快、功率密度更高和節能效果更好的產品。性能互補的GeneSiC™碳化硅功率器件是經過優化的高功率、高電壓、高可靠性碳化硅解決方案。重點市場包括移動設備、消費電子、數據中心、電動汽車、太陽能、風力、智能電網和工業市場。納微半導體擁有超過250項已經獲頒或正在申請中的專利。納微半導體于業內率先推出唯一的氮化鎵20年質保承諾,也是全球首家獲得CarbonNeutral®認證的半導體公司。

演講嘉賓介紹

演講嘉賓姓名:祝錦

職位:納微半導體技術營銷總監

演講主題: 納微溝槽輔助平面柵工藝,碳化硅可靠性與可制性的雙突破

嘉賓個人介紹:

祝錦,擁有南京航空航天大學本科和碩士學位,曾在MPS,Fairchild和ON分別擔任AE和FAE。現任納微半導體高級技術營銷經理,負責納微半導體大功率產品的市場及推廣。

演講內容簡介:

納微獨家溝槽輔助平面柵工藝,可實現平面和溝槽優勢互補,使得碳化硅MOSFETs兼具可靠性和可制性,相較傳統平面或溝槽技術,無需在性能或可制性做出妥協。

AOS 萬國

Alpha & Omega Semiconductor Co., Ltd.(簡稱AOS,中文:萬國半導體) 成立于2000年9月,納斯達克IPO 2010.4(AOSL),總部位于美國加利福尼亞州的硅谷,是全球一家集半導體設計、晶圓制造、封裝測試為一體的從事功率半導體的研發和生產的高新技術企業。2024年全球總員工人數達2300余人,主要產品包括完整的Power MOSFET、Power IC、SiC、IGBT、IPM、TVS、高壓柵極驅動器以及數字電源產品系列。AOS的差異化優勢在于通過其先進的分立器件和IC半導體工藝制程、產品設計及先進封裝技術相結合,開發出高性能的電源管理解決方案。AOS 的產品組合主要面向高需求應用領域,包括便攜式計算機、顯卡、數據中心、AI 服務器、智能手機、面向消費類和工業類電機控制、電視、照明設備、汽車電子以及各類設備的電源供應。

截至2024年9月,AOS擁有全球1974項專利以及163項待批專利,業界獨特功率MOSFET技術,能夠不斷地引入創新產品,擴大市場占有率以及行業內快速成長,以滿足先進電子產品日益復雜的功率要求。

目前AOS在全球設立了研發、生產及經營網絡,包括美國、臺灣、韓國研發中心,位于美國俄勒岡州的8寸晶圓廠,上海松江封裝及測試廠以及與重慶政府合作的國內第一條功率器件12寸晶圓及封測廠。在CEO張鈞平先生(Stephen Chang)的帶領下,AOS 已經進入高速發展的階段,并成為功率半導體市場的主力軍。

Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,中文:萬國半導體) 是專注于設計、開發生產與全球銷售一體的功率半導體公司,產品包括Power MOSFET、SiC、IGBT、IPM、TVS、高壓驅動器、功率IC和數字電源產品等。AOS積累了豐富的知識產權和技術經驗,涵蓋了功率半導體行業的最新進展,使我們能夠推出創新產品,滿足先進電子設備日益復雜的電源需求。AOS的差異化優勢在于通過其先進的分立器件和IC半導體工藝制程、產品設計及先進封裝技術相結合,開發出高性能的電源管理解決方案。AOS 的產品組合主要面向高需求應用領域,包括便攜式計算機、顯卡、數據中心、AI 服務器、智能手機、面向消費類和工業類電機控制、電視、照明設備、汽車電子以及各類設備的電源供應。請訪問AOS官網 www.aosmd.com,了解更多產品相關信息。

演講嘉賓介紹

演講嘉賓姓名:朱禮斯

職位:應用工程經理

演講主題: AOS 第三代aSiC MOSFET 使用0V關斷電壓的可行性研究

嘉賓個人介紹:

擁有十余年豐富經驗的MOSFET應用工程師,深耕開關電源設計領域,專注于硅基(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)MOSFET技術在高效能電源解決方案中的應用。專業領域涵蓋通信電源、服務器電源、車載充電器(OBC)、汽車直流充電樁、手機快充以及馬達控制等多個前沿方向,致力于為客戶提供高性能、高可靠性的功率器件設計與優化方案。致力于推動第三代半導體技術在新能源、工業自動化及消費電子等領域的創新與應用,助力實現更高效、更智能的能源轉換與管理

演講內容簡介:

AOS(中文名:萬國半導體)主要專注于功率半導體產品的研發與生產,其產品線包括MOSFET、IGBT、功率IC等,同時在第三代半導體材料領域,特別是碳化硅(SiC)技術的研發上取得了顯著進展,目前已經發展到第三代。SiC作為一種寬禁帶半導體材料,具有高擊穿電場、高熱導率和高電子飽和漂移速度等優異特性,使得SiC MOSFET在應用中展現出低導通電阻、高開關頻率和高溫工作能力等性能優勢,特別適用于高效率、高功率密度的場景。SiC MOSFET使用負壓進行關斷,但是某些應用場合需要使用0V電壓進行關斷,所以AOS對0V關斷的可行性進行了研究。 通過對應用拓撲,器件參數,驅動波形,和實際應用等多方面進行研究分析,給出了使用0V驅動的使用條件和產生的優勢。目前,AOS已推出多款基于αSiC技術的MOSFET產品,并計劃在未來繼續擴大產品線,推動SiC技術在新能源汽車、工業電源和可再生能源等領域的廣泛應用。

相關閱讀:

1、一文了解AOS萬國歷年拆解案例

2、打造新一代高效AC/DC電源解決方案,AOS AlphaZBL技術深度解析

SiCRED 至信微

至信微電子由深圳市重大產業投資集團投資的碳化硅芯片公司,公司匯聚了來自華潤微、意法半導體等頂尖半導體企業的資深精英,擁有雄厚的產業資源和深厚的行業背景。公司致力于開發頂級的第三代半導體功率器件,以其行業領先的設計與制造技術為基石,推出的碳化硅MOSFET產品不僅良率超過90%,技術性能卓越,更是在國內率先研發1200V/7mΩ、750V/5mΩ等行業領先的SiC芯片, 在新能源汽車、光伏、工業等關鍵領域得到廣泛應用和認可。

演講嘉賓介紹

演講嘉賓姓名:沈斌

職位:銷售總監

演講主題: 至信微加速助推碳化硅在各領域的應用

嘉賓個人介紹:

沈斌,至信微銷售大區負責人,畢業于西安理工大學,電子科學與技術專業, 在華潤微擁有的10+年以上的銷售經驗。熟悉各電源領域市場,并與領軍企業保持長期良好的關系。

演講內容簡介:

至信微電子由深圳市重大產業投資集團投資的碳化硅芯片公司,公司匯聚了來自華潤微、意法半導體等頂尖半導體企業的資深精英,擁有雄厚的產業資源和深厚的行業背景。公司致力于開發頂級的第三代半導體功率器件,以其行業領先的設計與制造技術為基石,推出的碳化硅MOSFET產品不僅良率超過90%,技術性能卓越,更是在國內率先研發1200V/7mΩ、750V/5mΩ等行業領先的SiC芯片, 在新能源汽車、光伏、工業、消費等關鍵領域得到廣泛應用和認可。

INGACOM蘇州英嘉通半導體有限公司

英嘉通半導體有限公司成立于2019年2月,位于深圳南山區科技園和蘇州相城區高鐵新城。公司組建了一支由華為、中興、國內外知名公司工作多年的團隊,在功率半導體領域深耕十多年,具有堅實的芯片設計能力及豐富的半導體產品銷售經驗。

英嘉通目前已推出多款成熟的650V氮化鎵功率產品,器件成本競爭優勢明顯,技術種類齊備,已經得到市場廣泛的認可,為不同的功率應用場景提供最簡單、經濟、高效的解決方案。

英嘉通GaN家族的多種器件類型能夠滿足不同的客戶設計需求,基于英嘉通GaN系列的PD快充方案和適配器方案,具有高功率密度、高效率、低成本、低待機功耗等特點,功率應用范圍涵蓋5W至300W,性能參數比肩現有商用氮化鎵功率器件。

演講嘉賓介紹

演講嘉賓姓名:劉亮

職位:功率應用總監

演講主題: 英嘉通SiC和GaN功率介紹

嘉賓個人介紹:

畢業于長江大學自動化專業;

16年開關電源設計以及應用相關經驗,曾就職于保山市科通電子有限公司,負責設計不同功率和拓撲的開關電源產品,并從設計轉到量產,有豐富的開關電源量產設計經驗。

2021年加入英嘉通半導體,功率器件的應用研發負責人。

演講內容簡介:

倚天屠龍,誰與爭鋒  英嘉通SiC和GaN功率介紹

充電頭網總結

在本次碳化硅大會中,眾多行業專家、學者以及研究者將齊聚一堂,共同探討碳化硅的最新進展、應用前景以及潛在挑戰。我們期待更多關于碳化硅的深入研究和探討,促進其更好的發展和應用。

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