11月17日，高通在美國紐約發布了旗下新一代快充技術-Qualcomm? Quick Charge? 4，將會在驍龍835處理器上首發，預計搭載驍龍835的商用終端將在2017年上半年出貨，新一代的電源管理IC-SMB1380和SMB1381也會一并推出。

以下為公告內容： 建立在Qualcomm Technologies快速充電方案現有的領先基礎之上，Quick Charge 4旨在實現相較于前幾代解決方案更短的充電時間和更高的效率，以提供卓越的充電解決方案。對于典型的高端手機用戶，Quick Charge 4能通過僅五分鐘的充電，將手機使用時間延長五小時甚至更久。通過Qualcomm Technologies的平行充電技術Dual Charge，與使用Quick Charge 3.0相比，用戶可享受到高達20%的充電速度提升，以及高達30%的效率提升。Quick Charge 4還集成了對USB Type-c和USB-PD的支持，使得業界最受歡迎的充電解決方案可廣泛的適用于各種連接線和適配器。 Qualcomm Technologies, Inc.產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示：“由于移動終端的功能變得更強、特性變得更豐富，人們對它們的使用也更頻繁。這是消費者如今對快速充電解決方案的需求和認知達到空前高度的原因。Quick Charge 4能在大約15分鐘或更短時間內，充入高達 50%的電池電量，從而滿足了這樣的需求。這樣你就不再會一整天被充電電線所束縛。” Quick Charge 4采用了Qualcomm Technologies獨有的第三版最佳電壓智能協商（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage ，INOV）電源管理算法。INOV現已包括了行業首創技術——實時散熱管理，將能夠在既定的散熱條件下，自主確定并選擇最佳的電力傳輸水平，從而優化充電。 除了提供最一致的輸入與輸出充電體驗，Quick Charge 4還支持面向適配器和移動終端的先進安全特性。通過在多個層面和整個充電過程中部署保護措施，Quick Charge 4能在更準確地測量電壓、電流和溫度的同時，保護電池、系統、線纜和連接器。額外保護層的增加，將幫助防止電池過度充電，并在每個充電周期調節電流。 為了實現Quick Charge 4的最佳性能，Qualcomm Technologies推出了最新的電源管理芯片（PMIC）SMB1380和SMB1381。SMB1380和SMB1381具有低阻抗、高達95%的峰值效率和先進的快充特性（例如電池差分感知），可經由任何5V USB Type-C或高壓電源通過高度不到0.8毫米的充電解決方案組合，為超薄的移動終端提供最快的電池充電。SMB1380/1預計將于2016年底之前開始提供。 Quick Charge迅速發展的生態系統中已包含了100余款支持Quick Charge的移動終端，以及300余款獨特的配件產品，如壁式與車載適配器、電池組和擴展基座。目前總計已有超過6億部移動終端與配件支持Quick Charge技術。這一強大的生態系統能讓客戶擁有更豐富的產品種類和更廣泛的可用性，與其他快充解決方案相比，以更好的價格享受無與倫比的解決方案。

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