傳統移動電源技術已經完全不適合快充移動電源市場需求,目前各種芯片方案都無法很好地滿足快充市場的需求。分析下來,快充移動電源的幾點核心需求如下:
●大功率。18瓦是底線,手機普遍已經達到24瓦,36瓦是必然趨勢。相比傳統移動電源10瓦輸出能力,原有方案已經無法適用于快充領域。
●高效率。電源方案第一指標自然是效率。而快充動輒幾十瓦的功率,不能達到95%以上的效率將很難再實際應用。
●低溫度。移動電源設計越來越小巧輕薄,低溫是必然的需求,但大功率和低效率使得器件溫度控制在90度以內幾乎不可想象。現在不少芯片溫度高達150度。
●元件少。產品設計要求電路板更加小巧輕薄,所以高集成度是必然的要求。
●快充協議兼容性好。每個品牌的手機和適配器快充協議兼容性極差。目前已經出現了QC2.0、QC3.0、PE1、PE2、FCP、AFC、VOOC以及各手機廠商自定義的快充協議不計其數。最近高通又推出了QC4.0,聯發科推出了PE3.0。業界驚呼追不上。更嚴重的同一種協議每個品牌實現的方式還有差異。一些大牌的快充移動電源都存在連某些QC2.0的適配器都存在兼容不了的問題。這就成為限制整個快充移動電源行業發展的嚴重障礙。一顆成熟芯片量產至少需要1年以上,依靠協議芯片來完成最好的協議兼容性是不可能的。這時一定需要開放的平臺不斷的兼容新出現的手機和適配器才有可能達到最好的快充協議兼容性。易能微電子憑借全球領先的可重構電源芯片技術完美地解決了上述問題。
易能微電子EDP3010芯片實現了比較全面的快充協議兼容性、極高的效率、非常低的溫度、非常大輸入輸出功率、相對較少的元器件、可根據客戶需求定制、兼容雙向快充。

今天我們一起來實際測試一下。
一、輸出功率、效率、溫度測試
測試環境如下:

易能微電子EDP3010芯片可以支持各種電源拓撲結構,尤其是升降壓結構可以支持多串電池,并帶電池均衡功能,自然充放電效率可以輕松做到94%以上,輸出功率可達100W。選擇不同功率匹配的的MOS和電感電容可以實現最好的效率。當然單升壓模式效率也輕松超過T品牌旗艦升壓芯片。
實測EDP3010芯片在5V、9V、12V電壓平臺下轉換效率均超過94%。

得益于超高的轉化效率,在5min負載測試中,以最大功率24W輸出時溫度在54.6℃,表現相當出色。
二、快充協議兼容性測試



可以看到在開機熄屏、關機狀態下,易能微EDP能夠全兼容mtk PE、QC、FCP等幾乎所有的快充協議。

在對充電器的兼容性上,易能微能真正做到兼容幾乎所有主流的快充協議,最高可達23.6W的總輸出幾無對手。就目前而言,這是兼容性非常全面的的快充芯片方案。易能近期還將將推出支持更多最新快充協議和PD的芯片版本,敬請關注。
從實際的樣板可以看出,板子尺寸18mm*75mm,元件是所有方案里最精簡的。整個BOM表如下:

以下測試不包含保護芯片。

另外EDP3010也是目前業界元件較少的方案,因此非常適合緊湊型板框。
目前易能微已經和紫米等行業龍頭客戶合作,并為多家手機廠商提供最具競爭力的全協議大功率快充方案。
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