10月17日-10月19日高通在香港舉辦“2016 4G/5G Summit”技術(shù)峰會，大家最為關(guān)心的QC4.0快充原計劃將于10月19日公布。但據(jù)現(xiàn)場消息人士透露，剛和高通的快充之父聊，4.0其實都已經(jīng)ready了，但支持QC4.0的手機處理器還未發(fā)布，高通最新快充技術(shù)將會跟旗艦處理器一同亮相，所以預(yù)計會把發(fā)布時間改到明年的CES展。聽到這一消息，手上還有QC2.0、QC3.0庫存的小伙伴們可以松一口氣了，高通給大家留足時間準(zhǔn)備迎接革命性的快充技術(shù)。

供應(yīng)鏈從業(yè)人員觀點

傳言QC4.0將最高功率調(diào)整到28W，方案設(shè)計為5V/4.7A~5.6A和9V/3A，且步進電壓調(diào)整為10mV。目前的QC3.0常見方案為輸出5V2.5A、9V2A、12V1.5A，標(biāo)稱最大輸出功率18W。按照高通官方的介紹，Quick Charge 3.0采用INOV最佳電壓智能協(xié)商算法后，以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。如果爆料靠譜，那么QC4.0就同時支持大電流和大電壓兩套方案，而且步進電壓精細(xì)化后，對于改善充電損耗和散熱肯定大有裨益。

右：高通全球電源事業(yè)部門高級總監(jiān)Everret Roach。