生活中每時每刻都在產(chǎn)生數(shù)據(jù),人們需求的內(nèi)存越來越大,數(shù)據(jù)傳輸速度越來越快。近期充電頭網(wǎng)拿到一款A(yù)CASIS阿卡西斯雷電3移動硬盤盒FA-TB34,光是看到雷電3這三個字,大家估計已經(jīng)有了初步概念,沒錯,經(jīng)過充電頭網(wǎng)對該款產(chǎn)品的實際測試,發(fā)現(xiàn)其傳輸數(shù)據(jù)的速度的確非常的快。今天,小編就跟大家分享這款硬盤的拆解,看看里面用料如何。
一、ACASIS阿卡西斯雷電3硬盤盒外觀

阿卡西斯雷電3硬盤盒使用抽拉式包裝,外層紙殼的正面印制了產(chǎn)品實物圖,右下角有產(chǎn)品的型號:FA-TB34,此外產(chǎn)品最重要的特色:雷電3,NVMe,2700MB/s等標(biāo)識也因在左下角。

包裝的背面是一些產(chǎn)品介紹和參數(shù)。
名稱: 雷電3硬盤盒
型號:FA-TB34
接口:M.2 NVME / 雷電3
顏色:太空灰
重量:130g
材質(zhì):鋁合金
尺寸:100*53*15mm
系統(tǒng)要求:雷電3 接口、Windows 7/8/10/Mac OS10.3以上
電器數(shù)據(jù):5V/0.5-1A
Windows系統(tǒng)下的速度:讀1400+ MB/s,寫1500+ MB/s
Mac OS系統(tǒng)下的速度:讀2700+ MB/s,寫1500+ MB/s
注:實際速度與硬盤性能有關(guān)

阿卡西斯雷電3硬盤盒的內(nèi)層使用牛皮紙盒包裝。

打開包裝,內(nèi)部有硬盤盒本體、雷電3數(shù)據(jù)線、使用說明書、合格證、防滑腳墊、螺絲及螺絲刀。

隨機附贈了一條50cm長度的雷電3數(shù)據(jù)線,配合硬盤盒使用,由聯(lián)展科技(ACON)代工。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001對這條數(shù)據(jù)線進行檢測,其含有E-Marker芯片,最大支持20V/5A的充電承載能力。

ACASIS阿卡西斯雷電3移動硬盤采用全金屬銀灰色外殼,CNC鋁合金外殼經(jīng)過陽極氧化處理,表面采用噴砂工藝手感細(xì)膩。正面右下角鐳雕的“ACASIS”品牌logo,整個硬盤看上去很精致。

背面兩端貼有黑色膠墊,增加防滑性同時還可以避免背面外殼的磨損;這款硬盤型號FA-TB34,已經(jīng)通過3C認(rèn)證和FCC認(rèn)證。

側(cè)面配有一個USB Type-C接口,下面是雷電標(biāo)識,左邊有LED指示燈,工作時燈會亮。

連接正常時指示燈呈綠色常亮。

兩側(cè)是凹凸齒輪條紋,除了能給硬盤盒外觀進行點綴裝飾之外,握持時也能增加手感和防滑。四端為弧面過渡,邊角均開有倒角,整個機身做工細(xì)致。

硬盤厚度約為一元硬幣直徑的一半。

實測寫入速度可達(dá)1472.0MB/S,讀取速度可達(dá)2329.0MB/S,達(dá)到硬盤讀寫的最大速度,與直插電腦的速度幾乎一致,同時也突破了USB3.1 Gen2的速度,實測為真雷電3的硬盤盒。
二、ACASIS阿卡西斯雷電3硬盤盒拆解

撕掉背面的膠墊,兩端各有兩顆螺絲固定。

輕松拆掉四顆螺絲后,打開后蓋。后蓋上貼有導(dǎo)熱硅膠墊,與硬盤貼合,可以幫助硬盤散熱,不會因為過熱導(dǎo)致降速。

PCB板上有一塊三星970EVO 256GB固態(tài)硬盤,一端插在右邊的NVME接口上,左端則通過螺絲固定,機身殼邊緣貼有貼紙,上面是型號、認(rèn)證標(biāo)識、條型碼等信息。

擰下螺絲取出固態(tài)硬盤。

PCB板四角均有螺絲固定,板子背面元件很少。

將PCB板取下,機身殼中間貼有一塊方形導(dǎo)熱墊,為主控芯片散熱。

PCB板正面有相當(dāng)大一塊區(qū)域沒有焊接有元件,右側(cè)是NVME固態(tài)硬盤的供電保護電路。

JAE生產(chǎn)的USB Type-C座子,過孔焊接。

絲印TPS65983B,來自TI德州儀器,USB Type-C控制器,負(fù)載開關(guān)和高速復(fù)用器。

TPS65983B詳細(xì)參數(shù)資料。

兩顆絲印DC3906的MOS管,用于配電切換。

絲印25Q80DVNIG存儲器芯片,來自winbond華邦。

絲印R56電感。

英特爾 JHL6340 雷電3控制器,用于數(shù)據(jù)橋接。

官網(wǎng)介紹。

25MHz無源晶振,為橋接芯片提供時鐘。

MPS MP9151 20V 4A 同步整流降壓轉(zhuǎn)換器,將輸入5V降壓至3.3V,用于為NVME SSD供電。

MPS MP9151 詳細(xì)資料。

2R2合金降壓電感。

POSCAP 330μF 6.3V,為NVME SSD供電濾波。

TPS2559精密可調(diào)節(jié)限流配電開關(guān),來自TI德州儀器,為NVME SSD提供過流保護。

TPS2559詳細(xì)資料。

PCB板背面,右端是插固態(tài)硬盤的接口,旁邊印有雷電3的標(biāo)志,中間是兩個元件,左下角是測試點和電源指示燈。

25MHz無源晶振,為時鐘發(fā)生器提供時鐘。

SILICON LABS Si52112-B6 PCI-E Gen3 雙時鐘生成器。

SILICON LABS Si52112-B6 詳細(xì)資料。

全部拆解完畢,來張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
ACASIS阿卡西斯雷電3移動硬盤盒采用全金屬銀灰色外殼,CNC鋁合金外殼經(jīng)過陽極氧化處理,表面采用噴砂工藝手感細(xì)膩,整個硬盤做工精致。實測寫入速度可達(dá)1472.0MB/S,讀取速度可達(dá)2329.0MB/S,速度與直連相比沒有損失。
充電頭網(wǎng)通過拆解發(fā)現(xiàn),內(nèi)部采用英特爾PCIE橋接芯片,MPS同步整流降壓芯片,德州儀器限流開關(guān)等多家知名廠家的芯片,JAE優(yōu)質(zhì)連接器和松下POSCAP電容,PCB板正反面均有導(dǎo)熱墊,分別為固態(tài)硬盤和橋接芯片散熱,避免長期高速讀寫局部發(fā)熱導(dǎo)致降速,傳輸更穩(wěn)定。
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