隨著生活節奏的加快，手機電池容量加大，消費者迫切需要一種快速充電方案，緩解充電的煩惱，從而催生了快速充電器的發展和普及。此前，手機充電器在經歷傳統的5V 1A、5V 2A常規規格后，不能滿足當下用戶對智能數碼設備快充的需求，迎來了以高通QC3.0、MTK PE、USB PD為主的三大快充標準。在上游的推動下，整個快充生態鏈已經具備多達數百款手機、充電器、移動電源、車充等產品。而實現快速充電必然需要加大充電功率，大功率意味著充電器體積的增加，作為移動電子設備配件，充電器體積必須做到小型化，以方便隨身攜帶，這對電源效率，溫升提出了更高的要求，所以催生了同步整流的發展。目前代表性的快充解決方案以PI，Iwatt為主，均采用同步整流，以提高電源效率，降低溫度。 001
在這樣的大環境與市場需求下，士蘭微電子針對行業用戶需求，推出了SVF65R950CMJ/Q (TO-251插件)/D（TO-252貼片）系列專為小體積快充充電器設計的初級高壓MOS。
006 產品介紹
士蘭微SVF65R950CMJ/Q/D溝道增強型高壓功率MOS場效應晶體管采用F-Cell平面高壓VDMOS工藝技術制造。先進的工藝及條狀的原胞設計結構使得該產品具有較低的導通電阻、優越的開關性能及很高的雪崩擊穿耐量。該產品可廣泛用于AC-DC開關電源，DC-DC電源轉換器，高壓H橋PWM馬達驅動。
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產品特色
（1）芯片：士蘭微SVF65R950CMJ/Q/D芯片采用平底元胞設計，提高了器件擊穿電壓；更小尺寸的GR環，提高了器件可靠性；開關速度和EAS能力也有所提高。整體性能與ST的SuperMesh，Fairchild的UniFet技術類似。
（2）封裝： 士蘭微依托先進的工藝技術將Rdson 0.85歐的高壓Mosfet芯片封進TO-251/TO-252封裝里面。
（3）性能：此顆料號成功避免了使用Coolmos 的EMI困擾難題，同時減少外圍器件，使整個PCB板布局緊湊。
（4）價格：相比TO-262，TO-263, TO-220F等其他封裝，SVF65R950CMJ/Q/D這個封裝成本具有價格優勢，更具備市場競爭力。
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目前，士蘭微高壓mos已經成功導入到魅族、樂視、VIVO、酷派等一線手機品牌充電器供應鏈，正在大批量出貨。需要這款產品樣片、PDF和datasheet的小伙伴，歡迎添加充電頭網微信號chongdiantou2015免費提供。
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