2019年3月4日，USB推廣組織宣布，USB4構(gòu)架將在2019年下半年左右到來。USB4協(xié)議將基于雷電3協(xié)議進(jìn)行開發(fā)，傳輸速率最高可達(dá)40Gbps，最高能提供100W電力，可外接顯卡、兩臺4K顯示器或單臺5K顯示器！并向下兼容 USB3.2 、USB2.0 標(biāo)準(zhǔn)和雷電3。USB4標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)底層雷電、USB協(xié)議的融合，增強(qiáng)基于USB Type-C接口的產(chǎn)品之間的兼容性。同時，英特爾宣布，將面向USB推廣組織開放雷電協(xié)議規(guī)范，廠商可以免費(fèi)打造兼容雷電標(biāo)準(zhǔn)的芯片和設(shè)備。可見，USB4和雷電3即將完全融合在一起，成為下一代高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?guī)范。而且，從USB3.2開始，包括正在制定中的USB4，傳統(tǒng)的USB-A、USB-B型接口被徹底拋棄，Type-C將成為唯一的存在。

據(jù)悉，HYNETEK慧能泰近期重磅推出最新一代耐高壓的電子標(biāo)簽芯片（eMarker）HUSB332。HUSB332針對市場上客戶的各種應(yīng)用和兼容性反饋，作了一系列的性能改善和可靠性提升。HUSB332可被搭載在USB2.0線纜（5A線纜），USB3.0線纜，USB3.1線纜，USB3.2線纜和40Gbps線纜上。HUSB332主要特點(diǎn)如下：
?  獲得最新的USB PD3.0認(rèn)證，TID 875。
?  去除VCONN1和VCONN2引腳上的去耦電容，零外圍器件方案。
?  CC，VCONN1和VCONN2引腳支持25V高壓保護(hù)。
?  可支持雷電3 40Gbps高速數(shù)據(jù)通信。
?  支持Modal Operation命令。
?  支持Get Manufacturer Info命令。
?  可選多次燒寫和燒寫鎖死。

HUSB332支持DFN-6L封裝，尺寸為 2 mm x 2 mm x 0.75 mm, 0.65 mm 管間距，未來將有更多的封裝類型推出。

▲HUSB332典型應(yīng)用電路

▲搭載HUSB332的USB3.1 對絞線Paddle Card 照片

▲搭載HUSB332的USB3.1 同軸線的Paddle Card 照片，最大可支持40Gbps數(shù)據(jù)傳輸。其中去耦電容可以去掉。

截止目前，慧能泰擁有的eMarker 芯片型號包括HUSB330，HUSB331，HUSB331A和HUSB332，初步實(shí)現(xiàn)了eMarker芯片的系列化，慧能泰成為全球擁有eMarker芯片產(chǎn)品最多的廠家之一。

▲慧能泰的eMarker 芯片產(chǎn)品系列