無線充電行業風氣云涌，在廣闊的市場前景前，很多原先不做無線充電的公司希望進入市場分一杯羹，原來做無線充電的公司也迫切希望推出集成度更高，更有競爭力的無線充電方案。而伏達推出的PowerStage（智能功率全橋芯片）可以通過搭配一個MCU完成無線充電系統的設計，完美解決這些需求。

目前的第三代無線充電方案采用MCU+PowerStage的架構，整體方案就是兩顆芯片，伏達于2016年最早推出了帶電流采樣的智能功率全橋芯片NU1007/NU1006（Gen1 智能功率全橋），2018年更是推出了全面升級之后的智能功率全橋芯片NU1015/NU1009/NU1008 （Gen2 智能功率全橋）。

伏達半導體Gen1 智能功率全橋芯片NU1007/NU1006集成了所有關鍵功能，包括高效率的功率場效應管、低EMI 的功率場效應管驅動器、自舉電路、2.5V LDO和無損電流測量。無損電流測量去掉了電流檢測電阻和放大電路，節約了成本，提高了效率?，可用于FOD（外物檢測）功率測量和帶內通信。

PowerMOS和Driver集成在一起使得Driver和PowerMOS可以匹配得非常完美，開關損耗可以被優化到極致。寄生電感降低，EMI風險可以大大降低，從而不需要犧牲效率。在多線圈應用領域，PowerMOS和Driver集成集成可以大大簡化PCB走線的難度，MCU控制功率管開關的信號只有數字走線，即使智能功率全橋芯片跟MCU距離很遠也不會影響性能，從而實現用一個MCU搭配N個智能功率全橋完成N個線圈的應用。

NU1007是高度集成的10W智能功率全橋芯片，與伏達主控SP3400一起構成符合WPC 1.2.4?BPP標準的低成本高性能無線充電發射端。它支持4到10V輸入電壓，3mm*3mm QFN封裝， 充電效率為81%@5W/5Vin/5Vout & 83%@9W/9Vin/9Vout ，11V過壓保護，8A過流保護，155攝氏度過溫保護。