2017年12月21日，中國無線充電高峰論壇在深圳福田會展中心召開，吸引了行業內數千名工程師前往參加。會上，多名行業專家給與會觀眾分析了無線充發展現狀，并向到場的工程師分享了無線充設計的一些經驗、心得。 會場外，十二家無線充、電源相關的芯片設計、方案設計、mos、電容、磁片、線圈提供商展示了其最新研發成果。 美國泰德半導體有限公司在高端模擬電路設計和生產領域歷史悠久，目前主要產品線有DC-DC轉換器、MOSFET、電池管理器、USB限流IC等。 本次峰會，美國泰德半導體展出了在無線充上應用的MOSFET。 上圖的無線充電器右上角四顆并排的芯片，即為Techcode在無線充上應用的MOSFET。 目前公司與臺積電、華虹NEC已形成緊密合作關系。   相關閱讀：

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