MiFi是一個(gè)便攜式寬帶無(wú)線裝置，大小相當(dāng)于一個(gè)手機(jī)，集調(diào)制解調(diào)器、路由器和接入點(diǎn)三者功能于一身。內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器可接入一個(gè)無(wú)線信號(hào)，內(nèi)部路由器可在多個(gè)用戶和無(wú)線設(shè)備間共享這一連接。今天帶來(lái)的是紫米MiFi拆解，華為也曾出過(guò)幾款類似的MIFI，不過(guò)售價(jià)貴點(diǎn)。
包裝和小米類似，非常的低調(diào)和簡(jiǎn)潔。
紫米 MIFI MF855 出場(chǎng)。
45 度轉(zhuǎn)身，外殼不是純白的塑料，貌似有珠光。
所有參數(shù)盡在此。
另外一側(cè)的 USB 母座、Micro USB 母座、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)指示燈、WiFi 信號(hào)指示燈、電池電量指示燈。
開(kāi)關(guān)。
紫米移動(dòng)電源的線是扁線，紫米給小米代工的移動(dòng)電源也是扁線，但是紫米 MIFI 的線是圓的。
打開(kāi)后蓋，左上角是一個(gè) Micro SIM 卡插槽，中間有進(jìn)網(wǎng)許可證，下方有很多有用的信息。一共六顆螺絲固定，中間左側(cè)的螺絲有易碎貼，拆開(kāi)了意味著失去了官方保修。
Micro SIM 插槽，插槽的上網(wǎng)是一個(gè) Reset 孔，可以恢復(fù)出廠設(shè)置，拆解中可以看到這個(gè)按鈕。
貼有進(jìn)網(wǎng)許可證的蓋子的背面，從上面可以看到銅箔，下面黑色的應(yīng)該是覆蓋的塑料材質(zhì)，這應(yīng)該是屏蔽用的，因?yàn)樵诤竺娴牟鸾庵锌梢钥吹絻?nèi)部電路的屏蔽罩通過(guò)導(dǎo)電海綿和銅箔接觸。
打開(kāi)蓋子漏出內(nèi)部真容，上面是電路部分，有兩塊電路板疊在一起，一塊是移動(dòng)電源電路板，一塊是數(shù)據(jù)電路板，下面是 3 節(jié)三洋 2600mAh 的電池，電池的容量顯得小了些，如果用三洋 3350mAh 的電池的話，可以有 10000mAh 的容量，可是現(xiàn)在只有區(qū)區(qū) 7800mAh，這是一個(gè)值得改進(jìn)的地方。
上面的電路板是數(shù)據(jù)電路板，可以看到 Micro SIM 插槽，上方有恢復(fù)出廠設(shè)置的按鈕，右側(cè)預(yù)留有一個(gè) Micro SIM 插槽的空間，或許以后有雙卡版本的 MIFI 出現(xiàn)。
上面的導(dǎo)電海綿直接和后蓋的銅箔接觸，大家仔細(xì)看，右側(cè)的電池皮有破損。
電池在組裝的時(shí)候被蹭破了皮，應(yīng)該是組裝的時(shí)候犯下的錯(cuò)誤。
三節(jié)三樣 2600mAh 的紅皮電池，總?cè)萘繛?7800mAh。
可以看到電池編號(hào)是 UR18650ZY。
首先看一下移動(dòng)電源電路板全貌。
USB 母口。
USB 母口下有不少芯片，可以看到 8205B 保護(hù)芯片，
Micro USB 母口。
Micro USB 母口右側(cè)有很多芯片，很多 1AM NPN 型晶體管。
這也是這一面最大的一個(gè)元件了。
電源開(kāi)關(guān)按鈕。
移動(dòng)電源電路板背面，屏蔽罩居然被焊接在了電路板上，無(wú)法拆開(kāi)，估計(jì) TI 的芯片就在里面藏著，不出意料應(yīng)該是 BQ24195，屏蔽了是為了不干擾數(shù)據(jù)電路板吧。左下有一個(gè)排線，這個(gè)排線就是連接移動(dòng)電源電路板和數(shù)據(jù)電路板的。
屏蔽罩右側(cè)幾個(gè)芯片和一個(gè)彈性觸點(diǎn)，這個(gè)觸點(diǎn)應(yīng)該是地線，和數(shù)據(jù)電路板的屏蔽罩相連。
電池上的熱敏電阻，電池過(guò)熱會(huì)保護(hù)。
接著繼續(xù)看一下數(shù)據(jù)電路板的全貌。
取下屏蔽罩后的全貌。
恢復(fù)出廠設(shè)置的按鈕。
這個(gè)接口是和移動(dòng)電源電路板連接的唯一紐帶，通過(guò)排線連接。
芯片 1，型號(hào)為 KH25U25639FZ4I-10G，它是 1.8V 256M-BIT [x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO (SERIAL MULTI I/O)FLASH MEMORY
芯片 2，型號(hào)為 Marvell 88W8801-NMD2，該芯片支持 2.4GHz 頻段 WiFi 的 802.11n 協(xié)議，小米智能插座、小米空氣凈化器都采用過(guò)這款芯片。
數(shù)據(jù)電路板背面全貌。
拆下屏蔽罩后全貌。
和外殼上天線連接的三個(gè)彈性觸點(diǎn)，中間偏下還有一個(gè)天線的接口，難道是留給 Diyer 自己加天線的？
芯片 3，型號(hào)為 Marvell 88MP1802-BNR2，這是一款 LTE 4G 基帶芯片，魅族 MX Pro4 也采用該基帶芯片。
芯片 4，型號(hào)為 Marvell 80100D2P512AU，這是由 Marvell 出品的電源管理芯片（PMU），魅族 MX4 Pro 也使用該電源管理芯片。
芯片 5，型號(hào)為 Marvell 88RF858-BRE2，這是 Marvell 出品的，魅族 MX4 Pro 也使用該芯片。
芯片 6，型號(hào)為 SKY 3416，這是由 SKYWORKS 出品的??0.4-3.8 GHz SP12T MIPI? Antenna Switch Module，魅族 MX4 也是用該芯片。
芯片7，型號(hào)為 77814-1 32976.1 1520MX，這是由 SKYWORKS 出品的 4G LTE 功率放大器，華為 P8 也采用該芯片。芯片 8，型號(hào)為 96A2SJY。
芯片 9，型號(hào)為 77621-31 6792249.1 1517 MX，這是由 SKYWORKS 出品的多模多頻段功率放大器，VIVO X5 Pro 也采用該芯片。
右側(cè)的連接外殼天線的三個(gè)彈性觸點(diǎn)，下面還是有一個(gè)天線接口。
一個(gè)和外殼天線接觸的彈性觸點(diǎn)，一個(gè)天線接口。
把電池和所有電路板取出后的最后一個(gè)外殼，右上，左邊、右邊各有一個(gè)天線的觸點(diǎn)。
右側(cè)天線觸點(diǎn)。
左側(cè)天線觸點(diǎn)。
全家福，終于有地方放充電頭的名片了。
點(diǎn)評(píng)：優(yōu)點(diǎn)：
1、做工扎實(shí)，用料也到位，絲毫不用擔(dān)心偷工減料；
2、空間利用率很高，
3、屏蔽做得很好。
缺點(diǎn)：
1、電池在裝配的過(guò)程當(dāng)中外皮出現(xiàn)破損，帶來(lái)了安全隱患；
2、電池容量太小，如果用 3350mAh 的電池將會(huì)帶來(lái) 10000 mAh 的容量，紫米不應(yīng)該在電池上吝嗇。
作者：CDT
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