在推出首款可重構(gòu)快充移動電源全協(xié)議芯片EDP3010后，易能微為全球客戶帶來了極具性價比的快充移動電源芯片方案EDP30122，支持所有接口（AABC/ABC/AAB/AAC/AB/AC），具有強(qiáng)大的快充協(xié)議兼容性，支持雙向快充，外圍電路簡潔，BOM成本僅3.9RMB出頭。該芯片的推出，將掀起2017年快充移動電源首輪普及風(fēng)暴。 目前，快充手機(jī)已經(jīng)超過6億部，很多品牌中快充手機(jī)比例超過一半，2017年是毫無爭議的快充年！ 大致有如下幾點難點： 1、 無論美系還是臺系，但顆電源芯片基本無法實現(xiàn)足18瓦輸出，甚至一些大牌的移動電源廠商至今仍然無法實現(xiàn)哪怕最基本的足18W雙向快充移動電源。但手機(jī)功率已經(jīng)大量上探24瓦，華為甚至推出40W充電功率。 2、 PCBA成本動輒20元以上。 3、 一些國內(nèi)的低端芯片方案也需要至少12-15塊，但溫度高達(dá)150度，遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法達(dá)標(biāo)。 4、 PCB板動輒4-6層，元件達(dá)到近百顆，生產(chǎn)難度大，不良率高。 5、 各種快充協(xié)議多如牛毛，移動電源通用性有嚴(yán)重問題。 易能微推出了當(dāng)前最具性價比的快充移動電源方案EDP30122/3/4，性能值得期待。 整個PCB板只用了逆天的29顆料，甚至比國內(nèi)其他三合一芯片少了40%的元件！   官方給出的易能EDP30122基本數(shù)據(jù) 效率參考：
Vbat=3.3V Vbat=3.7V Vbat=4.2V
Vout=5V@3A 93.53% 94.74% 95.37%
Vout=9V@2A 93.65% 95.12% 95.26%
Vout=12V@1.5A 93.1% 94% 94.86%
  溫度參考： 板上最高元件溫度只有60度（3.3V轉(zhuǎn)12V@1.5A）。   快充協(xié)議兼容性： 和易能快充家族芯片一樣，QC的兼容性甚至比經(jīng)過認(rèn)證的協(xié)議芯片更好。很多協(xié)議芯片接上QC協(xié)議手機(jī)，如樂視等都無法支持快充。要強(qiáng)調(diào)的是通過了高通認(rèn)證并不代表兼容性好，所謂認(rèn)證只是高通一家公司的純商業(yè)行為。當(dāng)然EDP30122對BC1.2和DCP都是支持的。EDP30124是支持全協(xié)議的升級版本。   橫向?qū)Ρ葏⒖迹?/b> 和I****8及T芯片進(jìn)行AB接口的成本、性能和功能對比分析：
EDP30122 I****8（國內(nèi)某芯片） T******8+B*****5+MCU+協(xié)議芯片（美國T公司方案）
PCBA成本（AB接口） 3.878+芯片價格 6.772+芯片價格 〉20
PCB板成本/層數(shù) 0.8元/2層板 1.6元/4層板 2.4元/6層板
MOS成本（元） 0.95 1.26 0.3（沒包含保護(hù)MOS）
二極管/三極管/ESD成本 0 0.24（如果要過認(rèn)證還需要加8毛錢的ESD器件） 0.6
電容成本 0.527 1.58 4.8
電感成本 0.5 0.6 1.2
元件數(shù) 29 50 117
貼片成本 0.5 0.8 1.5
放電功率 18W 無法支持足18W 電池低壓時不到18W
板端放電效率3.3V轉(zhuǎn)12V@1.5A（不帶保護(hù)芯片） 89%（增加四毛錢MOS成本可以提高效率到93%） 80% 85%
放電最高元件溫度 80度（增加四毛錢MOS成本可以將溫度降至60度以內(nèi)） 150度 100度
支持高低溫保護(hù) 支持 支持 支持
支持C口快充 支持 不支持 不支持
研發(fā)難度 簡單 一般 極其復(fù)雜
研發(fā)周期 三天 三天~一個月 兩個月
總結(jié) 可以較好的實現(xiàn)基本的快充移動電源功能，甚至可以實現(xiàn)同充同放，效率優(yōu)于目前其他方案，可以實現(xiàn)真正的18W輸出，成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于目前其他品牌的方案，使用極其簡單。EDP30122可以單芯片支持ABC/AAB/AAC/AB/AC各種接口，實現(xiàn)了真正的好而不貴！ 傳統(tǒng)的多合一芯片方案，效率和輸出功率都無法達(dá)標(biāo)。長期電池低壓帶滿載的溫度高達(dá)150度。優(yōu)于效率低，必須用四層板，電容和MOS成本高，由于芯片設(shè)計原因，ESD和肖特基增加了不少成本，如果還要定制一些功能，單片機(jī)和其他芯片又會進(jìn)一步增加成本。如果要過認(rèn)證，還需要加上輸入端快充協(xié)議芯片，也會增加成本。 傳統(tǒng)的電源芯片+MCU+協(xié)議芯片的方案，性能受限于電源芯片的限制，還不能真正實現(xiàn)足18W輸出。成本遠(yuǎn)高于其他各種方案。設(shè)計難度極大，產(chǎn)品升級非常繁雜，不良率高，生產(chǎn)難度極大，屬于過渡方案。
  我們將常見接口快充移動電源PCBA參考成本對比也列在下表中：
易能EDP30122 I****8（國內(nèi)某芯片）
AB 3.984元 6.472元
AC 4.984元 6.828元
AAB 4.244元 6.796元
AAC 5.194元 需要兩顆芯片，非常昂貴
ABC 5.154元 7.916元
AABC 5.394元 需要兩顆芯片，非常昂貴
  易能EDP30122是為快充移動電源設(shè)計的一顆高性價比SOC芯片；內(nèi)部集成了QC2.0/3.0、BC1.2、DCP協(xié)議;芯片內(nèi)部還集成了充放電管理模塊、LED指示模塊，以及電池過充和過放保護(hù)，輸出過壓、欠壓、短路保護(hù)、電流過流保護(hù)，充放電反向電流保護(hù)，適配器過壓/欠壓保護(hù)等多重安全保護(hù)功能; 芯片支持ABC/AAB/AAC/AB/AC等各種接口形式（AABC可用EDP30123）。 易能EDP30124是EDP30122的全協(xié)議版本，支持QC2.0/3.0、PE1/2、FCP、BC1.2、DCP協(xié)議手機(jī)/移動電源雙向快充。 這么強(qiáng)大的芯片還這么便宜，搶吧！ 目前EDP30122/3/4已經(jīng)量產(chǎn)，可以批量供貨。 相關(guān)閱讀：
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