臺灣積體電路制造股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立于西元1987年，在半導體產業中首創專業積體電路制造服務模式。西元2024年，臺積公司為522 個客戶提供服務，生產11,878 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智能型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產能將近1,700萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，并擁有二家百分之百持有之海外子公司 – 臺積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及TSMC Arizona Corporation之二座十二吋晶圓廠、一家持有多數股權之海外子公司 – JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.）之十二吋晶圓廠、及二家百分之百持有之海外子公司 – TSMC Washington、臺積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠的產能支援。