鑫金微半導體（深圳）有限公司總部位于深圳， 以硅材電路與非硅材電路結合在大功率應用領域方向進行SiP微系統芯片產品定義、SiP電路設計，SiP封裝結構設計和封測工藝開發，發展為擁有SiP芯片設計和生產平臺的功率SiP微系統芯片產品公司。

公司研發布局在深圳和東莞兩地，擁有一支國內外優秀的研發團隊，并和高校合作進一步拓展技術發展方向。

公司在東莞松山湖和華中科技大學深圳研究院合作，自建成立有＂SiP微系統芯片設計與先進封裝聯合實驗室”，提供SiP微系統芯片設計、驗證，中試封測生產線平臺?；谒缮胶嶒炇移脚_，可對內或對第三方用戶提供聯合設計，中試驗證平臺服務。同時在實驗室項目合作基礎上，更可深莞公司聯動深度推動支持第三方公司，機構或個人概念設計產品商業化落地發展的“聯合設計，品牌共享，平臺生產，共享銷售渠道，利潤共享＂的＂全民創芯＂平臺服務，以助力支持SiP產業方向發展。

公司愿景：成為SIP功率系統芯片領域領航者。
公司使命：技術不斷創新，為客戶提供價值。
經營理念：專心  專注  專業