智能手機發展到今天，強勁的處理器和更大的屏幕，使得手機電池的容量一再提升，更快的充電成為提升手機使用體驗的一項重要指標。傳統大電流充電，需要更粗的線纜來抵消掉線纜上的壓降，也需要耐大電流的接口，來承載更大的充電電流。對用戶來說還是不太方便的，那么有沒有一種解決方案可以讓充電速度加快，又不需要對用戶體驗造成太大影響呢？在這個環境背景下，高通快速充電應運而生了。

高通快速充電2.0是提供了更高的電壓，相同的電流，使得充電器輸出到手機上的功率加大，減少電池的充電時間。在2.0推出以后，為了減小手機端在電壓轉換過程中的發熱，高通又推出了快速充電3.0，簡稱QC3.0，最主要是在QC2.0幾個固定電壓的標準上，進一步細化，可以以200mV檔次來微調電壓。使用QC3.0，手機與充電器之間可以“互相協商”，動態調節充電功率，從而使充電達到最優化的速度，發熱降到最低。

安森美半導體致力于推動高能效創新，是全球電源方案的領袖，為配合新一代快速充電技術，公司推出符合新的高通QC 3.0的AC-DC適配器方案，支持更小尺寸的適配器，具有能效高、空載待機能耗低等優勢，支持高通QC 3.0高壓專用充電端口(HVDCP)A級和B級規格，和向下兼容舊的QC 2.0協議，并符合UL認證和歐盟能效標準(CoC V5 Tier-2)要求，提供領先業界的高能效。該方案集成NCP4371次級端充電控制器、NCP4308同步整流(SR)控制器和NCP1361/6初級端穩流準諧振(QR) PWM控制器。

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NCP4371支持QC3.0 A/B兩種規格，內置恒壓和恒功率輸出兩種模式、無需外加TL431等穩壓器、同時具備內部或者外部放電降壓功能，提供SO-8封裝。