最近充電頭網入手了belkin貝爾金一款15W無線充電器WIA002V2，產品性能參數以及造型設計和之前拆過的WIA002基本一樣，不過附帶有20W PD快充充電器和CC數據線，用戶無需再額外購買，而充電器又可以直接拿來給iPhone 12進行有線快充，可以說十分方便。那么充電頭網就繼續對這款原裝充電器進行詳細拆解，看看其用料如何。 一、貝爾金無線充原裝20W充電器外觀

包裝打開一覽，無線充電器套有防塵塑料袋，充電器貼有防刮塑料膜。

產品套裝一覽。

充電器機身采用直板造型設計，表面亮面處理，兩側過渡圓潤，整體設計風格十分硬朗。

機身上印有充電器參數信息

型號：HKAP3231B-20EU 輸入：100-240V~50/60HZ 0.6A 輸出：5V3A、9V2.22A、12V1.67A 產品已經通過了CP、CE和EAC認證。

輸入端采用典型歐規長插腳設計，插入更穩固。

輸出頂面中心設有USB-C接口，黑色膠芯不露銅。

使用游標卡尺實測充電器機身總長度約為66.59mm。

寬度為38.63mm。

厚度為21.6mm。

機身比蘋果20W充電器的長一點，不過也更加扁平。 拿在手上的直觀感受。

充電器凈重約為50g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002檢測USB-C口輸出協議，顯示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A和DCP協議，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充協議。 此外C口還具備5V3A、9V2.22A、12V1.67A三組固定電壓檔位。 二、貝爾金無線充原裝20W充電器拆解

將機身殼拆開，輸入端采用金屬彈片接觸通電設計。

將PCB板取出，初次級之間有絕緣板隔離。

PCB板正面一覽，變壓器、輸出端小板等打膠加固。

PCB板背面一覽，白色光耦橫跨在初次級之間，此外還有整流橋、主控芯片、次級同步整流芯片。

輸入端一覽。

延時保險絲規格為2A 250V。

NTC浪涌抑制電阻特寫，用于抑制上電浪涌電流。 共模電感雙線繞制，用于濾除EMI干擾。

安規X電容容量0.047μF。

ABS210整流橋特寫。

PCB板側面一覽，這一側設有工字電感、兩顆高壓濾波電解電容以及一顆Y電容。

另一側放置保險絲，變壓器，固態電容。

工字電感外套熱縮管保護。

兩顆高壓濾波電解電容均來自豐賓，且規格都是400V 15μF。

主控芯片供電電容規格為50V 4.7μF。

開關電源主控芯片采用硅動力SP6649HF，這是一顆電流模式PWM控制芯片，內置650V高壓功率MOSFET，應用于功率在30W以內的方案，固定65KHz開關頻率，內置抖頻功能用于改善EMI性能，跳頻模式提高輕載效率，降低待機功耗。同時內置多種完善的保護功能，全功率范圍無音頻噪聲，采用SOP8封裝，芯片焊盤大面積露銅加錫散熱。

硅動力SP6649HF資料信息。

變壓器特寫，頂部噴碼有信息。

CT 1019光耦，用于初級次級通信，反饋輸出電壓。

藍色Y電容特寫，用于輸出抗干擾。

輸出端一覽，USB母座使用協議小板垂直焊接，兩側各有一顆輸出濾波固態電容。

兩顆固態電容也是來自豐賓，規格均為16V 470μF。

東科半導體高性能雙引腳同步整流芯片DK5V85R15C，只有A，K兩個引腳，分別對應肖特基二極管PN管腳；內部集成了85V功率NMOS管， 可以大幅降低二極管導通損耗，提高整機效率， 取代或替換目前市場上等規的肖特基整流二極管；采用SM-7封裝(兼容TO-277封裝)。

東科DK5V85R15C資料信息。

小板正面設有協議芯片和USB母座。

另一面沒有元器件，輸出小板電路非常簡潔。 USB PD協議芯片采用云矽半導體XPD720，這款芯片已經通過了USB PD3.0認證，TID：3479，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充協議，內部集成 10mΩ VBUS 通路功率開關管，并且集成10mΩ電流檢測電阻，支持完善的保護功能，節省外圍元件數量，簡化電路，降低成本。采用ESOP8封裝。

云矽半導體XPD720資料信息。充電頭網拆解了解到，云矽半導體XPD系列快充協議芯片已被聯想20W 1A1C快充插座、傲基20W PD快充充電器、倍思20W迷你PD快充、海陸通20W PD快充、傲基1A1C?32W快充、奧?？?0W?USB PD快充、樂奇領先20W PD快充等多個品牌的數十款產品采用，抓住20W PD快充風口，富滿集團云矽半導體單月PD協議芯片銷量突破千萬顆。

USB-C母座特寫，過孔焊接。

全部拆解完畢，來張全家福。 充電頭網拆解總結 貝爾金這款無線充電套裝可以說是專為iPhone 12新機設計的，既可以給手機進行無線充電，又可通過附帶的充電器進行20W有線快充，使用方式靈活，滿足不同用戶的充電習慣。充電器還支持QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充協議，整體兼容性也不錯。 充電頭網拆解發現，充電器輸入端采用金屬彈片接觸式通電，輸出端設有協議小板。開關電源采用硅動力SP6649HF+東科DK5V85R15C組成，協議芯片采用云矽半導體XPD720，芯片集成度高，大幅度減少外圍器件，簡化電路降低成本。另外采用豐賓電容進行輸入輸出濾波。