傳統(tǒng)移動(dòng)電源技術(shù)已經(jīng)完全不適合快充移動(dòng)電源市場(chǎng)需求，目前各種芯片方案都無(wú)法很好地滿足快充市場(chǎng)的需求。分析下來(lái)，快充移動(dòng)電源的幾點(diǎn)核心需求如下：

●大功率。18瓦是底線，手機(jī)普遍已經(jīng)達(dá)到24瓦，36瓦是必然趨勢(shì)。相比傳統(tǒng)移動(dòng)電源10瓦輸出能力，原有方案已經(jīng)無(wú)法適用于快充領(lǐng)域。

●高效率。電源方案第一指標(biāo)自然是效率。而快充動(dòng)輒幾十瓦的功率，不能達(dá)到95%以上的效率將很難再實(shí)際應(yīng)用。

●低溫度。移動(dòng)電源設(shè)計(jì)越來(lái)越小巧輕薄，低溫是必然的需求，但大功率和低效率使得器件溫度控制在90度以內(nèi)幾乎不可想象。現(xiàn)在不少芯片溫度高達(dá)150度。

●元件少。產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求電路板更加小巧輕薄，所以高集成度是必然的要求。

●快充協(xié)議兼容性好。每個(gè)品牌的手機(jī)和適配器快充協(xié)議兼容性極差。目前已經(jīng)出現(xiàn)了QC2.0、QC3.0、PE1、PE2、FCP、AFC、VOOC以及各手機(jī)廠商自定義的快充協(xié)議不計(jì)其數(shù)。最近高通又推出了QC4.0，聯(lián)發(fā)科推出了PE3.0。業(yè)界驚呼追不上。更嚴(yán)重的同一種協(xié)議每個(gè)品牌實(shí)現(xiàn)的方式還有差異。一些大牌的快充移動(dòng)電源都存在連某些QC2.0的適配器都存在兼容不了的問(wèn)題。這就成為限制整個(gè)快充移動(dòng)電源行業(yè)發(fā)展的嚴(yán)重障礙。一顆成熟芯片量產(chǎn)至少需要1年以上，依靠協(xié)議芯片來(lái)完成最好的協(xié)議兼容性是不可能的。這時(shí)一定需要開(kāi)放的平臺(tái)不斷的兼容新出現(xiàn)的手機(jī)和適配器才有可能達(dá)到最好的快充協(xié)議兼容性。易能微電子憑借全球領(lǐng)先的可重構(gòu)電源芯片技術(shù)完美地解決了上述問(wèn)題。

易能微電子EDP3010芯片實(shí)現(xiàn)了比較全面的快充協(xié)議兼容性、極高的效率、非常低的溫度、非常大輸入輸出功率、相對(duì)較少的元器件、可根據(jù)客戶需求定制、兼容雙向快充。

今天我們一起來(lái)實(shí)際測(cè)試一下。

測(cè)試環(huán)境如下：

易能微電子EDP3010芯片可以支持各種電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，尤其是升降壓結(jié)構(gòu)可以支持多串電池，并帶電池均衡功能，自然充放電效率可以輕松做到94%以上，輸出功率可達(dá)100W。選擇不同功率匹配的的MOS和電感電容可以實(shí)現(xiàn)最好的效率。當(dāng)然單升壓模式效率也輕松超過(guò)T品牌旗艦升壓芯片。

實(shí)測(cè)EDP3010芯片在5V、9V、12V電壓平臺(tái)下轉(zhuǎn)換效率均超過(guò)94%。

得益于超高的轉(zhuǎn)化效率，在5min負(fù)載測(cè)試中，以最大功率24W輸出時(shí)溫度在54.6℃，表現(xiàn)相當(dāng)出色。

可以看到在開(kāi)機(jī)熄屏、關(guān)機(jī)狀態(tài)下，易能微EDP能夠全兼容mtk PE、QC、FCP等幾乎所有的快充協(xié)議。

從實(shí)際的樣板可以看出，板子尺寸18mm*75mm，元件是所有方案里最精簡(jiǎn)的。整個(gè)BOM表如下：