REMAX是睿豐實業(香港)有限公司旗下品牌,近期充電頭網拿到了其一款充電器+移動電源二合一產品,其配備了市面熱門的1A1C兩個接口,無論是充電器模式還是移動電源模式,兩個接口都支持18W快充,此外接口支持豐富的快充協議,其中便包含華為22.5W SCP快充,可外帶作為華為手機的應急移動電源使用。下面充電頭網就和大家分享這款產品的拆解,看看其設計用料如何。
一、REMAX二合一移動電源外觀

產品采用PC阻燃黑色外殼,表面磨砂處理,邊角過渡圓潤。機身其中兩端弧面過渡;另外兩端一個為直角設計,另一個被“砍”了一刀為斜面。整體設計獨特。

機身正面靠近斜面邊緣處設有REMAX品牌和LED電量指示燈。

斜面上設有電源開關鍵。

機身側面配有1A1C接口,以及亮面凹槽組成的10000字樣,代表內置10000mAh電池容量。

USB-A接口橘紅色膠芯,USB-C口黑色膠芯不露銅,兩個接口旁都印有對應功率參數。

該側底部還設有掛繩孔。

另一側機身殼上標有產品參數信息
名稱:簡易22.5W多兼容快充移動電源(充電器)
型號:RPP-172
適配器模式:
輸入:100-240V~50/60HZ 0.4A
USB-C/A輸出:5V3A、9V2A、12V1.5A
USB-C+USB-A輸出:5V3A
移動電源模式:
USB-C輸入/輸出:5V3A、9V2A、12V1.5A
USB-A輸出:5V4.5A、9V2A、12V1.5A
USB-C+USB-A輸出:5V3A
電池類型:鋰電池
能量轉換率:≥70%
額定容量:5200mAh(5V3A)
電池容量:9600mAh/3.7V/35.5Wh
生產商:深圳市德立華電子科技有限公司
產品已經通過了CCC、CE和RoHS認證。

此外這一側配備有可折疊國標插腳。

使用游標卡尺實測產品機身長度為118.12mm。

寬度為55.22mm。

厚度為28.23mm。

和蘋果iPhone 12大小直觀對比,REMAX這款移動電源要小得多。

移動電源拿在手上的直觀感受。

凈重約為243g。

產品自帶AC插腳,外帶出門只要有插座的地方就可以隨時補充電量,又無需攜帶充電器,十分方便。

移動電源模式下,使用ChargerLAB POWER-Z KT002檢測USB-A口輸出協議,顯示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP協議,以及AFC、FCP、SCP、VOOC/DASH/WARP、SuperVOOC多個快充協議。

另外使用KT002檢測USB-C口輸出協議,顯示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP協議,以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充協議。

此外PDO報文顯示USB-C口還具備5V2.4A、9V2A、12V1.5A三組固定電壓檔位。

充電器模式下,使用KT002測得USB-A口支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP協議,以及QC2.0/3.0、AFC、FCP快充協議。

充電器模式下USB-C口同樣支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP、QC2.0/3.0、AFC、FCP協議。

此外還具備5V2.4A、9V2A、12V1.5A三組固定電壓檔位。
二、REMAX二合一移動電源拆解

暴力切開機身殼取出電池和充電器模塊。

電池和充電器模塊采用紅黑導線連接,導線外套絕緣管保護。

兩顆電池并聯,并且均為21700電池,規格為17.76Wh/3.7V。

電池正極貼有青稞絕緣紙進行保護。

負極特寫,鎳片點焊連接,兩節電池并聯。

PCB板正面一覽,元器件之間的縫隙填充硅膠,且初次級之間有隔離板絕緣。

PCB板背面一覽,光耦橫跨在初次級之間,次級側垂直焊接兩塊小板。
經過對PCB板電路觀察分析發現:在充電器模式下,采用開關電源寬范圍輸出,兩顆協議芯片通過光耦分別控制兩個接口輸出電壓;移動電源模式下,由其中一顆協議芯片充當主控芯片,進行升降壓實現雙口輸入或輸出。下面就從輸入端開始了解各元器件的信息。

PCB板側面一覽,初級側設有保險絲、高壓濾波電容和色環電感,并使用塑料板進行初次級隔離。

延時保險絲特寫,規格為2A 250V。

整流橋采用深圳市沃爾德實業有限公司的WRABS20M。這顆軟橋通過較軟的恢復曲線,比較平滑的關斷特性,可以降低二極管結電容達到非常少的諧波振蕩產生的效果。

沃爾德WRABS20M規格資料。
充電頭網了解到,采用該型號軟橋的產品還有征拓20W迷你PD快充充電器、倍思20W超級硅充電器、睿高20W 1A1C快充充電器、麥多多20W迷你PD快充、POWER4 18W USB PD快充充電器等。同時沃爾德軟橋系列產品還被OPPO 50W餅干氮化鎵快充、努比亞1A1C 45W氘鋒氮化鎵快充、洛克65W氮化鎵PD快充、麥多多2C1A 65W氮化鎵快充等數十款產品采用。

兩顆高壓濾波電解電容來自深圳市昱光電子有限公司,y.u.g品牌,規格均為400V 15μF,工作溫度范圍:-40℃~105℃,具備抗雷擊、耐紋波、高頻低阻等優勢,可以為快充優化產品結構、提升組裝工藝發揮作用。

色環電感特寫。

PCB板另一側一覽,設有PWM主控芯片供電電容、變壓器、Y電容、同步整流MOS和固態電容等器件。

PWM主控芯片供電電容,規格為50V 4.7A。

充電器PWM主控芯片采用昂寶OB2365TCP,內置PWM控制器和高壓功率MOS管。

變壓器特寫,頂部貼有信息標簽。

OR 357光耦,橫跨在初級和次級之間,用于初級次級通信,反饋調節輸出電壓。

輸出抗干擾藍色Y電容。

東科半導體高性能雙引腳同步整流芯片DK5V85R15C,只有A,K兩個引腳,分別對應肖特基二極管PN管腳;內部集成了85V功率NMOS管, 可以大幅降低二極管導通損耗,提高整機效率, 取代或替換目前市場上等規的肖特基整流二極管;采用SM-7封裝(兼容TO-277封 裝)。

東科DK5V85R15C資料信息。

同步整流輸出濾波固態電容,規格為16V 680μF。

電源鍵特寫,使用金屬外殼固定。

主板背面的LED指示燈特寫。

輸出端一覽,USB母座后面設有一塊小板,并且全部打膠加固。

將中間的小板拆下,其中一面設有固態電容、電感和協議芯片。

另一面也設有一顆芯片。

其中在充電器模式下,這顆英集芯IP2163作為USB-A口協議芯片。其支持 QC3.0/QC2.0 Class B(兼容 Class A)充電協議 ,同時可由外部引腳編程輸出模式。這顆芯片通過了美國高通QC3.0認證,證書編號478786303-2 。

英集芯IP2163詳細資料。
充電頭網通過拆解了解到,采用英集芯IP2163協議芯片的產品還有小米9手機27W原裝充電器、魅藍M20雙向閃充移動電源、海韻 QC3.0快充電源適配器等。

英集芯IP5358即是充電器模式下USB-C口的PD快充協議芯片,同時又是移動電源模式下1A1C接口輸入輸出主控芯片。
IP5358是一款集成QC2.0/QC3.0/SCP/VOOC輸出快充協議、FCP/AFC/SFCP輸入輸出快充協議、MTK PE+1.1&2.0輸出快充協議、USB PD2.0/3.0輸入輸出協議、USB PD3.0 PPS輸出協議、兼容BC1.2/蘋果/三星手機。
此外,英集芯IP5358內置同步升降壓轉換器、鋰電池充電管理、電池電量指示等多種功能,并支持一個USB-C、兩個USB-A以及一個Micro USB共四個接口的控制,單獨使用任何一個接口都可以支持快充,可提供最大22.5W的輸出功率。
英集芯IP5358同時獲得了USB PD3.0和VOOC雙認證,是業界首款同時擁有雙認證移動電源SOC,為USB PD快充移動電源和VOOC快充移動電源的開發提供了完整、高效的解決方案。此前充電頭網已對英集芯IP5358做了相關報道。

英集芯IP5358資料信息。充電頭網拆解了解到,采用英集芯IP5358的還有魅族10000mAh 22.5W快充移動電源、羽博22.5W超級快充移電源。同時,英集芯的快充芯片也進入了諾基亞、小米、京東京造、華為、公牛等多家品牌供應鏈,并獲得市場高度認可。

2R2升降壓電感特寫。

移動電源模式下輸入輸出濾波固態電容,外套塑料管絕緣,來自臺系知名品牌鈺邦,規格為16V 220μF。

兩顆電池保護芯片,絲印9012PB,兩顆并聯為電池提供過壓過放過流保護。

USB-A母座特寫,橙色舌片,正負極加寬。

USB-C母座使用小板垂直焊接,過孔焊接。

全部拆解完畢,來張全家福。
充電頭網拆解總結
REMAX 22.5W快充二合一移動電源通體黑色,表面磨砂邊角過渡圓潤,機身四端分別是弧面、直角和斜面設計,造型獨特。此外產品配備1A1C雙快充口,支持QC、AFC、FCP、SCP、PD3.0、VOOC/DASH/WARP、SuperVOOC等多個快充協議,兼容性廣泛,可滿足OPPO、華為等品牌手機等快充需求。
充電頭網通過拆解了解到,產品充電器AC-DC部分,由昂寶OB2365T主控芯片搭配東科次級同步整流芯片組成,方案集成度高,有效精簡電路降低產品成本。輸出端采用英集芯IP2163和IP5358來控制兩種模式下接口輸入輸出電壓,并且得益于英集芯IP5358的使用,使得移動電源成為為數不多支持OPPO私有快充的第三方電源產品之一,為消費者提供一個新的選擇。


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