8月11日雷軍舉行了小米10周年公開演講，并發布了小米10至尊紀念版手機，充電方面，手機內置石墨烯基蝶式快充電池，支持120W有線秒充+50W無線秒充+10W無線反向充電。此外百瓦車充、智能追蹤無線充、立式無線充電寶和立式風冷無線充等一系列配件也同步推出。
小米立式風冷無線充電器從機身到包裝盒，都采用了全新的黑金配色，其支持55W無線快充，40分鐘即可充滿小米10至尊紀念版。此外產品配有專門的支架，并內置渦輪風扇，可主動進行散熱，使整個無線充電過程中溫度保持在較低水平。此前充電頭網已經陸陸續續對相關配件進行了評測和拆解，今天繼續和大家分享這款無線充的拆解，看看其內部又是如何設計的。
一、小米立式風冷無線充外觀
包裝盒采用黑金配色，造型方正，全新和設計風格。盒子正面印有小米品牌logo、產品名稱以及顯眼的55W功率字樣。
盒子頂端帶有掛鉤，背面印有無線充參數信息。
包裝盒頂蓋上設有長條小紙盒，里面裝的是小米十至尊紀念版專用支架。
包裝內全部東西一覽，包括無線充、支架、三包憑證和使用說明書。
支架頂面是軟膠墊，并做了條紋和凸起檔板設計，保護手機同時避免滑落。
支架設計上借鑒榫卯靈感，底部設有凹槽，可將其嵌在無線充底座前端。
小米55W立式風冷無線充采用PC阻燃材質塑料外殼，機身棱邊分明端角弧面過渡，支撐板為黑色，底座噴砂處理呈金色。
從正面看，底座前端設有LED指示燈，支撐板上下分層，采用不同的設計。
指示燈工作時亮綠光。
支撐板下端外殼啞光處理，并印有“55W”、“xiaomi”、“Xiaomi Communication Co.,Ltd. Designed by Xiaomi”，金色字體與底座相呼應。
上端外殼采用條紋設計。
側面看去，支撐板呈階梯狀，上下端厚度差使得手機和支撐板之間有縫隙，配合支撐板中間的出風口吹風，達到主動散熱效果。
支撐板背面設有網狀小孔，入風窗口。
底座后端配有一個USB-C輸入接口，黑色膠芯不露銅。
底座底部設有防滑膠墊，中心處標注產品參數信息
產品材質 PC
產品型號 MDY-12-EN
輸入：5-20V 3.25A Max
輸出：55W Max
制造商：小米通訊技術有限公司
生產商：昆山聯滔電子有限公司
產品已經通過了Qi認證。
產品實際使用場景一覽，如果是小米10至尊紀念版手機，則需要在底座上放上支架。
將4%電量的小米10至尊紀念版放在無線充電器上，顯示“TURBO CHARGE”，表示正在進行快充。
小米10至尊紀念版支持50W無線快充，此時使用ChargerLAB POWER-Z KM001C實測無線充電器輸入功率達到17.0V 3.0A 51.1W。
將63%電量的小米10 Pro放在無線充電器上，顯示“TURBO CHARGE”，表示正在進行快充。
小米10 Pro支持30W無線快充，此時使用KM001C實測無線充電器輸入功率達到17.9V 1.8A 31.9W。
二、小米立式風冷無線充拆解
將底部的防滑墊取下，內部有螺絲對底殼進行封裝固定。
取下四角的螺絲即可將底殼打開。
PCB板和配重鐵塊均使用螺絲和固定柱進行固定，鐵塊中間區域貼有泡棉膠，紅色諧振電容打膠固定散熱處理。
撕掉泡棉膠，下面是導光片和黑色排線，PCB板和無線充電線圈通過排線連接。
支撐板通過鐵塊進行固定，拆掉鐵塊即可將其取下。
支撐板外殼采用卡扣封裝，內置無線充電線圈和離心風扇。線圈和排線焊接，焊點涂膠保護；風扇使用螺絲固定。
PCB板正面設有兩個屏蔽罩。
將屏蔽罩都拆掉，左側屏蔽罩內是風扇和LED燈控制電路，右側屏蔽罩內設有無線充電路。
PCB板背面一覽，過孔設計增強散熱，電容處鏤空處理，右側是印刷天線。
USB-C母座沉板過孔焊接，金屬殼上有KRCONN字樣，由深圳市精睿興業科技有限公司提供。
右側無線充控制電路一覽。
USB-C口控制器采用賽普拉斯CYPD3171。 CYPD3171為賽普拉斯第三代產品CCG3PA，其內建ARM Cortex-M0處理器，64KB Flash 8KB SRAM，支持QC4.0、APPLE 2.4A，AFC、BC1.2等充電協議，負責配合無線充電器需求，動態調節適配器輸出電壓。
賽普拉斯CYPD3171規格資料。
伏達半導體NU1513是高度集成的數字控制器，集成了所有基本功能，以提供穩定的功率并與兼容WPC的接收器保持穩定的通信，可用于符合WPC EPP標準的30W無線充電發射器。該器件與NU1025配套的功率級IC一起構成了簡單，高性能，高性價比的無線充電發射器解決方案，適用于廣泛的應用。
伏達半導體NU1513資料信息。
伏達半導體NU1025是高度集成的智能全橋芯片，針對無線充電發射器解決方案進行了優化。 該器件集成了所有關鍵功能，例如高效功率FET，低EMI FET驅動器，自舉電路，5V集成DC/DC電源，3.3V（可配置2.5V）LDO和無損電流測量。此外具有多重保護功能，采用4mm×4mm QFN封裝。
伏達半導體NU1025資料信息。
威兆半導體VS3510AE，PMOS，耐壓30V。
威兆半導體VS3510AE詳細資料。
絲印ENCAA的降壓IC，為無線充電主控等芯片供電。
0.25μF 400V CBB21薄膜諧振電容。
無線充電線圈特寫，繞制緊密，中心處有熱敏電阻進行溫度監控。
板子左側印刷天線。
屏蔽罩內側是一顆IC，連接印刷天線，用于無線連接。無線充電TX和RX通信分為帶內通信和帶外通信，帶內通信是原始的方式將通信包通過耦合線圈載波的方式加到諧振電路上；帶外通信是通過藍牙，穩定度很好，以避免無線充的丟包風險。
絲印EAS311。
24.000MHz無源晶振。
LED指示燈特寫。
風扇供電插座特寫。
風扇正面貼有參數貼紙，型號為B55D5HB2031，支持5V0.4A輸入，來自東莞市鴻盈電子科技有限公司。
全部拆解完畢，來張全家福。
充電頭網拆解總結
小米55W立式風冷無線充電器立式面板采用雙層階梯設計，正背面分別設有出風和入風窗口，主動散熱讓無線充電更穩更快。作為家族首款采用黑金配色的產品，彰顯作為小米10至尊紀念版最佳無線充電配件的特殊性，55W無線快充可以40分鐘便充滿手機。同時它還向下兼容小米30W和20W私有無線充，也能為支持EPP協議的手機進行無線充電。
充電頭網通過拆解了解到，PCB板上設有兩個屏蔽罩，大屏蔽罩內是無線充控制電路，USB-C輸入采用賽普拉斯CYPD3171進行控制，無線充方案采用伏達半導體NU1513+NU1025高集成無線充電方案，電路簡潔功能完善；小屏蔽罩內是無線連接IC，資料不詳。此外產品內部還設有配重鐵，固定支撐板和穩定整個機體一舉兩得；線圈配有熱敏電阻進行溫度監控。
值得一提的是，小米55W無線充電器除了傳統的線圈耦合通信之外，還創新性的增加了藍牙通信方式，降低無線充電器和手機之間避免丟包風險。
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