最近充電頭網拿到了UGREEN綠聯一款10000mAh 18W雙向快充移動電源,這款充電寶配備目前市場火熱的1A1C接口,USB-C口支持18W PD雙向快充,USB-A口支持18W QC快充,兼容多個快充協議,雙向快充無論是給充電寶蓄電還是給設備充電,速度都很快。下面小編就對這款產品進行拆解,一起來看看里面用料做工如何。
一、綠聯18W快充移動電源外觀

包裝盒正面印有UGREEN綠聯品牌、產品外觀簡圖、移動電源容量和名稱,綠聯典型的包裝盒設計。

背面印有產品的相關參數信息,并貼有防偽標簽。

包裝內含移動電源、USB-A to USB-C數據線、使用說明書和保修卡。

UGREEN綠聯這款移動電源采用PC阻燃材質白色外殼,表面亮面烤漆處理,邊角弧面過渡機身圓潤,整體光滑潔白使用手感好。

移動電源正面上端配有四顆LED電量指示燈,下端印有UGREEN品牌。

背面標注產品參數信息
產品型號:FB171
P/N:70591
USB-C輸入/輸出:5V3A、9V2A、12V1.5A
USB-A輸出:5V3A、9V2A、12V1.5A
總輸出:5V/3A Max
電池類型:鋰聚合物電池
電芯容量:10000mAh 3.7V(37Wh)
額定容量:6000mAh(TYP 5V 3A)
電池充電限制電壓:4.2V
深圳市綠聯科技有限公司

輸出頂面配備1A1C接口,USB-A口綠色膠芯,USB-C口黑色膠芯不露銅。

側面配有電源開關鍵。

和蘋果iPhone 11 Pro大小直觀比較,這款移動電源要小一些。

厚度也要比一元硬幣直徑小一點。

凈重約為204g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001檢測USB-A口輸出協議,顯示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP協議,以及QC2.0、QC3.0、AFC快充協議。

同樣使用KT001檢測USB-C口輸出協議,顯示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP協議,以及QC2.0、QC3.0、AFC、FCP快充協議。

除此之外,其PDO報文顯示USB-C口還支持USB PD3.0快充標準,具備5V/3A、9V/2A、12V/1.5A三組固定電壓檔位。
二、綠聯18W快充移動電源拆解

機身殼邊緣采用卡扣進行封裝,拆開后上端設有指示燈隔離槽,此外PCB板使用螺絲固定。

將電芯和PCB板取出,另一半機身殼上有一塊導熱墊,幫助移動電源主控芯片散熱。

PCB板正面一覽。

移動電源主控芯片采用珠海智融SW6106。這款芯片內部集成多種協議和升降壓開關管,集成了4A高效率開關充電,18W高效同步升壓輸出,PD/QC/FCP/PE/SFCP等多種快充協議,電量計量,照明驅動以及相應的控制管理邏輯,是一款高集成度的雙向快充移動電源專用多合一芯片。

此外SW6106還支持邊充邊放,在單口工作時支持快充輸入輸出,多口工作時支持 5V 輸入輸出。外圍只需少量的器件,即可組成完整的高性能雙向快充移動電源解決方案。
充電頭網了解到,使用這款芯片的產品還有Baseus倍思Bipow 10000mAh USB PD快充移動電源、TEGIC BLOCK 01移動電源、RAVPower 20000mAh MFi認證USB PD移動電源、麥泡POP CANDLE多用途無線充電寶等產品。

蘇州XYsemi賽芯微XB7608A 多合一鋰電保護芯片,三顆并聯提供更大輸出電流。

賽芯微 XB7608A 詳細資料。

2R2合金電感打膠固定。

PCB板背面一覽,露銅加錫和過孔設計,增強散熱。

兩顆8205A MOS管,分別作為兩個接口的切換開關。

LED指示燈特寫,下方是熱敏電阻的焊點。

電源開關鍵貼片焊接。

USB-A母座沉板過孔焊接。

電芯整個使用藍色電池塑封皮包裹保護,此外粘貼雙面膠固定。

在電芯側面配有熱敏電阻進行溫度監測。

電芯底部貼有青稞絕緣紙絕緣保護。

剪開電池塑封皮,可以看到電芯采用GPC格林德電芯,長92mm,寬44mm,厚8.8mm;容量5000mAh/3.7V/18.5Wh;生產日期19年10月17日。

電芯極耳鎳片點焊連接,兩塊電池并聯,并粘貼膠帶包裹絕緣。

全部拆解完畢,來張全家福。
充電頭網拆解總結
UGREEN綠聯10000mAh 18W快充移動電源采用PC阻燃材質白色外殼,表面亮面烤漆工藝處理,潔白光滑,機身邊角圓潤使用不硌手,體積小巧攜帶方便。A口支持QC2.0/3.0和AFC快充協議;C口在A口基礎上多支持FCP快充協議和USB PD3.0快充標準,具備5/9/12V三組固定電壓檔位,18W雙向快充可以滿足外出快充需求,同時這款移動電源相比傳統扁平設計,更加好握持。
充電頭網通過拆解發現,電源內部采用智融SW6106方案,該方案只需少量的器件,有效簡化電路降低成本,此外電芯采用了賽芯微鋰電保護芯片并配有熱敏電阻檢測溫度。做工方面,智融SW6106對應位置露銅加錫和過孔設計,增強散熱;電感打膠固定,接口母座過孔焊接相當牢固;電芯使用電池塑封皮包裹整個絕緣保護。
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