隨著生活節奏的加快，手機性能突飛猛進，但是電池技術的提升一直捉襟見肘，消費者迫切需要一種快速充電方案，緩解充電的煩惱，從而催生了快速充電技術的發展和普及。快充技術的發展日新月異，目前市面主流技術有高通QC2/0/3.0、聯發科PE/PE+、OPPOVOOC、海思FCP、USB PD（USB Power Delivery Specification）等。而實現快速充電必然需要加大充電功率，大功率意味著移動電源體積的增加，作為移動電子設備配件，移動電源體積必須做到小型化，以方便隨身攜帶，這對電源效率，溫升提出了更高的要求，所以催生了超高集成度快充移動電源解決方案的發展。在這項技術當中又以易能微推出的“可重構電源IC”EDP3010最為搶眼，該芯片方案是目前效率非常高，元件較少，協議全集成的快充芯片方案，并且可以根據客戶需求進行快速芯片定制，因此有望成為快充移動電源領域的終極解決方案。易能微也是全球唯一擁有可重構電源芯片技術的公司。目前EDP3010已經正式量產出貨，并已經和行業龍頭客戶合作。

易能微EDP3010是為電源行業設計的一顆可重構平臺型電源管理芯片，尤其適用于快充移動電源；芯片支持各種拓撲架構（升壓/降壓/升降壓/正激/反激/諧振等等），所有電源參數可以調整；芯片可以支持高達100W的快充應用，36W效率高達96%以上，元件最高溫度在60度以內；單芯片集成了全部目前和未來需要的快充移動電源功能和擴展功能；元件數是所有現有方案中最少的，BOM成本非常誘人；可以在極小的面積內（18mm*60mm）兩層板實現快充移動電源設計；內部集成了目前市場主流的快充協議，包括USB PD2.0、Type-c、QC2.0，以及mtk的快充協議，也可以根據需求自定義快充協議（如華為FCP、OPPO VOOC等）；芯片內部還集成了充放電管理模塊、電量計、LED指示模塊,電池均衡模塊，以及溫度保護，電池過充和過放保護，輸出過壓/欠壓/短路保護，電流過流保護,充/放電反向電流保護，適配器欠壓保護等多重安全保護功能；芯片具有強大的系統管理能力和快速定制能力，可以根據客戶需求快速設計出符合客戶需求的電源管理芯片；輸出電壓電流精度可以根據客戶需求達到0.5%。

原理圖

BOM表

易能微在全球首次提出了可重構電源芯片（RPIC）設計理念，并成功量產EDP3010，該方案可以應用于從消費類到工業類的廣泛領域。可重構電源芯片（RPIC）可以根據客戶需求在極短時間內為客戶定制出最符合客戶需求的電源芯片，是對傳統電源芯片技術的重大突破。

關于易能微 易能微電子成立于2011年，總部位于江蘇昆山國家高新技術創新創業服務中心。公司創始人吳鈺淳先生畢業于清華大學微電子專業，是數字電源領域的頂尖專家。公司管理層來自ADI、O2等全球各大著名半導體公司，平均工作經驗在10年以上。 易能微電子的可重構電源IC具有完全的自主知識產權，目前已經取得知識產權11項，實用新型專利7項；集成電路布圖設計2項；發明專利1項；計算機軟件著作權受理1項。 公司數字可重構電源IC自推出以來，已經引起業界高度關注，各項榮譽接踵而至，榮獲了2014年度EET最佳電源芯片獎，2015年度EET、EDN、ESM最佳電源管理IC獎，2015年工信部“中國芯”最具潛質產品獎，公司還榮獲中國最頂尖的創業大賽“第四屆中國創新創業大賽”電子信息行業第一名的榮譽稱號。

微信公眾號搜索”chongdiantou001“加關注，掌握最新的充電數碼配件消息。【微信掃描下圖可直接關注】想要第一時間了解充電數碼行業動態，請添加充電頭網個人微信號”chongdiantou2015“為好友，數百位業內人士等你結識！