目前手機快充市場主要由高通和聯發科兩大芯片廠占據,華為、三星、OPPO等強勢手機廠商自立山頭,現在又有一家芯片廠進入這個市場。日前臺灣IC廠商創惟正式發布了支持QC2.0QC3.0FCP、SFCP、mtk PE、MTK PE+、bc1.2七大主流快充協議的識別芯片GL883A,其中SFCP(Spreadtrum? Fast Charge Protocol)即為展訊快充協議。 從創惟公布的GL883A規格書可以看出,展訊SFCP的電壓輸出范圍可在5V-20V范圍內調節,20V電壓檔位此前僅在高通QC2.0 ClassB以及USB PD2.0/3.0中出現,一般用于平板或者筆記本端,展訊此次推出自有快充協議或許也有此意。 早在今年5月份創惟就曾公布過GL883A的規格,意味著展訊可能早就在為SFCP的推出做準備,目前已知的支持SFCP識別IC僅有GL883A,不排除后續有更多IC支持。展訊尚未公布SFCP的具體性能表現及SOC支持情況,由于展訊目前是緊隨高通聯發科的全球第三大移動芯片廠商,產品被大量中低端移動設備所采用,展訊推出自有快充協議或將進一步推動快充功能在廉價智能手機市場的普及。 相關閱讀:

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