隨著生活節(jié)奏的加快，手機(jī)電池容量加大，消費者迫切需要一種快速充電方案，緩解充電的煩惱，從而催生了快速充電器的發(fā)展和普及。此前，手機(jī)充電器在經(jīng)歷傳統(tǒng)的5V 1A、5V 2A常規(guī)規(guī)格后，不能滿足當(dāng)下用戶對智能數(shù)碼設(shè)備快充的需求，迎來了以高通QC3.0、MTK PE、USB PD為主的三大快充標(biāo)準(zhǔn)。在上游的推動下，整個快充生態(tài)鏈已經(jīng)具備多達(dá)數(shù)百款手機(jī)、充電器、移動電源、車充等產(chǎn)品。而實現(xiàn)快速充電必然需要加大充電功率，大功率意味著充電器體積的增加，作為移動電子設(shè)備配件，充電器體積必須做到小型化，以方便隨身攜帶，這對電源效率，溫升提出了更高的要求，所以催生了同步整流的發(fā)展。目前代表性的快充解決方案以PI，Iwatt為主，均采用同步整流，以提高電源效率，降低溫度。 001
在這樣的大環(huán)境與市場需求下，士蘭微電子針對行業(yè)用戶需求，推出了SVF65R950CMJ/Q (TO-251插件)/D（TO-252貼片）系列專為小體積快充充電器設(shè)計的初級高壓MOS。
006 產(chǎn)品介紹
士蘭微SVF65R950CMJ/Q/D溝道增強(qiáng)型高壓功率MOS場效應(yīng)晶體管采用F-Cell平面高壓VDMOS工藝技術(shù)制造。先進(jìn)的工藝及條狀的原胞設(shè)計結(jié)構(gòu)使得該產(chǎn)品具有較低的導(dǎo)通電阻、優(yōu)越的開關(guān)性能及很高的雪崩擊穿耐量。該產(chǎn)品可廣泛用于AC-DC開關(guān)電源，DC-DC電源轉(zhuǎn)換器，高壓H橋PWM馬達(dá)驅(qū)動。
003
產(chǎn)品特色
（1）芯片：士蘭微SVF65R950CMJ/Q/D芯片采用平底元胞設(shè)計，提高了器件擊穿電壓；更小尺寸的GR環(huán)，提高了器件可靠性；開關(guān)速度和EAS能力也有所提高。整體性能與ST的SuperMesh，F(xiàn)airchild的UniFet技術(shù)類似。
（2）封裝： 士蘭微依托先進(jìn)的工藝技術(shù)將Rdson 0.85歐的高壓Mosfet芯片封進(jìn)TO-251/TO-252封裝里面。
（3）性能：此顆料號成功避免了使用Coolmos 的EMI困擾難題，同時減少外圍器件，使整個PCB板布局緊湊。
（4）價格：相比TO-262，TO-263, TO-220F等其他封裝，SVF65R950CMJ/Q/D這個封裝成本具有價格優(yōu)勢，更具備市場競爭力。
004
目前，士蘭微高壓mos已經(jīng)成功導(dǎo)入到魅族、樂視、VIVO、酷派等一線手機(jī)品牌充電器供應(yīng)鏈，正在大批量出貨。需要這款產(chǎn)品樣片、PDF和datasheet的小伙伴，歡迎添加充電頭網(wǎng)微信號chongdiantou2015免費提供。
005
相關(guān)閱讀：
[embed]http://m.xtzz.cc/wp/archives/3657.html[/embed]