前言

智能手機的輕薄化和多功能化趨勢，充電技術和相關芯片的設計也在加速向高集成度和小型化邁進。現代消費者對電子設備的便攜性、續航和快速充電需求日益增加，為滿足這些需求，無線充電芯片領域推陳出新逐漸成為了當前產業研究的重點。

近日，美芯晟推出了一款高性能無線充電接收端芯片MT5708，專注于為智能手機、平板電腦及其他移動設備提供高功率密度的無線充電解決方案，為高集成度和小型化設計帶來了新的突破。

美芯晟MT5708

美芯晟MT5708是一款符合Qi2.0協議的高度集成、高功率密度，支持BPP/EPP和MPP無線充電的接收端芯片，支持最高36W的無線充電輸出以及10W的反向充電功能。

MT5708 符合Qi 2.0無線充電協議，支持BPP/EPP和MPP，通過電磁耦合技術實現高效率充電，為多種場景下的無線充電需求提供了高可靠性和穩定性。

MT5708集成了全橋全同步整流橋技術，AC-DC轉換效率高達97%，內置32位ARM Cortex M0處理器核、32KB MTP存儲和6KB SRAM，具有豐富的GPIO和I2C接口，為設計提供了靈活的擴展選擇。多接口設計不僅便于與不同系統集成，進一步增強了芯片的多樣化適配性，也使產品在無線充電的應用設計上更具自由度。

MT5708采用40-WLCSP封裝，尺寸為2.11mm*3.36mm，相較同類芯片面積減少一半，高功率密度的設計不僅節省了主板空間，為設備內部結構的精簡優化提供了更多可能，也使得智能手機等終端設備在兼顧性能的同時變得更加輕薄緊湊。

MT5708支持10W功率的反向充電，具備小于2%的Q值檢測精度，確保在反向充電過程中保持穩定輸出，避免對充電效率和設備安全的影響。這一功能不僅適用于智能手機之間的電量共享，還能為充電寶、平板電腦等其他設備提供便捷的反向充電支持。

同時MT5708芯片支持較小感量的線圈應用，工作頻率在85kHz到2MHz之間，適應不同的無線充電環境和設備要求。此外，MT5708還集成過壓保護、過流保護、過溫保護和短路保護等多種保護機制，在充電過程中實時監控，確保設備的使用安全，進一步增強了芯片的安全性與穩定性。

充電頭網總結

美芯晟MT5708無線充電芯片為智能手機、平板電腦等設備提供了高功率密度的解決方案，并通過其高度精簡的體積和高效的電源管理滿足了移動設備輕薄化和多功能設計的需求。MT5708的高效能與高集成度，使得無線充電技術在性能和便攜性上達到了新的平衡。

借助全橋全同步整流橋技術、AC-DC高轉換效率、以及多重保護功能，這款芯片有效提升了充電效率和安全性，為多樣化的終端設備應用提供了可靠的支持。同時其支持反向充電，讓設備不僅能夠快速充電，也能在需要時共享電量。