前言

在科技創新的浪潮下，功率器件作為半導體領域的關鍵組成部分，正發揮著越來越重要的作用。2024年，功率器件企業融資事件頻繁發生，彰顯出這一領域的蓬勃活力與巨大潛力。從新型功率半導體器件的研發到第三代半導體功率器件的突破，眾多企業在資本的助力下，不斷攀登技術高峰，為推動我國半導體產業的發展注入了強勁動力。讓我們一同走進這些融資事件，探尋功率器件領域的發展前景。

2024年功率器件企業融資事件

以下內容是功率之心按照融資事件時間順序整理匯總的2024年以來功率器件企業融資事件，本文將向讀者朋友介紹2024年以來發生的幾大融資事件詳情。

功率之心羅列了6家從事功率器件業務的企業融資情況，其中有1起披露了融資金額，這1起融資事件的融資金額為億元級：北一半導體完成1.5億元B+輪融資。

青島中微創芯電子有限公司 Pre-B輪融資圓滿成功

8月26日，在國家創新驅動綠色發展戰略的引領下，青島中微創芯電子有限公司（以下簡稱“中微創芯”）Pre-B輪融資圓滿成功。此次融資由青島國信領投，源創多盈投資與云暉舜和基金跟投，標志著中微創芯在新型功率半導體器件領域的研發和產業化進程邁入了新的發展階段。

作為國內領先的功率半導體器件開發企業，中微創芯以創新為驅動，以技術為核心，致力于IGBT芯片及高端智能功率模塊（Intelligent Power Module，IPM)的設計、制造和銷售。公司的IPM產品以其卓越的性能和可靠性，為家用電器、新能源、工業變頻等領域提供了強有力的技術支撐和產品解決方案。

青島西海岸新區的高端智能功率模塊IPM制造及功率芯片研發項目，預計總投資近10億元，年產值15億元。其中一期年產1500萬顆IPM生產線已經投產，將為我國新能源及家電領域提供穩定供應的高端功率模塊，進一步推動行業國產化進程，提升我國在全球功率半導體產業中的競爭力。

青島國信表示，IPM是功率半導體行業內僅存的“藍海”行業，國產替代空間廣闊。中微創芯具備多位行業內技術專家，擁有芯片研發、自建產線、品質過硬、地理位置等多項優勢，這為中微創芯在行業內脫穎而出奠定了堅實的基礎。

第三代半導體功率器件供應商派恩杰半導體完成數億元A輪融資

7月31日，全國領先的第三代半導體功率器件供應商派恩杰半導體（杭州）有限公司（以下簡稱“派恩杰半導體”）完成新一輪A輪融資。

派恩杰半導體成立于2018年9月，公司擁有比肩國際領先水平的SiC器件設計及工藝技術，創始人黃興博士師承IGBT發明人B. Jayant Baliga及晶閘管發明人Alex Huang，深耕功率器件領域10余年，研發了多款高壓碳化硅產品，擁有多項發明專利。

功率半導體企業昕感科技再添戰略股東

5月11日，昕感科技完成京能集團旗下北京京能能源科技并購投資基金戰略入股。昕感科技聚焦于第三代半導體SiC功率器件和功率模塊的技術突破創新與產品研發生產，致力于成為國內領先和具有國際影響力的功率半導體變革引領者。

昕感科技成立于2020年9月，聚焦于寬禁帶半導體碳化硅功率芯片和模塊設計、開發及制造，總部位于北京，并分別在江陰和深圳設有芯片器件生產線和模塊模組研發中心。此前，昕感科技獲得多輪融資，其投資者包括北汽、新潮、安芯等產業基金以及經緯、藍馳、清控、耀途等財務投資機構。

據悉，昕感科技聚焦于第三代半導體SiC功率器件和功率模塊的技術突破創新與產品研發生產。昕感科技SiC MOSFET累計出貨客戶百余家，產品可廣泛應用于光伏儲能、新能源汽車、工業控制等領域。昕感科技是國內為數不多可進行6吋晶圓特色工藝生產的IDM廠商，后續可為客戶提供更好的支持與服務。

北一半導體完成B+輪融資

5月8日，北一半導體科技（廣東）有限公司（以下簡稱“北一半導體”）完成了B+輪融資，由上海吾同私募基金管理有限公司領投的1億元資金已經到位；另有5000萬元投資金額在結尾工作中，預計本輪融資總額將達到1.5億元。這一里程碑式的成就，不僅為北一半導體的持續健康發展注入了新的活力，更昭示著其在第三代半導體材料——碳化硅（sic）金屬氧化物半導體場效應晶體管（mosfet）研發和產業化道路上的堅定步伐。

此次融資的成功，得益于北一半導體在半導體領域的深厚積累和技術創新。作為業內領先的半導體企業之一，北一半導體一直致力于碳化硅mosfet技術的研發與突破，力圖打破國外技術壟斷，提升國內半導體產業的國際競爭力。碳化硅作為一種新型的半導體材料，具有高溫穩定性、高抗輻射性、高導電率等諸多優點，在新能源汽車、航空航天、智能電網等領域有著廣闊的應用前景。而mosfet作為半導體器件的重要組成部分，其性能直接決定了電子設備的效能和可靠性。因此，北一半導體對第三代sic mosfet的研發與產業化投入，無疑是對國家半導體產業戰略布局的積極響應和貢獻。

此輪融資資金，北一半導體將主要用于sic mosfet技術的進一步研發，以及產線的升級與擴建。一方面，通過加大研發投入，加快技術創新的步伐，提升sic mosfet的性能指標和生產效率；另一方面，通過產線的升級與擴建，提高生產規模，滿足市場需求，推動sic mosfet的產業化進程。這些舉措不僅有助于提升北一半導體的核心競爭力，也將為整個半導體產業的發展注入新的動力。

SiC/IGBT提供商美浦森半導體完成A3輪融資

2024年2月獲悉，高端功率半導體提供商美浦森半導體完成A3輪融資。日前，美浦森半導體天眼查完成變更，深圳深照、卓源亞洲成為美浦森半導體新股東。

據了解，美浦森半導體成立于2014年，公司核心主創團隊來自于中芯國際、華虹半導體、美國AOS、韓國Power Devices等廠家。旗下主要產品包括高中低壓功率場效應管全系列產品SiC二極管、SiC MOSFET等系列產品。目前，美浦森半導體的SiC二極管已批量交付汽車級及光伏廠家，且已有碳化硅MOS產品批量供應能力。

目前，美浦森半導體MOSFET和碳化硅系列產品在LED電源、PD電源、PC和服務器電源、光伏逆變、UPS、充電樁、智能家居、BLDC、BMS、小家電等領域得到廣泛應用。

至信微電子完成A+輪融資，深重投領投

1月31日消息，深圳至信微電子今日宣布完成A+輪融資，本輪由深圳重大產業投資集團領投，以及老股東深圳高新投繼續追加投資，以共同推動碳化硅功率器件領域的技術創新和市場拓展。

至信微成立于2021年，專注于碳化硅功率器件研發生產制造，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品，公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業等領域獲得客戶認可。

至信微團隊由來自華潤微、意法半導體等世界知名半導體企業的資深人士組成，具有強大的產業資源及行業背景。公司創始人張愛忠先生是國內著名的功率半導體專家，所帶領的團隊是國內最早開始研究碳化硅設計與工藝技術的團隊，擁有業界領先的芯片設計技術及完善的工藝技術。因此，作為無晶圓芯片設計公司，至信微在器件設計端就充分考慮了在晶圓制造工藝端和封測端將遇到的影響產品良率的因素。

此次領投的深重投集團是深圳市屬國有獨資功能類企業，也是深圳市政府重大引領性產業投資功能性平臺。深重投賦能至信微，是共同推進碳化硅功率器件技術的創新發展的重要舉措。

功率之心總結

2024年以來，功率器件企業的融資事件頻繁發生，展現出該領域的蓬勃發展態勢。這些融資將為企業的技術研發、產業化進程提供有力支持，推動我國功率器件產業在全球市場中取得更大的競爭優勢。隨著第三代半導體技術的不斷突破和應用領域的拓展，我們有理由相信，功率器件行業將迎來更加光明的發展前景，為科技創新和經濟發展注入強大動力。期待這些企業在未來能夠繼續取得優異的成績，為我國半導體產業的繁榮做出更大的貢獻。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風險，入市需謹慎。