前言

根據杭州地芯科技有限公司（以下稱“地芯科技”）公眾號7月31日新聞，近日，地芯科技完成近億元B+輪融資，本輪融資由鴻富資產、九智資本、鴻鵠致遠投資共同參與完成。本輪融資資金將主要用于高端人才引入、技術持續研發、產品體系豐富和市場開拓布局。

關于地芯科技

地芯科技成立于2018年，總部位于杭州，并在上海及深圳設有公司分部。公司研發方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯網芯片、高端工業電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品，橫跨信號鏈、監測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業控制、醫療器械等多種領域。

作為國家高新技術企業、浙江省科技型中小企業，杭州市雛鷹計劃企業以及杭州市余杭區企業研發中心，地芯科技致力于成為全球領先的5G無線通信、物聯網以及工業電子的高端模擬射頻芯片的設計者。公司目前已經量產的射頻前端產品覆蓋多行業多種應用場景，包括藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各類應用。

地芯科技股東情況

地芯科技股東情況如下圖所示，地芯科技共有股東24名。其中，最大的股東是東臺詩俊企業管理咨詢有限公司，持股比例為21.5225%。

地芯科技融資歷程

根據企查查顯示，地芯科技公司已經完成 7 輪融資。本次融資為B+輪融資，融資金額近億元人民幣。本輪融資由鴻富資產、九智資本、鴻鵠致遠投資共同參與完成。

充電頭網總結

本輪融資，地芯科技不僅取得多家頂級機構的重磅投資，為未來的技術研發、產能擴張和市場拓展提供強大的資金支撐；并且得到了相應產業鏈資源的戰略加持，這將為地芯科技未來的飛速發展注入雙重動力。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風險，入市需謹慎。