前言

隨著科技的不斷進步，半導體行業成為全球經濟發展的重要驅動力之一。2024年上半年，半導體領域涌現了多起引人注目的融資事件，這些事件不僅體現了資本市場對半導體技術及應用前景的認可，也展示了半導體企業在技術創新和市場拓展方面的雄心。本文將介紹2024年上半年在半導體行業發生的幾大融資事件，包括航天民芯、賽迪半導體、華源智信半導體和北一半導體等公司的融資詳情，以期為讀者提供行業動態和市場趨勢的深入洞察。

2024年上半年融資事件

以上內容是充電頭網按照并購事件時間順序整理匯總的2024年半導體行業融資事件，本文將以半導體行業為背景，向讀者朋友介紹2024年以來發生的幾大融資事件詳情。

航天民芯完成新一輪融資，曾獲國家大基金二期入股

2024年6月12日消息顯示，航天民芯于近日完成了D+輪融資，此次融資將用于進一步推動公司在電源管理芯片領域的研發和創新，提升產品競爭力，拓展市場應用領域。

企查查顯示，西安航天民芯科技有限公司于6月4日發生工商變更，新增溫州君行奮翼創業投資合伙企業（有限合伙）、西安財金龍門成長股權投資合伙企業（有限合伙）、紹興國鼎物澤股權投資基金合伙企業（有限合伙）、陜西眾投湛盧二期股權投資合伙企業（有限合伙）、北京小米智造股權投資基金合伙企業（有限合伙）等股東。此外，航天民芯股東還包括國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、西安引領電子科技有限公司等。

西安航天民芯科技有限公司成立于2011年2月，是一家集成電路設計公司。其官網顯示，公司常年專注于工業級、汽車級模擬芯片的研究，力爭成為中國的模擬芯片龍頭企業。物產中大投資4月消息顯示，物產中大投資聯合北汽產投和紹興國鼎完成對航天民芯數千萬元投資。本次投資是物產中大投資公司在半導體模擬芯片領域的重要布局。

據悉，航天民芯主要產品包括BMS AFE芯片、ADC/DAC芯片、電源管理芯片、運算放大器、MCU等。物產中大投資消息顯示，航天民芯是國內領先的BMS AFE芯片和高端ADC/DAC芯片供應商，部分高端芯片打破了國外企業的壟斷，在主流客戶中實現了大批量供貨，也得到了客戶的高度認可。

賽迪半導體完成數千萬元A+輪融資

2024年6月7日，賽迪半導體天津有限公司微信公眾號發文稱，賽迪半導體（天津）有限公司（以下簡稱“賽迪半導體”）完成數千萬元A+輪融資。本輪融資由韋豪創芯領投，鈞石創投和艾瑞同輝跟投，融資主要用于技術研發、市場拓展、團隊擴充等方面。

賽迪半導體于2022年1月成立于深圳，由硅谷資深芯片設計工程師團隊發起成立，團隊具備從概念到產品的完整設計能力，多位核心成員從業經驗在20年以上，累計專利超過60項，累積流片超過100次。

2024年5月8日，天津濱海高新技術產業開發區官方消息顯示，近日，賽迪半導體（深圳）有限公司正式遷址落戶至天津濱海高新區，更名為賽迪半導體（天津）有限公司。

賽迪半導體核心團隊包括軟硬件架構師、頂級模擬設計專家和核心營銷等人員，均來自國外知名企業。公司致力于芯片設計國產替代、國產創新和垂直整合，秉承穩扎穩打、厚積薄發的市場開拓和技術研發理念，團隊致力于USB Type-C相關IC/IP開發，聚焦筆電USB-PD和USB4 Retimer，并延伸至車載PD及車載SerDes (retimer)研發。

華源智信半導體完成C輪融資

2024年5月27日，華源智信半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“華源智信半導體”）簽署完成了C輪融資，新增投資方包括碧鴻投資、安芯投資、華泰資管、億宸資本等，老股東華登國際、基石資本持續跟投。本次融資為華源智信半導體公司與產業方的強強聯合，華源智信半導體公司將繼續在數字電源管理芯片包括PD快充以及MiniLED背光顯示等領域進行技術創新和深耕，資金的注入也將進一步助力公司的戰略發展，為合作伙伴提供更好的服務。

華源智信半導體公司是一家專注于集成電路和半導體器件設計的公司，是世界最早研發布局Mini LED驅動芯片的廠家，公司聚焦數字電源、新型顯示電源和PD協議芯片三大賽道，依托過硬的產品實力和技術創新，以及有效的大客戶戰略，已與顯示客戶如海信、創維、長虹、康佳、視源、京東方、惠科等，手機相關如三星、小米、傳音、安克、倍思、貝爾金等主流客戶均達成了深入的合作關系。華源智信半導體公司目前共有股東24名。其中最大的股東是鄭俊杰，持股比例20.3944%；香港塞納責任有限公司持股比例占比排第二，持股比例12.3848%。

本輪融資的完成，標志著投資者對華源智信在半導體行業的領先地位和未來發展的堅定信心。資金的注入將為公司帶來更強大的研發能力，加速新產品的研發進程，同時，也將助力公司在國內外市場的進一步拓展。

聚焦SiC MOSFET，北一半導體完成B+輪融資

2024年5月8日，北一半導體成功完成了B+輪融資，由上海吾同私募基金管理有限公司領投的1億元資金已經到位，另有5000萬元投資金額在結尾工作中，預計本輪融資總額將達到1.5億元。

北一半導體表示，本輪融資資金將主要用于SiC MOSFET技術的進一步研發，以及產線的升級與擴建。一方面，通過加大研發投入，加快技術創新的步伐，提升SiC MOSFET的性能指標和生產效率；另一方面，通過產線的升級與擴建，提高生產規模，滿足市場需求，推動SiC MOSFET的產業化進程。

北一半導體成立于2017年，總部位于深圳市，生產基地位于黑龍江省穆棱市，是一家專注于Si基、SiC基功率半導體芯片及模塊研發、模塊生產、銷售的廠商。北一半導體目前在研產品包括精細溝槽柵IGBT芯片、溝槽柵SiC MOSFET芯片、雙面散熱模塊等，產品廣泛應用于工業變頻、感應加熱、新能源汽車、風電及光伏領域。

SiC業務方面，2018年，北一半導體成立SiC芯片開發項目組，進行SiC二極管及MOSFET芯片調研規劃；2019年，其1200V 20A SiC JBS二極管產出，可靠性通過工業級考核，1200V 40mΩ MOSFET芯片工程批流片；2021年，其1200V SiC JBS二極管及MOSFET分立器件在電源領域獲得批量訂單；2022年，北一半導體完成1200V等級SiC MPS芯片開發，浪涌電流達到12倍額定電流，新能源汽車用750V、1200V等級IGBT及SiC模塊獲小批量訂單；2023年，北一半導體完成650V及1200V溝槽柵SiC MOSFET芯片設計。

項目方面，2023年1月，北一半導體新建二期廠房正式全面投入使用。二期占地面積超過12500平米，產能進一步擴大，能夠滿足HPD模塊、IGBT模塊、PIM模塊、IPM模塊、SiC模塊大量生產條件。

充電頭網總結

2024年上半年，半導體行業經歷了一系列重要的融資活動，這些活動不僅為參與公司帶來了資金支持，也為它們的技術創新和市場擴張提供了動力。航天民芯、賽迪半導體、華源智信半導體和北一半導體等公司的融資成功，凸顯了它們在各自細分市場中的領先地位和發展潛力。這些融資事件不僅對公司本身具有重要意義，也對整個半導體行業的技術進步和產業升級起到了積極的推動作用。展望未來，隨著技術的不斷突破和市場需求的持續增長，半導體行業有望迎來更多的發展機遇。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風險，入市需謹慎。