前言

2024年4月8日，斯達半導（股票代碼：603290）公布了《2023年年度報告》。報告顯示，公司2023年實現總營收36.63億元，同比增長35.39%；實現歸母凈利潤9.12億元，同比增長11.36%；基本每股收益5.33元/股。

歷年營收及凈利潤

根據斯達半導報告數據顯示，2019-2023年，斯達半導營業收入分別為7.79億元、9.63億元、17.07億元、27.05億元和36.63億元，同比增長分別為15.41%、23.55%、77.22%、58.53%和35.39%。

2019—2023年，斯達半導凈利潤分別為1.35億元、1.81億元、3.98億元、8.18億元和9.11億元，同比增長39.83%、33.56%、120.49%、105.24%和11.36%。

公司主營業務是以 IGBT 和 SiC 為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售。公司長期致力于 IGBT、快恢復二極管、MOSFET 等功率芯片的設計和工藝及 IGBT、SiC MOSFET等功率模塊的設計、制造和測試，公司的產品廣泛應用于工業控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。

分產品來看，2023年斯達半導IGBT模塊產品營業收入33.31億元，占公司主營業收入的91.45%；其他產品營業收入3.07億元，占公司主營業收入的8.45%。

報告期內，斯達半導不同地區營收情況如上圖所示。2023年公司亞洲地區營業收入34.09億元，占主營收的比例為93.69%；其他地區營業收入2.29億元，占主營收的比例為6.31%。

前五大客戶及供應商

前五名客戶銷售額 132,791.92 萬元，占年度銷售總額 36.25%；前五名供應商采購額 169,444.55 萬元，占年度采購總額 59.69%。

歷年研發投入

2019-2023年公司研發投入分別為0.54億元，0.77億元，1.10億元，1.89億元，2.87億元；2020-2023年同比分別變動42.73%，42.95%，71.45%，52.17%。

總市值情況

2020年2月4日，斯達半導在上海證券交易所上市，其股票代碼為603290。

斯達半導市值從上市至今，2021年11月232日，斯達半導市值達到最高827.32億元；2020年2月4日，斯達半導市值最低，為29.36億元。截至2024年4月30日，斯達半導總市值為238.30億元。

盈利能力分析

2019-2023年公司銷售毛利率分別為30.61%，31.56%，36.73%，40.30%，37.51%。2023年公司毛利率同比下降6.92%，公司盈利能力有所削弱。

運營能力分析

2019-2023年公司存貨周轉率分別為3.16次，2.91次，3.31次，2.94次，2.33次。2023年公司存貨周轉次數同比有所下降，公司存貨周轉速度同比下降。

償債能力分析

2019-2023年公司資產負債率分別為35.34%，18.81%，9.51%，19.45%，23.44%。2023年公司資產負債率同比增長20.51%，公司償債能力穩定。

核心競爭力

1、技術優勢：公司自成立以來一直以技術發展和產品質量為公司之根本，并以開發新產品、新技術為公司的主要工作，持續大幅度地增加研發投入，培養、組建了一支高素質的國際型研發隊伍，涵蓋了IGBT芯片、快恢復二極管芯片和IGBT模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等，在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。

2、人才優勢：公司創始人為半導體行業技術專家，具備豐富的知識、技術儲備及行業經驗；公司擁有多名具有國內外一流研發水平的技術人員，多人具備在國際著名功率半導體公司承擔研發工作的經歷；公司的核心技術團隊穩定，大多數人在本公司擁有十年以上的工作經驗。

3、較強的市場開拓能力：公司堅定以“研發推動市場，市場反饋研發”的發展思路，形成研發與銷售之間的閉環。該種良性循環使公司實現了一定技術積累的同時，具備了較強的市場開拓能力，實現了銷售的快速增長。

充電頭網總結

公司將完善功率半導體產業布局，在大力推廣IGBT模塊的同時，依靠自身的專業技術，研發其他前沿功率半導體器件，不斷豐富自身產品種類，并堅定不移的努力將公司發展成為世界頂尖的功率半導體制造企業。未來，公司將圍繞公司的發展戰略和方向，積極應對國際環境及競爭環境變化，立足現有基礎和優勢，繼續扎根IGBT為代表的功率半導體行業，持續加大技術和產品研發投入，深耕現有市場，不斷開拓新市場，持續提高市場占有率，積極推動公司穩定持續發展。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風險，入市需謹慎。