前言

4月9日，士蘭微（股票代碼：600460）公布了《2023年年度報(bào)告》。報(bào)告顯示，公司2023年實(shí)現(xiàn)總營收93.40億元，同比增長12.77%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-0.36億元，同比下降103.40%；基本每股收益-0.02元/股。

歷年?duì)I收及凈利潤

根據(jù)士蘭微報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2019年-2023年這五年來，士蘭微營業(yè)收入分別為31.11億元、42.81億元、71.94億元、82.82億元、93.40億元，同比增長2.80%、37.61%、68.07%和15.12%和12.77%。

2019年—2023年，士蘭微凈利潤分別為0.15億元、0.68億元、15.18億元、10.52億元、-0.36億元，同比增長-91.47%、365.16%、2145.25%、-30.66%和-103.40%。

公司上下緊緊圍繞“持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮 IDM 模式的優(yōu)勢(shì)，聚焦高端客戶和高門檻市場(chǎng)；重點(diǎn)瞄準(zhǔn)當(dāng)前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機(jī)，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導(dǎo)入國產(chǎn)芯片的時(shí)間窗口，利用我們有多條不同尺寸硅芯片產(chǎn)線和化合物產(chǎn)線的特點(diǎn)拓展工藝技術(shù)與產(chǎn)品平臺(tái)”這一指導(dǎo)方針，繼續(xù)在特色工藝平臺(tái)建設(shè)、新技術(shù)新產(chǎn)品開發(fā)、與戰(zhàn)略級(jí)大客戶合作等方面加大投入，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐進(jìn)一步加快。

分產(chǎn)品來看，2022年士蘭微分立器件產(chǎn)品營業(yè)收入48.32億元，占公司營業(yè)收入的53.23%；集成電路營業(yè)收入31.29億元，占公司營業(yè)收入的34.47%。發(fā)光二極管產(chǎn)品營業(yè)收入7.42億元，占公司營業(yè)收入的8.17%；其他營業(yè)收入3.75億元，占公司營業(yè)收入的4.13%。

前五大客戶及供應(yīng)商

前五名客戶銷售額 132,790.35萬元，占年度銷售總額 14.22%；前五名供應(yīng)商采購額 313,113.57萬元，占年度采購總額 43.09%。

歷年研發(fā)投入

2019-2023年公司研發(fā)費(fèi)用分別為3.34億元，4.29億元，5.87億元，7.11億元，8.64億元；同比分別變動(dòng)6.03%，28.22%，36.83%，21.12%，21.52%。

總市值情況

2003年3月11日，士蘭微作為國內(nèi)第一家民營芯片設(shè)計(jì)公司在上海證券交易所掛牌上市。

從近幾年市值情況看，2021年11月11日，士蘭微市值達(dá)到最高963.64億元；2020年4月29日最低為175.95億元。截至2024年4月9日，士蘭微總市值為326.99億元。

盈利能力分析

2019-2023年公司銷售毛利率分別為19.47%，22.50%，33.19%，29.45%，22.21%。2023年公司毛利率同比下降24.58%，公司盈利能力有所削弱。

運(yùn)營能力分析

2019-2023年公司存貨周轉(zhuǎn)率分別為1.90次，2.36次，2.91次，2.34次，2.14次。2023年公司存貨周轉(zhuǎn)次數(shù)同比有所下降，公司存貨周轉(zhuǎn)速度同比減慢。

償債能力分析

2019-2023年公司資產(chǎn)負(fù)債率分別為52.45%，54.20%，48.51%，52.30%，43.87%。2023年公司資產(chǎn)負(fù)債率同比下降16.12%，公司償債能力穩(wěn)定。

核心競(jìng)爭(zhēng)力

1、產(chǎn)品群協(xié)同效應(yīng)優(yōu)勢(shì)

公司從集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成了向綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的轉(zhuǎn)變，在特色工藝平臺(tái)和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個(gè)技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，比如多個(gè)技術(shù)門類的模擬電路、多個(gè)技術(shù)門類的功率半導(dǎo)體芯片、智能功率模塊（IPM）、汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)大功率模塊(PIM)、化合物半導(dǎo)體器件（LED 芯片、SiC、GaN 功率器件）、MEMS 傳感器等。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進(jìn)入整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)，市場(chǎng)前景廣闊。

2、半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造一體的模式優(yōu)勢(shì)

公司從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的 IDM（設(shè)計(jì)與制造一體）經(jīng)營模式。

3、面向全球品牌客戶的品質(zhì)控制優(yōu)勢(shì)

公司建立了完整的質(zhì)量保障體系，依托產(chǎn)品研發(fā)和工藝技術(shù)的綜合實(shí)力提升和保證產(chǎn)品品質(zhì)。目前公司已經(jīng)獲得了 ISO/IATF16949 質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO9001 質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、QC080000 有害物質(zhì)管理體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、索尼 GP 認(rèn)證、歐盟 ROSH 認(rèn)證、ECO認(rèn)證等諸多國際認(rèn)證，產(chǎn)品已經(jīng)得到了 VIVO 、OPPO、小米、美的、格力、海信、海爾、比亞迪、吉利、廣汽、零跑、匯川、陽光、臥龍、LG、歐司朗、索尼、臺(tái)達(dá)、達(dá)科、日本 Nedic 等全球品牌客戶的認(rèn)可。公司設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、測(cè)試系統(tǒng)的綜合實(shí)力，保證了產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良和穩(wěn)定，是公司參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、開發(fā)高端市場(chǎng)、開發(fā)高品質(zhì)大客戶的保障。

3、優(yōu)秀的人才隊(duì)伍優(yōu)勢(shì)

公司已擁有一支超過 500 人的集成電路芯片設(shè)計(jì)研發(fā)隊(duì)伍、超過 3,500 人的芯片工藝、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應(yīng)用支持隊(duì)伍。公司還建立了較為有效的技術(shù)研發(fā)管理和激勵(lì)制度，保證人才隊(duì)伍的穩(wěn)定，為公司在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體行業(yè)中保持持續(xù)的技術(shù)研發(fā)能力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)奠定了基礎(chǔ)。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

士蘭微歷經(jīng)二十年磨礪，已穩(wěn)居國內(nèi)IDM行業(yè)前沿。公司憑借特色工藝與產(chǎn)品的卓越優(yōu)勢(shì)，在復(fù)雜經(jīng)濟(jì)環(huán)境中穩(wěn)健前行，產(chǎn)品與服務(wù)備受市場(chǎng)青睞。如今，在國家政策與下游產(chǎn)業(yè)的雙重驅(qū)動(dòng)下，士蘭微電子迎來發(fā)展新篇章。公司堅(jiān)定實(shí)施“一體化”戰(zhàn)略，推動(dòng)高品質(zhì)、高性價(jià)比的產(chǎn)品與服務(wù)持續(xù)升級(jí)。展望未來，士蘭微將秉持企業(yè)精神，以國際先進(jìn)IDM大廠為標(biāo)桿，勇攀高峰，為國家集成電路產(chǎn)業(yè)與中國資本市場(chǎng)注入新活力，邁向世界一流半導(dǎo)體公司的輝煌未來。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。

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