前言
3月30日,芯海科技(股票代碼:688595)公布了《2023年年度報告》。報告顯示,公司2023年實現(xiàn)總營收4.33億元,同比下降29.91%;實現(xiàn)歸母凈利潤-1.43億元,同比下降5183.46%;基本每股收益-1.01元/股。

芯海科技是一家集感知、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè),專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)與設(shè)計。公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域,如工業(yè)測量與控制、通信與計算機(jī)、鋰電管理、消費電子、汽車電子、智慧家居、智能儀表以及智慧健康等。
歷年營收及凈利潤
2019-2023年公司分別實現(xiàn)總營收2.58億元,3.63億元,6.59億元,6.18億元,4.33億元;同比分別變動17.83%,40.4%,81.67%,-6.28%,-29.91%。

2019-2023年公司分別實現(xiàn)歸母凈利潤0.43億元,0.89億元,0.96億元,0.03億元,-1.43億元;同比分別變動52.37%,108.68%,7.05%,-97.05%,-5183.5%。

報告期內(nèi),受全球經(jīng)濟(jì)下行以及國內(nèi)外市場需求不同程度萎縮的長尾影響,2023年上半年,下游需求整體仍舊表現(xiàn)出較低迷的狀態(tài),同時由于產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈端庫存高帶來的供需關(guān)系錯配,造成了在去庫存化過程中部分產(chǎn)品價格承壓,部分產(chǎn)品毛利率水平受到較大幅度的影響。2023年下半年,市場需求開始逐步復(fù)蘇,同時客戶庫存結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化,下游客戶需求有所增長。

從產(chǎn)品分類來看,公司2023年MCU芯片營收1.95億元,占總營收的比例為44.95%;健康測量AIOT芯片營收1.54億元,占比為35.52%;模擬信號鏈芯片營收0.76億元,占比為17.66%;其他產(chǎn)品營收0.08億元,占比為1.85%;其他業(yè)務(wù)營收6.32萬元,占比為0.01%。

按地區(qū)分類,公司2023年境內(nèi)營收4.23億元,占總營收的比例為97.66%;境外營收0.1億元,占總營收的比例為2.32%。
前五大客戶及供應(yīng)商
公司2023年前五大客戶銷售額及前五大供應(yīng)商采購額占比情況如下圖所示。

2023年公司前五大客戶銷售額總計1.74億元,占年度銷售總額的比例為40.27%。其中,最大的客戶1銷售額為0.52億元,占年度銷售總額的比例為12.02%。

2023年公司前五大供應(yīng)商采購額總計2.64億元,占年度采購總額的比例為67.35%。其中,最大的供應(yīng)商1采購額為1.67億元,占年度采購總額的比例為42.61%。
歷年研發(fā)投入
2019-2023年公司分別投入研發(fā)費用0.51億元,0.74億元,1.69億元,1.86億元,1.98億元。2023年公司研發(fā)費用同比增長6.6%,共有研發(fā)人員370人。

截至報告期末,公司累計申請發(fā)明專利725項,累計獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)214項;累計申請實用新型專利282項,累計獲得實用新型專利228項;累計申請軟件著作權(quán)224項,累計獲得軟件著作權(quán)224項。報告期內(nèi),公司發(fā)明專利“可編程增益放大器、集成電路、電子設(shè)備及頻率校正方法”榮獲中國專利優(yōu)秀獎。
總市值情況
芯海科技成立于2003年09月27日,并于2020年09月28日成功上市。

2020年09月28日公司上市當(dāng)日總市值為62.81億元。上市至2024年2月28日期間,2021年7月22日公司總市值達(dá)最高值,為146.78億元;總市值最低是2024年2月5日,為31.5億元。截止至2024年4月9日,公司總市值為43.77億元。
盈利能力分析
2019-2023年公司銷售毛利率分別為44.8%,48.34%,52.18%,39.19%,28.26%。2023年公司銷售毛利率同比下降27.89%,公司盈利能力有所下降。

運營能力分析
2019-2023年公司存貨周轉(zhuǎn)率分別為2.97次,2.17次,2.53次,2.25次,1.57次。2023年公司存貨周轉(zhuǎn)率下降,周轉(zhuǎn)天數(shù)增長,公司存貨周轉(zhuǎn)速度下降。

償債能力分析
2019-2023年公司資產(chǎn)負(fù)債率分別為21.34%,16.05%,11.62%,35.49%,36.92%。2023年公司資產(chǎn)負(fù)債率同比增長4.03%,公司長期償債能力穩(wěn)定。

核心競爭力
1、深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力
芯海科技經(jīng)過20年的發(fā)展,在高精度ADC和高可靠性MCU領(lǐng)域持續(xù)研發(fā),不斷創(chuàng)新,掌握了諸多核心技術(shù),包括高精度ADC設(shè)計技術(shù)、高可靠性MCU設(shè)計技術(shù)、 低溫漂、高精度基準(zhǔn)源技術(shù)、藍(lán)牙技術(shù)、壓力觸控技術(shù)、快充技術(shù)、電池電量監(jiān)測技術(shù)、筆記本用嵌入式控制器等、車規(guī)級MCU設(shè)計技術(shù)。基于這些核心技術(shù),公司推出了國內(nèi)首款高精度24位Sigma-Delta ADC,目前ADC的精度達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先,國際先進(jìn)的水平;推出全球首家電阻式微壓力應(yīng)變技術(shù)的壓力觸控SoC芯片并量產(chǎn),可用于手機(jī)與TWS耳機(jī);推出了推出內(nèi)置USB PD3.0快充協(xié)議的32位MCU,相對賽普拉斯產(chǎn)品,集成度更高,并且已經(jīng)被國內(nèi)頭部客戶所采用。
截止2023年12月31日,公司累計申請發(fā)明專利725項,累計獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)214項;累計申請實用新型專利282項,累計獲得實用新型專利228項;累計申請軟件著作權(quán)224項,累計獲得軟件著作權(quán)224項。累計8次獲得工信部“中國芯”獎項,獲得了深圳市科技創(chuàng)新獎和科技進(jìn)步獎,并被廣東省科技廳認(rèn)定為“廣東省物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)與應(yīng)用工程技術(shù)研究中心”,被評為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。報告期內(nèi),公司獲得國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)及第二十四屆中國專利優(yōu)秀獎。
2、優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊與研發(fā)管理能力
截至報告期末,芯海科技的研發(fā)技術(shù)隊伍占公司總?cè)藬?shù)的72.55%,打造研發(fā)隊伍的交付能力與技術(shù)先進(jìn)性是芯海科技的立足之本。在集成電路設(shè)計領(lǐng)域,企業(yè)的核心競爭力在于依據(jù)客戶需求不斷創(chuàng)新,快速開發(fā)出滿足客戶需求且具有競爭力的產(chǎn)品。
通過五年多的持續(xù)變革和體系建設(shè),研發(fā)管理體系得到了根本改變,從制度、流程、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)到方法工具都得到全面的完善,新加入的員工在管理體系的指引下能快速形成戰(zhàn)斗力。研發(fā)團(tuán)隊在任職資格的牽引下向職業(yè)化的發(fā)展道路上快速發(fā)展,關(guān)鍵的項目管理能力、系統(tǒng)規(guī)劃能力、專家能力在訓(xùn)戰(zhàn)結(jié)合的實踐中能力得到快速提升,這對芯海在大機(jī)會來臨的今天抓住機(jī)會快速交付提供了有力的保障。
3、市場和客戶
在戰(zhàn)略主航道內(nèi),公司與行業(yè)標(biāo)桿客戶建立了良好的合作關(guān)系,并且公司擁有專業(yè)的產(chǎn)品市場團(tuán)隊,使得公司可以洞察客戶需求和市場的未來趨勢,基于公司成熟的研發(fā)管理體系和技術(shù)平臺,能夠快速開發(fā)出更加符合行業(yè)未來發(fā)展趨勢的產(chǎn)品,解決客戶痛點,讓客戶的產(chǎn)品更具競爭力。以頭部客戶A為例,公司與其在模擬信號鏈,MCU和健康測量AIOT領(lǐng)域展開了全面的合作,合作項目十余個。合作過程中,充分了解客戶的需求,與客戶聯(lián)合創(chuàng)新,提升差異化競爭力,技術(shù)實力、管理能力獲得了客戶認(rèn)可,成為其生態(tài)合作伙伴。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
報告期內(nèi),受全球經(jīng)濟(jì)下行以及國內(nèi)外市場需求不同程度萎縮的長尾影響,公司2023年營收同比下降29.91%。但是公司憑借前瞻性的戰(zhàn)略布局和持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新,緊密跟蹤傳統(tǒng)領(lǐng)域與新興市場的動態(tài),成功推出更具競爭力的產(chǎn)品,在細(xì)分市場中實現(xiàn)了份額提升。隨著市場需求逐步復(fù)蘇及客戶庫存結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化,下游客戶需求有所增長,未來集成電路市場將恢復(fù)增長態(tài)勢,集成電路企業(yè)也將迎來更多的商機(jī)和發(fā)展空間。
溫馨提示:以上信息僅供參考,不作為入市建議;投資有風(fēng)險,入市需謹(jǐn)慎。
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