前言

誠芯微推出了一款65W氮化鎵快充參考設計，這款參考設計具備1C1A輸出接口，USB-C接口支持65W快充輸出。這款參考設計采用誠芯微CX75GD015E氮化鎵合封芯片和CX7539F同步整流芯片，大大簡化了充電器的電路設計，減少了元件數量。

其中CX75GD015E內部合封了氮化鎵開關管和高性能準諧振控制器，支持65W應用，CX7539F集成同步整流管和控制器，支持多種工作模式，滿足六級能效要求。下面充電頭網就帶來誠芯微這款65W氮化鎵快充參考設計的解析，一起來看看方案的設計和用料。

誠芯微65W氮化鎵合封方案參考設計外觀

誠芯微這一65W快充DEMO，主板正面器件排布整齊有序，初次級間鏤空可加裝絕緣隔離板，提升成品的安全可靠性。

DEMO輸出端配置1A1C雙輸出接口，其中USB-C母座采用協議小板焊接。主板上空間實際上未進行最大化利用，可見基于誠芯微CX75GD015E+CX7539F這套合封氮化鎵方案，可將成品功率密度做得很高，在小巧便攜這方面，提升產品競爭力。

實測DEMO長度為52.97mm。

寬度為51.27mm。

厚度為23.85mm。

另外測得DEMO凈重約為55g。

給DEMO通電，使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得USB-C口支持FCP、SCP、AFC、QC3+/5、PD3.0、PPS、DCP充電協議。

PDO報文顯示USB-C口還具備5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五組固定電壓檔位，以及3.3-11VF3A、3.3-16V3A兩組PPS電壓檔位。

測得USB-A口支持FCP、SCP、AFC、QC3+、DCP、Apple2.4A充電協議。

誠芯微65W氮化鎵合封方案參考設計解析

PCBA模塊正面一覽，左下角焊接輸入保險絲，NTC熱敏電阻，安規X2電容和共模電感。左上角焊接高壓濾波電容，右側焊接變壓器。在變壓器右側焊接濾波固態電容，下方焊接USB-C母座小板和USB-A母座，底部焊接兩顆藍色Y電容。

PCBA模塊背面上方焊接整流橋，下方焊接氮化鎵合封芯片，右側焊接同步整流芯片。誠芯微這款氮化鎵合封方案參考設計為反激開關電源設計，寬電壓范圍輸出，輸出電壓由協議芯片通過光耦反饋的設計架構，下面我們就從輸入端開始解析這款參考設計。

DEMO輸入端一覽，前端設有延時保險絲、NTC熱敏電阻、安規X電容、差模電感、高壓濾波電解電容等器件。

側面有共模電感、主控芯片供電電容等。

輸入端保險絲規格為3.15A 250V。

NTC熱敏電阻用于抑制上電的浪涌電流。

安規X2電容來自STE松田電子，規格為0.22μF。

共模電感采用漆包線和絕緣線繞制。

整流橋來自辰達行，型號TTR6MF，為快恢復整流橋，規格為1000V6A。

三顆高壓濾波電容規格為22μF400V。

另一顆高壓濾波電容規格為400V39μF。

差模電感采用熱縮管包裹絕緣。

氮化鎵合封芯片來自誠芯微，型號CX75GD015E，芯片內部集成750V耐壓，150mΩ導阻氮化鎵開關管，支持65W輸出功率。芯片開關頻率達200KHz，支持全范圍準諧振模式工作，輕載時進入burst模式提升效率，全工作范圍內無音頻噪聲。

誠芯微 CX75GD015E 支持9-40V工作電壓，芯片內置輸入過壓/欠壓保護，內置輸出過壓保護，內置供電過壓/欠壓保護，內置過功率和短路保護，內置引腳開路和短路保護，芯片內置過熱保護功能。

誠芯微 CX75GD015E 采用ESOP-10W封裝，具有出色的散熱性能，通過集成氮化鎵開關管和控制器，提升了轉換效率，功率密度，可靠性以及開關頻率，降低寄生參數對系統的影響，并減少元件數量，簡化快充電源設計。

誠芯微 CX75GD015E 資料信息。

為氮化鎵合封芯片供電的濾波電容規格為4.7μF100V。

主板另一側設有變壓器。

變壓器磁芯纏繞膠帶絕緣，次級采用多層絕緣線繞制。

PC817光耦用于輸出電壓反饋調節。

兩顆藍色Y電容特寫。

同步整流芯片來自誠芯微，型號CX7539F，是一顆高性能的開關電源次級側同步整流器芯片，在開關電源中輕松滿足6級能效，是肖特基的理想替換方案。CX7539F支持最高150KHz開關頻率，內置10mΩ低導阻NMOS管，支持5A輸出電流。

誠芯微 CX7539F 同步整流芯片支持CCM/QR/DCM工作模式，芯片采用特有的VDD供電技術，具備4.5A驅動電流，使用低導阻MOS管，具有極低的導通壓降，發熱遠低于肖特基二極管，大幅度降低溫度，提高轉換效率。

誠芯微 CX7539F 資料信息。

輸出端配置1A1C雙輸出接口，USB-C母座右側板子上還有一款輸出濾波固態電容。

輸出濾波固態電容規格為680μF25V。

協議芯片來自慧能泰，型號HUSB382A，是一顆支持USB-C和USB-A口的協議芯片，芯片內部集成用于兩個接口輸出控制的VBUS開關管，進一步簡化外圍元件。支持5個FPDO和兩個可編程的APDO，還支持常見的快充協議，并集成Chip-Link技術，支持多芯片協同。

USB-C母座采用過孔焊接固定，黑色膠芯不露銅。

USB-A母座采用白色膠芯，過孔焊接固定。

充電頭網總結

通過對誠芯微65W氮化鎵快充的參考設計解析發現，這款參考設計使用兩顆高集成芯片，大大簡化了充電器的電路設計，并減少了元件數量，降低調試難度。其中CX75GD015E氮化鎵合封芯片內部集成750V耐壓，150mΩ導阻的氮化鎵開關管，采用ESOP-10W封裝，具備出色的散熱性能，支持65W快充應用。

同步整流芯片采用CX7539F，芯片采用DT-SOP7封裝，內置10mΩ導阻的同步整流管，支持5A輸出電流，滿足大電流快充使用。兩款芯片內部均集成完善全面的保護功能，滿足低待機功耗，具備高轉換效率，非常適合于高性能氮化鎵PD快充，筆記本電源適配器，快充插排等應用。

誠芯微多款合封氮化鎵方案上陣，涵蓋20W、30W、45W、65W、100W等多功率段。一顆合封氮化鎵芯片可輕松取代初級側兩到三顆芯片的功能，通過高集成度的合封芯片，設計出精簡高效的氮化鎵充電器，能夠有效地簡化充電器設計和生產流程，從而助力行業客戶快速搶占市場。