前言

雷電硬盤盒具有極高的傳輸速度，能發(fā)揮出NVMe硬盤的實(shí)力，是高端產(chǎn)品的象征。雷電硬盤盒相比傳統(tǒng)的USB-C硬盤盒，采用更厚重的機(jī)身，具備更強(qiáng)的散熱性能，保證穩(wěn)定高速的數(shù)據(jù)傳輸。

充電頭網(wǎng)匯總了拆解過(guò)的三款雷電接口的NVMe硬盤盒，硬盤盒均采用充分的散熱設(shè)計(jì)，以釋放高端固態(tài)硬盤的性能。硬盤盒均采用USB-C接口，適配蘋果和Windows電腦使用。下面就帶來(lái)這三款USB-C接口雷電硬盤盒的拆解匯總，看看內(nèi)部的主控和用料。

ACASIS阿卡西斯

阿卡西斯雷電3移動(dòng)硬盤盒

阿卡西斯雷電3移動(dòng)硬盤盒采用全金屬銀灰色外殼，CNC鋁合金外殼經(jīng)過(guò)陽(yáng)極氧化處理，表面采用噴砂工藝手感細(xì)膩，整個(gè)硬盤做工精致。實(shí)測(cè)寫入速度可達(dá)1472.0MB/S，讀取速度可達(dá)2329.0MB/S，速度與直連相比沒(méi)有損失。

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解發(fā)現(xiàn)，內(nèi)部采用英特爾PCIE橋接芯片，MPS同步整流降壓芯片，德州儀器限流開(kāi)關(guān)等多家知名廠家的芯片，JAE優(yōu)質(zhì)連接器和松下POSCAP電容，PCB板正反面均有導(dǎo)熱墊，分別為固態(tài)硬盤和橋接芯片散熱，避免長(zhǎng)期高速讀寫局部發(fā)熱導(dǎo)致降速，傳輸更穩(wěn)定。

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UGREEN綠聯(lián)

綠聯(lián)USB4 M.2 NVMe固態(tài)硬盤盒

綠聯(lián)這款USB4硬盤盒采用鋁合金外殼，具備極佳的散熱能力，配合散熱風(fēng)扇，能夠充分發(fā)揮高性能NVMe硬盤性能，保證穩(wěn)定高速數(shù)據(jù)傳輸。硬盤盒配有USB-C線和USB-A數(shù)據(jù)線，滿足USB-C接口與USB-A接口使用，支持USB4和雷電4，雷電3和USB3.2等接口協(xié)議。

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，綠聯(lián)這款硬盤盒采用祥碩ASM2464PD橋接芯片，搭配使用普冉存儲(chǔ)器，內(nèi)部設(shè)有一顆無(wú)標(biāo)的MCU，用于散熱風(fēng)扇控制。硬盤盒內(nèi)部對(duì)應(yīng)橋接芯片和固態(tài)硬盤均設(shè)有導(dǎo)熱墊，將熱量傳導(dǎo)至鋁合金外殼散發(fā)。對(duì)應(yīng)USB-C接口設(shè)有TVS二極管進(jìn)行靜電保護(hù)，保障數(shù)據(jù)安全。硬盤盒內(nèi)部做工精細(xì)，品質(zhì)可靠。

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SEAGATE希捷

希捷5A2C七口多功能硬盤拓展塢

希捷5A2C七口多功能硬盤拓展塢設(shè)有可自定義RGB燈效，打造炫酷游戲風(fēng)格。產(chǎn)品支持多種外設(shè)，一線解決所有外設(shè)需求，配備的5A2C七個(gè)USB接口速度都非常快，滿足多任務(wù)同時(shí)進(jìn)行，節(jié)省時(shí)間。此外創(chuàng)新性的內(nèi)置4TB超大容量機(jī)械硬盤，同時(shí)用戶還可根據(jù)自己的需求加裝固態(tài)硬盤。性能上是大容量與高傳輸速度的結(jié)合，使用十分方便，輕松解決日常辦公或娛樂(lè)中的各種問(wèn)題。

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)品內(nèi)部使用了英特爾JHL7440雷電控制器、德州儀器PCM2912A音頻解碼器、威鋒VL822集線器芯片、瑞昱RTL8153網(wǎng)絡(luò)控制器、祥碩ASM235CM橋接芯片、美信 MAX97220A耳機(jī)放大器等多款業(yè)界知名廠家的芯片配合完成擴(kuò)展塢的各項(xiàng)功能，整體用料扎實(shí)。

設(shè)計(jì)方面，機(jī)身底部以及內(nèi)部中間層采用金屬材質(zhì)來(lái)吸收熱量，前后端以及底部還設(shè)計(jì)有散熱窗口，內(nèi)置小風(fēng)扇進(jìn)行散熱，各個(gè)接口都有過(guò)流保護(hù)IC，防止損壞的設(shè)備影響擴(kuò)展塢正常運(yùn)行。此外PCB板背面對(duì)應(yīng)關(guān)鍵芯片處都做了過(guò)孔處理，保證設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間工作；接口母座上貼有導(dǎo)電布，并且由富士康和立訊精密等大廠提供。

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充電頭網(wǎng)總結(jié)

通過(guò)拆解可以看出，雷電接口的硬盤盒，均采用充分的散熱設(shè)計(jì)，以降低固態(tài)硬盤的發(fā)熱，維持高性能輸出。其中阿卡西斯雷電硬盤盒由于推出較早，使用英特爾JHL6340橋接芯片，綠聯(lián)USB4硬盤盒使用祥碩ASM2464PD橋接芯片，同時(shí)支持雷電和USB接口使用，希捷硬盤擴(kuò)展塢采用JHL7440橋接芯片。

硬盤盒均采用大面積的鋁合金外殼，并配有導(dǎo)熱墊，將固態(tài)硬盤發(fā)熱和主板發(fā)熱傳到至外殼，避免溫升過(guò)高影響硬盤數(shù)據(jù)傳輸，降低消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。雷電硬盤盒相比低速的USB-C硬盤盒，傳輸速率大幅提升，為消費(fèi)者帶來(lái)了極速的傳輸體驗(yàn)。